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陈果:调整中的A股市场迎来哪些投资机会?,红利,板块,资金
2024-07-07 08:22:07
陈果:调整中的A股市场迎来哪些投资机会?,红利,板块,资金

作者(zhe) 陈果 中信建投证券首席策略分析师

近一个月来A股市场出现调整。此轮调整有何特点?后续哪些板块的投资机会值得关注?

红利(li)板块中期仍具机会

红利(li)板块同步回(hui)调是(shi)本轮A股调整的一个主要特征。自5月22日以来的一个月里中证红利(li)指数下(xia)跌5.89%,同期万(wan)得全(quan)A下(xia)跌5.95%。这是(shi)今年以来红利(li)板块最大(da)幅度的调整,回(hui)调时间也达到(dao)了(le)1个月。阶段性兑现压力和红利(li)板块日历效应(ying)或是(shi)本轮板块回(hui)调的主要原因。

从(cong)阶段性兑现压力看,年初至5月22日,红利(li)低(di)波指数上涨(zhang)了(le)约19%,中证红利(li)指数上涨(zhang)约16%,在万(wan)得全(quan)A同期几乎零涨(zhang)幅的背景下(xia),红利(li)板块面临较大(da)兑现压力。对于部分持有期要求不长,年度收益目标在15%的资金来说,完全(quan)可以先行兑现部分收益。而5-7月分红季的到(dao)来也使得部分个股兑现压力阶段性上升。

从(cong)红利(li)板块日历效应(ying)看,历史上红利(li)板块的表现具有明(ming)显的日历效应(ying)。统计2016年以来红利(li)板块各个月份的表现,可以发现中证红利(li)指数在6月的平(ping)均超额收益最低(di),平(ping)均“胜(sheng)率”最低(di)。其他红利(li)板块也有类似的特点。由于A股公司分红具有明(ming)显的季节(jie)性特征,通常5-7月为“分红季”,大(da)部分现金分红都集中在这三(san)个月。一个可能的解释是(shi)在现金分红之(zhi)前相关板块预(yu)期较高(gao),推动股价升至较高(gao)水平(ping),引发资金提前兑现收益。

目前支持红利(li)策略的宏观经济背景、增量资金特征并未改变,市场主要担忧前期涨(zhang)幅较大(da)后红利(li)板块的估值情况和兑现压力。我们认(ren)为,调整过(guo)后红利(li)板块配(pei)置价值已经再度显现,中期仍具机会。从(cong)股息率来看,随着本轮调整,中证红利(li)指数的股息率水平(ping)已经回(hui)升。同时,随着长期国债收益率的不断(duan)走低(di),当前中证红利(li)的股债息差也再度走阔,处(chu)于历史高(gao)位(wei),这意味着投资者(zhe)对于股息率的要求还(hai)在进一步下(xia)降。另一方(fang)面,从(cong)红利(li)板块的季节(jie)效应(ying)来看,红利(li)板块表现最差的6月即将结(jie)束,兑现压力释放后红利(li)策略将迎来较好配(pei)置时点。综合(he)看,若三(san)季度市场企稳回(hui)升的催(cui)化条件一旦出现,仍可优先考虑布局红利(li)资产,尤其可以重视盈利(li)平(ping)稳或底部改善行业,如电力等行业。

TMT板块存在表现机会

从(cong)资金层面看,以两融资金、私募资金、部分主动权益资金为代表的高(gao)风险(xian)偏好资金因为高(gao)资金成本和高(gao)收益率目标,对业绩(ji)弹(dan)性小、未来展望稳定的高(gao)股息资产不感兴趣,更(geng)愿意寻(xun)找景气改善或估值提升的机会。然而,当前A股更(geng)多的是(shi)独立的景气行情,且依赖海(hai)外和政(zheng)策催(cui)化。一旦出现外部波动或业绩(ji)兑现困难则行情可能很(hen)快结(jie)束。这也是(shi)今年以来各类主题行情轮动加速(su)的重要原因。

在这样的背景下(xia),TMT板块存在一定表现机会。从(cong)科技股变化看,5月中旬TMT交易额占比指标达到(dao)2023年以来低(di)位(wei)后,近期已经出现边际催(cui)化。政(zheng)策面上,一方(fang)面,央行科技创新再贷款加速(su)落(luo)地,精准支持科技型企业,激励(li)引导(dao)金融机构向处(chu)于初创期、成长期的科技型中小企业,以及重点领域的数字化、智能化、高(gao)端化、绿色化技术改造和设(she)备更(geng)新项目提供信贷支持。这为科技型企业注入了(le)一剂强心针。另一方(fang)面,国家集成电路产业投资基金三(san)期股份有限公司正(zheng)式宣布成立,大(da)基金第三(san)期立足(zu)耐心资本,重点关注先进制(zhi)造及先进封装,资金来源(yuan)稳定性强,是(shi)金融支持科技创新的重要体现。大(da)基金第三(san)期投资方(fang)向或将聚集于先进封装与(yu)AI方(fang)向,彰显出国家对于半导(dao)体产业持续投入和坚定扶持的决心,或将有效提振市场情绪,带(dai)动更(geng)多社(she)会资本持续投向半导(dao)体项目。此外,近期监管层发布多项措施支持服务科技企业,其中国务院办公厅印(yin)发《促进创业投资高(gao)质量发展的若干政(zheng)策措施》,从(cong)培育(yu)创业投资机构、拓宽创业投资资金、加强差异化监管、健全(quan)退出机制(zhi)、优化市场环境等方(fang)面,为科技创新投资机构健康发展给予政(zheng)策支持。

发布于:北京市
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