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美(mei)东时间6月18日周二(er)，英(ying)伟达收涨(zhang)3.51%，市值3.34万亿美(mei)元(yuan)，史(shi)上(shang)首次超越微软（3.32万亿美(mei)元(yuan)），晋升全球第一，苹果(guo)市值3.28万亿美(mei)元(yuan)，位居第三。
相较于苹果(guo)“挤牙膏”式更新(xin)，英(ying)伟达迭代更为激进，上(shang)一代的热度还没(mei)过，下一代就来了。
巨头们刚(gang)用上(shang)新(xin)的GPU，立刻又有新(xin)的GPU。下游(you)厂商必须快速跟进最新(xin)一代，不然就会在激烈(lie)的竞(jing)赛中落后，用上(shang)了H100的Meta和微软也得紧(jin)赶着下单H200和B100。
值得一提的是，英(ying)伟达每一次算力的迭代，往往配合着价(jia)格的飙升：A100刚(gang)上(shang)市时大概3500美(mei)元(yuan)，H100起(qi)售价(jia)就达到3万美(mei)元(yuan)，GB200的价(jia)格预计还会更高。
英(ying)伟达炸(zha)裂的赚钱能力之(zhi)下，提供代工服(fu)务的台积电也想分一杯羹，计划提高3nm和5nm制(zhi)程代工价(jia)格。
台积电计划涨(zhang)价(jia)
报道称，台积电计划提高3nm和5nm制(zhi)程代工价(jia)格，3nm涨(zhang)幅或在5%以上(shang)，先进封装2025年年度报价(jia)也有约(yue)10%-20%的涨(zhang)幅。
此前在股东大会上(shang)，新(xin)任董事长魏哲家就提到，正在考虑提高公司人工智能芯片代工服(fu)务的价(jia)格。而黄仁勋(xun)也顺势接过了暗示表示，台积电对世界和科(ke)技行业的贡(gong)献(xian)在财务业绩中没(mei)有得到充分体(ti)现，提价(jia)与其提供的价(jia)值是一致的。
基于台积电在2022年提价(jia)10%，2023年提价(jia)5%，目前提出的涨(zhang)幅完全是可能的。
根据台积电发布的2024财年一季报，7nm及(ji)以上(shang)先进制(zhi)程的营收贡(gong)献(xian)为65%，较上(shang)一季度的67%有所(suo)下滑，主要是3nm制(zhi)程出货占(zhan)比(bi)从15%降至9%，受到苹果(guo)新(xin)机需求不及(ji)预期的拖累。
一季度智能手机业务占(zhan)比(bi)下滑至四成以下，高性能计算填补了产能，份额占(zhan)比(bi)升至46%，支撑了台积电的营收增长。毛利率维持在53.1%，但较上(shang)年同(tong)期回落3.2个百分点，部分由于3nm扩(kuo)产的影响，存在提价(jia)挺利润的诉求。
苹果(guo)让位英(ying)伟达
长期以来苹果(guo)都是台积电的第一大客户，二(er)者也被认为是过去十年最成功(gong)的芯片搭档。
台积电凭借其持续(xu)大规模的研发投入和资本开支，在先进制(zhi)程上(shang)始终保持领先，而苹果(guo)作为其大客户，以大规模订单成为台积电迭代芯片制(zhi)程最有力的支撑。
但随着迭代成本的大幅攀(pan)升以及(ji)下游(you)需求的疲软，转向3nm后，苹果(guo)也显得有些心(xin)有余而力不足。
过去三年，苹果(guo)手机的平均售价(jia)仍在稳步增长，但从2020年到2023年13%的涨(zhang)幅，显然不及(ji)同(tong)期台积电芯片报价(jia)的涨(zhang)幅（25%）。
AI军备竞(jing)赛的开启引发高端芯片需求的快速增长，机构预测英(ying)伟达已(yi)经一跃成为台积电的第二(er)大客户。
根据台积电的财报，2023年客户A（苹果(guo)）占(zhan)台积电收入的25%，向台积电支付接近(jin)170亿美(mei)元(yuan)，客户B被认为是英(ying)伟达，贡(gong)献(xian)的收入约(yue)75亿美(mei)元(yuan)，占(zhan)比(bi)11%。
图：收入占(zhan)比(bi)超过10%的单一客户
过去虽然英(ying)伟达也是台积电的重要客户之(zhi)一，但其营收占(zhan)比(bi)基本维持在5%-6%，不及(ji)高通、博(bo)通、AMD和联发科(ke)。目前英(ying)伟达的AI芯片几乎全部由台积电代工，包括其最新(xin)的Blackwell GPU。
2025财年第一季财报显示，英(ying)伟达的营收续(xu)创新(xin)高，今年以来英(ying)伟达股价(jia)累计涨(zhang)超170%。相比(bi)之(zhi)下，台积电的业绩同(tong)样稳健，今年股价(jia)累计上(shang)涨(zhang)超56%。
鉴于当前云计算和AI领域的需求，提供代工服(fu)务的台积电也想分一杯羹，英(ying)伟达炸(zha)裂的赚钱能力自然不介意和台积电相互成就。
英(ying)伟达H100的首发价(jia)为3.5万美(mei)元(yuan)，二(er)手市场价(jia)格一度炒(chao)到超过5万美(mei)元(yuan)，英(ying)伟达计划以3万至4万美(mei)元(yuan)的价(jia)格出售Blackwell GPU，而根据机构的估算，H100的成本约(yue)3100美(mei)元(yuan)，而B200的成本约(yue)6000美(mei)元(yuan)。
