?文观(guan)察(cha)者网刘程辉
日本经(jing)济新闻6月12日报道披露(lu)，从(cong)今年一(yi)季度(du)日本半导体制造设备出口额来看，面向中国市场(chang)的出口额已是连(lian)续第三个季度(du)占总体比重超50%。分析认为，这说明在中美紧张的贸易形势下，中国对日本半导体制造设备的需(xu)求正在增加，中国产生了替换生产线(xian)的特需(xu)，以通用(yong)产品为中心的洽购增多。
日本财(cai)务省(sheng)的贸易统计数据显示，在日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中，今年1月至3月，对华(hua)出口占总量的一(yi)半。自2023年第三季度(du)以来，已连(lian)续三个季度(du)占比超过50%。
从(cong)实际金额来看，今年一(yi)季度(du)日本相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。报道称(cheng)，金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。
日本政府自2023年7月起，把(ba)电路线(xian)宽(kuan)10到14纳(na)米以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳(na)入出口管制。相关产品向友好国家以外出口时，需(xu)要获得经(jing)济产业相的批准。
日本经(jing)济产业省(sheng)去年7月加大了对先(xian)进半导体制造设备的出口管制（资料图）
日经(jing)新闻认为，对中国出口增加的主要原因之一(yi)，是管制带来的“抢搭末班车”需(xu)求。中国海(hai)关数据显示，2023年9月中国从(cong)全球进口的半导体制造设备达到52亿美元，增至上年同期的1.5倍，其中从(cong)日本和荷兰的进口有所增加。
不过，SMBC日兴证券的丸山(shan)义正表示，“当前趋(qu)势不能完全用(yong)‘抢搭末班车’的说法来解释”。
实际上，中国海(hai)关数据也(ye)显示，截至2024年4月，相关设备的进口额一(yi)直在40亿美元左右，持续高于去年同期。
日本大和综研的岸川和马认为，“由于无法引(yin)进尖端半导体制造设备，中国厂商正在转向生产通用(yong)半导体”。这一(yi)转变刺激了日本不受限制的半导体制造设备出口。
日媒指出，半导体市场(chang)通常会经(jing)历三到四年的兴衰周期。全球市场(chang)在2022年下半年疫情(qing)后跌入低迷期，但(dan)现在显现出触底(di)的迹象。今年一(yi)季度(du)，日本全球芯片制造设备出口同比增长13%，时隔4个季度(du)再次转正。
日本财(cai)务省(sheng)5月22日公布的贸易统计初值显示，日本4月贸易逆差额达到4625亿日元（约人民(min)币214亿元），同比扩大7.36%，也(ye)是日本两个月来首现逆差。
共同社指出，受汽车、半导体设备出口增长拉动，日本当月出口额同比增长8.3%，达8.9807万亿日元，这是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。
其中，对华(hua)贸易逆差5270亿日元，出口额同比增长9.6%，达1.59万亿日元，创同期新高，半导体制造设备出口额同比增长95.4%，为拉动出口的最大因素。
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