近日，拥有第(di)三代半导(dao)体器件及(ji)模块(kuai)、电(dian)子陶瓷材料及(ji)元件两大业(ye)务板块(kuai)的中瓷电(dian)子，交出(chu)了(le)度(du)营收(shou)、净利双增(zeng)的年度(du)业(ye)绩答卷。
2023年，公司完成收(shou)购后业(ye)务稳健，收(shou)入和净利润分别增(zeng)长6.52%和7.11%，达到26.76亿元和4.90亿元。在毛利率(lu)维持稳健的基础(chu)上，规模效应和成本控制使得净利率(lu)有所提升。2023年第(di)四季(ji)度(du)，随着市场需求的修复，收(shou)入和利润均有所增(zeng)长。
2024年一季(ji)度(du)，虽然受5G基站建设放缓和中低速(su)率(lu)电(dian)子陶瓷需求低迷的影响(xiang)，公司业(ye)绩小幅下滑，但(dan)加速(su)转型升级以推动高端高速(su)光模块(kuai)配套(tao)的电(dian)子陶瓷外壳及(ji)基板放量，产品结构持续优化助力盈利能力提升，毛利率(lu)、净利率(lu)均实现提升。
展望未来，竞争实力经过市场检验的中瓷电(dian)子，随着下游多领(ling)域需求共振，有望打开新的成长空间。
竞争壁垒(lei)成型的领(ling)域头(tou)部玩(wan)家(jia)
2023年10月，中瓷电(dian)子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓通信基站射频芯片(pian)与器件、碳化硅功率(lu)模块(kuai)及(ji)其应用、电(dian)子陶瓷等核(he)心业(ye)务能力的高科技企业(ye)，重组后业(ye)务分为第(di)三代半导(dao)体器件及(ji)模块(kuai)、电(dian)子陶瓷材料及(ji)元件两大板块(kuai)。
其中第(di)三代半导(dao)体器件及(ji)模块(kuai)包含：1、主要在通信基站中用于移(yi)动通信基站发(fa)射链(lian)路，实现对通信射频信号功率(lu)放大的氮化镓通信基站射频芯片(pian)与器件；2、基于自有先进芯片(pian)技术的碳化硅功率(lu)模块(kuai)及(ji)其应用，中低压碳化硅功率(lu)产品主要应用于新能源汽车、工业(ye)电(dian)源、新能源逆变(bian)器等领(ling)域；高压碳化硅功率(lu)产品瞄准智能电(dian)网、动力机车、轨道交通等应用领(ling)域，实现对硅基IGBT功率(lu)产品的覆盖与替代。
电(dian)子陶瓷材料及(ji)元件则包含：1、通信器件用电(dian)子陶瓷外壳、工业(ye)激光器用电(dian)子陶瓷外壳、消费电(dian)子陶瓷外壳及(ji)基板、汽车电(dian)子件、精密陶瓷零(ling)部件在内的电(dian)子陶瓷业(ye)务；2、主要为旗下博威公司及(ji)国联(lian)万众提供(gong)其终端产品生产制造环节所需的氮化镓通信基站射频芯片(pian)。
目前公司已经在各业(ye)务领(ling)域构建起了(le)全方位(wei)的竞争壁垒(lei)。
首先第(di)三代半导(dao)体器件及(ji)模块(kuai)方面，公司拥有5G大功率(lu)基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导(dao)体器件可靠(kao)性(xing)技术研究平台，获(huo)批建设有“河(he)北省通信基站用第(di)三代半导(dao)体产业(ye)技术研究院”、“第(di)三代半导(dao)体功率(lu)器件和微波射频器件河(he)北省工程研究中心”。
目前已成功突(tu)破了(le)氮化镓通信基站射频芯片(pian)与器件、微波点对点通信射频芯片(pian)与器件领(ling)域设计、封装、测(ce)试、可靠(kao)性(xing)和质量控制等环节关键技术，拥有核(he)心自主知识产权，实现产品系列化开发(fa)与产业(ye)化。并具备氮化镓通信基站射频芯片(pian)与器件、微波点对点通信射频芯片(pian)与器件批量生产能力，目前，公司在氮化镓基站功放领(ling)域市场占有率(lu)国内第(di)一，产品技术与质量均达到国内领(ling)先、国际先进水平。
同时，作为国内较早(zao)开展SiC功率(lu)半导(dao)体的研究生产单位(wei)之一，公司现有SiC功率(lu)模块(kuai)包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业(ye)电(dian)源、新能源逆变(bian)器等领(ling)域。当前国联(lian)万众的SiC功率(lu)产品质量及(ji)稳定性(xing)得到比(bi)亚迪、珠海零(ling)边界等主要客户的认可，已与比(bi)亚迪、格力等重要客户签订供(gong)货(huo)协议并供(gong)货(huo)，展现出(chu)了(le)充分的市场竞争力。