英(ying)伟达超高的毛利水平（一季度达到79%）完全能够(gou)消化台积电提价(jia)，同(tong)时考虑到英(ying)伟达芯片目前仍处于供不应求的状(zhuang)态，继续(xu)向下游(you)转嫁也完全不是问题。
随着台积电提升其CoWoS的生产能力，H100的交(jiao)货时间从52周缩短至16-20周。根据Omdia预测，2023年下半年英(ying)伟达售出超100万块A100和H100GPU，其中Meta和微软是H100的最大买家。
AI的iPhone时刻
黄仁勋(xun)在去年的GTC大会上(shang)喊(han)出，当前正处于AI的iPhone时刻，而相较于当年苹果(guo)的迭代速度，如(ru)今的英(ying)伟达更为激进。
2007年苹果(guo)推(tui)出第一代iPhone，开创了智能手机时代。而在初期，苹果(guo)基本维持硬件两年一大迭代的频次，3G到3GS，再(zai)到4和4S，小年发布s，大年升级一代，这一规律一直延(yan)续(xu)至6系列。
从出货量来看，iPhone6、iPhoneX和iPhone 12 系列相对其他代产品表现更出众，也基本反映了iPhone三年左右(you)的换机周期。
2010年iPhone4首次搭载(zai)自研芯片A4，此后A系列芯片保持每年升级一次的频率，到iPhone15系列搭载(zai)A17 Pro，首款3nm芯片。从性能来看，A7到A17 Pro，CPU单核性能提升约(yue)7.7倍，多核性能提升约(yue)11.1倍。
近(jin)年来，iPhone的更新(xin)越来越被诟病是走上(shang)英(ying)特尔“牙膏厂”的老路。
作为曾经的行业标杆，英(ying)特尔引领了摩尔定律，两年升级一代芯片制(zhi)程，但从2015年之(zhi)后，英(ying)特尔卡在了14nm制(zhi)程，也给了竞(jing)争对手AMD赶超的机会。
比(bi)起(qi)苹果(guo)和英(ying)特尔，英(ying)伟达的更新(xin)可谓(wei)快马加鞭。
2021年发布A100，2022年推(tui)出H100，2023年发布L40S，2024年推(tui)出H200和B100，英(ying)伟达的目标是每年推(tui)出新(xin)的数(shu)据中心(xin)GPU架构。上(shang)一代的热度还没(mei)过，下一代就来了。
图：英(ying)伟达AI产品更新(xin)路线图
就性能的升级对比(bi)，H200在大模型Llama和GPT-3.5的输出速度分别是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能计算方(fang)面的速度达到双核x86 CPU的110倍。而到了GB200，与H100相比(bi)，可以将LLM推(tui)理工作的性能提高30倍，并将成本和能耗降低25倍。
在这场全球AI大模型军备竞(jing)赛中，Meta、微软在内的科(ke)技巨头纷纷加码下注，根据FactSet的统计，今年一季度，亚马逊、谷(gu)歌、微软和Meta的资本支出总额创下了440亿美(mei)元(yuan)的新(xin)高。
随着大模型参数(shu)的增长，对GPU的需求快速增长，而英(ying)伟达正在充分利用巨头们对AI的投资。
芯片是算力和模型的基础，新(xin)一代GPU又能大幅提升模型训练和推(tui)理能力，这就意味着下游(you)云计算和大模型厂商必须快速跟进最新(xin)一代，不然就会在激烈(lie)的竞(jing)赛中落后。
巨头们刚(gang)用上(shang)新(xin)的GPU，立刻又有新(xin)的GPU。
以英(ying)伟达现在的迭代速度，一年一更新(xin)，用上(shang)了H100的Meta和微软也得紧(jin)赶着下单H200和B100，才能保证自身大模型持续(xu)处于领先地位。
这与苹果(guo)的更新(xin)形成鲜明对比(bi)，越是“挤牙膏”，下游(you)用户的换季周期就被不断拉长，与此同(tong)时苹果(guo)的出货量也被安卓赶超。
IDC数(shu)据显示，今年一季度全球智能手机出货量同(tong)比(bi)增长7.8%至2.9亿部，三星(xing)从苹果(guo)手中夺回头名宝座，苹果(guo)出货量较去年同(tong)期下降近(jin)10%，而其他安卓系中小米自去年下半年强势回归，一季度份额达到14.1%，较去年同(tong)期增长2.7个百分点。
按操作系统划分，今年一季度安卓系市场份额环比(bi)上(shang)升3个百分点至77%，iOS系统的市场份额自23%降至19%，苹果(guo)放缓其更新(xin)的脚步给安卓机的增长带来空间。
而英(ying)伟达如(ru)今的策略完全不同(tong)，芯片迭代得越快，下游(you)厂商更新(xin)得也越快，只能不断绑定英(ying)伟达，完全不给AMD等追赶者留有空间。
另外值得注意的是，英(ying)伟达每一次算力的迭代，往往配合着价(jia)格的飙升，从A100刚(gang)上(shang)市时大概3500美(mei)元(yuan)的售价(jia)，被炒(chao)作到超过5000美(mei)元(yuan)，到随后发布的H100起(qi)售价(jia)就达到3万美(mei)元(yuan)，GB200预计还会再(zai)涨(zhang)价(jia)，固然有性能提升的加持，但这么个涨(zhang)法也属(shu)实(shi)有“割韭(jiu)菜”之(zhi)嫌。
图：英(ying)伟达GPU价(jia)格
这也是为何各家都在自研算力芯片并且达成了联盟(meng)，不能被英(ying)伟达牵(qian)着鼻子走。
霍华德·马克斯：过度炒(chao)作人工智能，对英(ying)伟达期望过高，未达预期时，会导致幻灭和失望
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