当前，在半导体存储芯片领域(yu)，人工智能AI已经成为各(ge)大厂商业绩增长的重要(yao)推手之一。
当地时间(jian)7月5日，韩国(guo)半导体厂商三星(xing)电(dian)子公(gong)布第二(er)季度初步财报。数(shu)据显示，三星(xing)电(dian)子上季营业获利大幅增长，远超(chao)市场预期(qi)。
依据K-IFRS的综合(he)收益估计，三星(xing)电(dian)子预计，其二(er)季度合(he)并营收为74万亿韩元，较去年同期(qi)增长23%，营业利润将达(da)10.4万亿韩元，较去年同期(qi)的6700亿韩元激增近15倍(bei)，大幅超(chao)越市场预期(qi)的8.8万亿韩元。
图(tu)源：三星(xing)官网
尽管(guan)各(ge)部门(men)的具体收益细(xi)节，三星(xing)将在本月稍后公(gong)布，但业界认为，三星(xing)电(dian)子营业利润大幅增长，主(zhu)要(yao)是得(de)益于全球半导体市场的回(hui)暖，尤其是受(shou)到数(shu)据中(zhong)心和人工智能AI热潮推动，促使存储芯片需求加快复苏，并带动价(jia)格(ge)回(hui)升。
HBM推动，存储厂商业绩水涨船高
事(shi)实上，HBM市场竞(jing)争主(zhu)要(yao)集中(zhong)在SK海(hai)力士、三星(xing)和美光(guang)三大厂商中(zhong)，而在AI浪潮推动下，上述厂商的业绩也水涨船高。
三星(xing)方面，抛开尚(shang)未完全公(gong)布的第二(er)季度初步财报，回(hui)溯一季度业绩，三星(xing)电(dian)子在当季实现营收71.92万亿韩元，同比增长13%，营业利润6.61万亿韩元，同比猛增931.87%。从部门(men)营收来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门(men)营收为23.14万亿韩元，同比增长68%，其中(zhong)存储业务营收17.49万亿韩元，涨幅高达(da)96%。
三星(xing)电(dian)子在财报中(zhong)表示，预计今年下半年芯片需求将保(bao)持强劲，这(zhe)在很大程度上是因为各(ge)行各(ge)业对生成式人工智能的需求。
美光(guang)方面，其当地时间(jian)6月26日公(gong)布的最新一季财报显示，3-5月，其实现营收68.11亿美元，环比增长17%，同比增长81.5%；净利润7.02亿美元，环比增长47%，其中(zhong)，DRAM营收约47亿美元，环比增长13%。美光(guang)预计，2024财年将从HBM中(zhong)获得(de)数(shu)亿美元收入，到2025财年这(zhe)一数(shu)字将达(da)到数(shu)十亿美元。
至于SK海(hai)力士，其在4月底(di)公(gong)布截至3月31日的2024财年第一季度财报显示，其当季营收创历史同期(qi)新高，达(da)12.4296万亿韩元，同比增长144%，环比增长10%，营业利润2.886万亿韩元，同比扭亏(kui)为盈(ying)，环比大幅增长734%，净利润为1.917万亿韩元，同比和环比均(jun)实现扭亏(kui)为盈(ying)。
SK海(hai)力士表示，公(gong)司当季营业利润环比增长734%，主(zhu)要(yao)是凭借HBM等面向AI的存储器技术领导力，公(gong)司提升了面向AI服务器的产品销量，同时持续实施以盈(ying)利为主(zhu)的经营活动。
抢夺HBM产能，厂商“各(ge)显神通”
为应对AI人工智能带来的HBM存储器需求不断增长这(zhe)一趋势，SK海(hai)力士、三星(xing)、美光(guang)三大厂商无论在产品研发、出货以及产能扩充等方面都(dou)开始摩拳擦掌，各(ge)显神通。
其中(zhong)，SK海(hai)力士已决定加大于今年3月开始生产的HBM3E产品供应，并拓展其产品的客(ke)户(hu)群。同时，为进(jin)一步扩大产能，SK还计划将韩国(guo)清州的M15X厂定为DRAM生产基(ji)地并加速建设，并且顺利推进(jin)龙(long)仁半导体集群和美国(guo)印第安纳州先进(jin)封装工厂等中(zhong)长期(qi)投资项目。
此外，SK海(hai)力士还计划在2028年前投资103万亿韩元发展芯片业务，其中(zhong)到2026年将确保(bao)80万亿韩元的资金，将用于投资高带宽内存芯片（HBM），以及为股东回(hui)报提供资金，并对超(chao)过175家的子公(gong)司进(jin)行精(jing)简。
三星(xing)方面，近期(qi)有消息称(cheng)，三星(xing)电(dian)子新设了一个HBM芯片开发团队。据韩联社近日报道，为夺回(hui)人工智能（AI）半导体市场的主(zhu)导权，三星(xing)电(dian)子新设立了一个专注于开发高带宽存储器（HBM）的团队。
报道称(cheng)，新团队由三星(xing)电(dian)子副总裁、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo负责领导，将专注于下一代HBM4产品以及HBM3和HBM3E产品的研发。此外，为巩固地位，三星(xing)电(dian)子还重组了先进(jin)封装团队和设备技术实验室，以提高整体技术竞(jing)争力。
至于美光(guang)，其正在全球多个生产基(ji)地扩建（或计划扩建）HBM产线，目标是在2025年将全球HBM市场份额扩大至20%-25%。
HBM比重提升，预估Q3 DRAM价(jia)格(ge)将续涨8~13%
从三星(xing)、SK海(hai)力士、以及美光(guang)三大厂商的新厂规(gui)划来看，三星(xing)现有厂房2024年底(di)产能大致满载，新厂房P4L规(gui)划于2025年完工，同时Line15厂区将进(jin)行制程转换(huan)，由1Ynm转换(huan)至1beta nm以上。SK海(hai)力士除了M16明年产能预计扩大，M15X同样亦规(gui)划于2025年完工，并于明年底(di)量产。美光(guang)台湾地区厂区将于明年恢复至满载，后续产能扩张将以美国(guo)厂为主(zhu)，Boise厂区预期(qi)于2025年完工并陆续移机，并计划于2026年量产。
全球市场研究机构TrendForce集邦(bang)咨询在5月21日发布的研报中(zhong)表示，尽管(guan)三大原厂的新厂将于2025年完工，但部分厂房后续的量产时程尚(shang)未有明确规(gui)划，需依赖2024年的获利，才(cai)得(de)以持续扩大采购机台，这(zhe)也进(jin)一步推动三大原厂坚守(shou)存储器价(jia)格(ge)今年涨势。
进(jin)入第三季，集邦(bang)咨询6月底(di)发布的最新研报认为，由于通用型(xing)服务器(General Server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进(jin)一步拉高，使供应商将延续涨价(jia)态度，预计第三季DRAM均(jun)价(jia)将持续上扬，DRAM价(jia)格(ge)涨幅达(da)8~13%。
本文作者(zhe)：刘(liu)静，来源：全球半导体观(guan)察，原文标题：《AI赛道，半导体存储厂商“各(ge)显神通”》
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