【环球时报记者王冬 环球时报特(te)约记者 任重】“美国生(sheng)产芯片设备的制造(zao)商暂时离不开中(zhong)国市(shi)场。”《华尔街日报》当地时间9日报道(dao)称，全球芯片设备行业规模最大的年度展会——美国西部半导体展览会当天在旧金山拉开帷幕。报道(dao)称，根据现场的情况看，今年的氛围比去年要好得(de)多，主要的需求多来自中(zhong)国。去年，业界担心个(ge)人电脑、智(zhi)能手机和内存等主要市(shi)场对芯片的需求将迅速放(fang)缓。但如今，这些市(shi)场正在回(hui)暖，生(sheng)成式人工智(zhi)能（AI）服务的芯片销售火爆，推动了芯片设备订单的增长。
报道(dao)称，中(zhong)国拥有不断发展的芯片制造(zao)业，正致力于建立自己(ji)的芯片设备市(shi)场。美国投研机构伯恩斯坦的分析师在9日的报告中(zhong)预测，中(zhong)国今年的晶圆厂设备支出将从去年的360亿美元(yuan)增至400亿美元(yuan)。
国际半导体产业协会（SEMI）9日发布的《年中(zhong)总半导体设备预测报告》显示，今年该行业的全球总销售额将创下新高，达到1090亿美元(yuan)，同比增长3.4%，并将在2025年持续(xu)增长。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特(te)·马(ma)诺查(cha)表示，全球半导体行业正在展示其强大的市(shi)场和增长潜力，支持在AI浪潮(chao)中(zhong)出现的各种颠覆性应用。
报告称，在2023年达到创纪录的960亿美元(yuan)销售额之后，全球晶圆厂设备销售额预计将在2024年继续(xu)增长。在AI计算的推动下，中(zhong)国强劲的设备支出和大量投资推动了行业销售预期的上调。展望2025年，晶圆厂设备的销售额预计将达到1130亿美元(yuan)。SEMI还称，预计到2025年，中(zhong)国大陆、中(zhong)国台湾和韩国仍将是该领域设备支出的前三大目的地。
“在政府的推动下，半导体和AI公(gong)司(si)主导了中(zhong)国的风(feng)险投资。”据香港《南华早报》报道(dao)，研究(jiu)公(gong)司(si)睿勤(qin)最近(jin)的一份报告显示，中(zhong)国的风(feng)险投资越来越多地来自与政府政策目标一致的科技行业，如AI和半导体。2024年，中(zhong)国在芯片行业的风(feng)险投资占全球风(feng)险投资的90%，总额为222亿美元(yuan)，比2022年的95亿美元(yuan)投资增加了超过一倍。
中(zhong)关村信息(xi)消费联盟理事长项立刚10日对《环球时报》记者分析称，每一个(ge)行业都有基(ji)础设备建设的高峰期，目前国内AI行业正在处于这个(ge)阶段，对于芯片生(sheng)产自然会有很高的需求。“在打造(zao)产业链的过程中(zhong)，我们也要先用到外(wai)国的设备来形成自己(ji)的生(sheng)产能力。今年上半年，日本的半导体制造(zao)设备出口(kou)中(zhong)，约五成是面(mian)向中(zhong)国的，美国的芯片设备生(sheng)产企业肯定也想抓住机会。”项立刚表示，去年下半年以来，国内很多芯片企业需要产品“跑量”，而中(zhong)国的芯片产业链还在建设中(zhong)，这就(jiu)给海外(wai)芯片设备厂提供了机会。等形成生(sheng)产能力后，国内再去推进更多设备的国产化。