而在电(dian)子陶瓷材料及(ji)元件领(ling)域，开创了(le)我国光通信器件陶瓷外壳产品的中瓷电(dian)子，已成为国内规模最大的高端电(dian)子陶瓷外壳制造商(shang)，入选国务院国资委创建世界一流(liu)专业(ye)领(ling)军示范企业(ye)、工信部第(di)八批制造业(ye)单项冠军企业(ye)和专精特新“小巨人”企业(ye)等。
公司现掌握系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及(ji)与其相匹配金属化体系在内的多种(zhong)陶瓷体系知识产权。同时，公司先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电(dian)、热、可靠(kao)性(xing)等进行优化设计，旗下800Gbps光通信器件外壳已与国外同类产品技术水平相当，具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠(kao)性(xing)仿真能力，满足新一代无(wu)线功率(lu)器件外壳散热和可靠(kao)性(xing)需求。
2023年，公司持续加大精密陶瓷零(ling)部件领(ling)域的研发(fa)和投入力度(du)，已开发(fa)了(le)氧化铝、氮化铝精密陶瓷零(ling)部件产品，建立了(le)精密陶瓷零(ling)部件制造工艺平台，开发(fa)的陶瓷加热盘产品核(he)心技术指标(biao)已达到国际同类产品水平并通过用户验证(zheng)，已批量应用于国产半导(dao)体设备中。
并且，公司还(hai)拥有4/6英寸氮化镓射频芯片(pian)产品，频率(lu)覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率(lu)覆盖2-1000W的系列芯片(pian)，是国内少数能实现批量供(gong)货(huo)主体之一。
2023业(ye)绩全面增(zeng)长 2024盈利质量再(zai)提升
营收(shou)、净利全面增(zeng)长，中瓷电(dian)子2023年业(ye)绩表(biao)现不俗(su)。
年报资料显示，公司于2023年完成资产重组，并始(shi)终着力于主营业(ye)务发(fa)展和核(he)心技术创新，不断加强公司的研发(fa)能力、提高产品的质量以及(ji)提升生产效率(lu)，同时也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保(bao)持公司产品竞争优势。此背景下，公司营收(shou)总规模同比(bi)增(zeng)长6.52%至26.76亿元。
同时，公司整体毛利率(lu)维持35.61%的高位(wei)，整体费用率(lu)还(hai)同比(bi)减少1.85个百(bai)分点至13.82%，使得公司归母(mu)净利润达到4.9亿元，同比(bi)增(zeng)速(su)为7.11%，扣除非经常性(xing)损益(yi)之后的归母(mu)净利润为2.98亿元，同比(bi)大幅增(zeng)长149.94%。同时，公司年度(du)经营活(huo)动产生的现金流(liu)量净额也达到5.44亿元，同比(bi)基本持平，经营质量同样(yang)良好。
资料来源：公司公告(gao)
2024年一季(ji)度(du)，在市场低迷背景下，中瓷电(dian)子盈利质量仍稳步提升。
2024年第(di)一季(ji)度(du)受5G基站建设放缓和中低速(su)率(lu)电(dian)子陶瓷需求疲软影响(xiang)，公司收(shou)入5.48亿元，净利润0.83亿元，同比(bi)小幅下滑。不过公司通过转型升级，推动高端高速(su)光模块(kuai)配套(tao)的电(dian)子陶瓷外壳和基板放量，实现了(le)盈利能力的提升。毛利率(lu)和净利率(lu)分别增(zeng)长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并且公司2024一季(ji)度(du)研发(fa)费用同比(bi)增(zeng)长32.01%至0.72亿元，还(hai)在持续强化产品竞争力。
多领(ling)域需求放量 中瓷电(dian)子增(zeng)长基石(shi)稳固
首先在第(di)三代半导(dao)体器件及(ji)模块(kuai)业(ye)务领(ling)域，据Yole报告(gao)统计分析，2022年全球SiC功率(lu)半导(dao)体市场规模约为17.9亿美元，其中新能源汽车相关应用占比(bi)达75%；预计到2028年全球SiC功率(lu)半导(dao)体市场规模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占比(bi)高达85%，每(mei)年以超34%年均复合增(zeng)长率(lu)快速(su)增(zeng)长，市场潜(qian)力巨大。
而且公司碳化硅功率(lu)产品基于自有先进芯片(pian)技术，碳化硅功率(lu)系列产品在技术参数、制造成本等方面的有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率(lu)产品主要应用于新能源汽车、工业(ye)电(dian)源、新能源逆变(bian)器等领(ling)域，高压碳化硅功率(lu)产品瞄准智能电(dian)网、动力机车、轨道交通等应用领(ling)域，实现对硅基IGBT功率(lu)产品的覆盖与替代。
同时在电(dian)子陶瓷材料及(ji)元件业(ye)务领(ling)域，得益(yi)于下游通信、消费电(dian)子、国防军工等众多行业(ye)的广阔市场需求，电(dian)子陶瓷行业(ye)市场规模不断扩大，近几年市场规模持续维持10%以上增(zeng)速(su)增(zeng)长。
2020年，我国电(dian)子陶瓷行业(ye)市场规模达到763.2亿元。近几年随着5G通信技术、消费电(dian)子、物联(lian)网等领(ling)域的需求增(zeng)加，中国电(dian)子陶瓷行业(ye)市场规模将会继续保(bao)持高速(su)增(zeng)长态势。根据中商(shang)情报网数据预测(ce)，截止至2022年，我国电(dian)子陶瓷市场规模接近1000亿元。
并且，当下人工智能、工业(ye)互联(lian)网、智能网联(lian)汽车等新一代信息技术，正加速(su)集成创新与突(tu)破，推动经济(ji)社会各领(ling)域数字化、网络化、智能化转型不断深化，全球新一轮AI技术爆发(fa)带动算力需求激增(zeng)。
根据中国信通院《中国算力发(fa)展指数白(bai)皮书(shu)》预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速(su)度(du)增(zeng)长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增(zeng)长必将推动了(le)数字经济(ji)蓬勃发(fa)展，带动半导(dao)体、通信、消费电(dian)子、新能源汽车等行业(ye)持续增(zeng)长，以光模块(kuai)为代表(biao)的电(dian)子元器件和半导(dao)体设备等行业(ye)市场规模将持续稳步上升。
据Lightcounting数据显示，2021年全球光模块(kuai)市场规模为73.7亿美元，预计随着未来几年数据通信高速(su)发(fa)展，光模块(kuai)市场将迎来快速(su)增(zeng)长期(qi)。根据Lightcounting预测(ce)，2025年全球光模块(kuai)市场规模有望达到113.2亿美元，CAGR约为11%。
数据来源：Lightcounting，华经产业(ye)研究院，Frost&Sullivan，前瞻产业(ye)研究院
多应用领(ling)域需求潜(qian)力巨大的背景下，中瓷电(dian)子还(hai)将进行产能升级。
公司拟以非公开发(fa)行股份(fen)方式，募集不超过25亿元，其中16.5亿元用于投资，研发(fa)建设新项目。其中博威公司拟开展“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”与“通信功放与微波集成电(dian)路研发(fa)中心建设项目”，增(zeng)强第(di)三代半导(dao)体氮化镓射频芯片(pian)与器件中工艺设计及(ji)封测(ce)环节的生产能力，满足国内通信设备厂商(shang)未来在5G基站市场对微波/射频产品的需求，增(zeng)强公司技术能力。
国联(lian)万众拟开展“第(di)三代半导(dao)体工艺及(ji)封测(ce)平台建设项目”与“碳化硅高压功率(lu)模块(kuai)关键技术研发(fa)项目”，进一步在碳化硅产业(ye)链(lian)中延伸，提高碳化硅功率(lu)模块(kuai)的产品性(xing)能和可靠(kao)性(xing)。
展望未来，随着下游多领(ling)域需求共振，中瓷电(dian)子精密陶瓷零(ling)部件和SiC加速(su)产品验证(zheng)与客户突(tu)破叠加新建产能逐步释放，有望打开新的成长空间。