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半导体“预喜”再引关注 新趋势你怎么看?,设备,上市公司,行业
2024-07-15 01:46:33
半导体“预喜”再引关注 新趋势你怎么看?,设备,上市公司,行业

本周伊始,得益(yi)于多家半导(dao)体企业发布(bu)的(de)积极业绩(ji)预期(qi),半导(dao)体板块表现亮眼(yan)。随着科技的(de)快速发展和全球对芯片需求的(de)持(chi)续增长,半导(dao)体行(xing)业在先进制程技术取得突破、产能(neng)扩张和供应(ying)链优化、新(xin)产品和市(shi)场拓展等较好的(de)形势下,正迎来新(xin)的(de)发展机遇。

半导(dao)体行(xing)业的(de)复苏,吸引了投资(zi)者更多关注的(de)目光(guang),半导(dao)体行(xing)业的(de)上市(shi)公司在业务上也有新(xin)的(de)进展。一些企业在高端(duan)产品研发、国产替代(dai)方面取得了重要突破,积极布(bu)局高端(duan)芯片及第三(san)代(dai)半导(dao)体材料领域。同时,随着5G、物联网、AI等新(xin)技术的(de)发展,半导(dao)体行(xing)业在通信(xin)基础设施建设中的(de)作用日(ri)益(yi)凸显,为(wei)相关上市(shi)公司带(dai)来了新(xin)的(de)业务机会。全景为(wei)您精选来自上市(shi)公司最(zui)真实的(de)声(sheng)音(yin)。(以下内容均(jun)摘自深交所互动易(yi)、上证e互动、上市(shi)公司公告等)

配(pei)图为(wei)AI生(sheng)成

今(jin)年以来半导(dao)体耗材方面的(de)订单如何(he)?

三(san)超新(xin)材 [300554] :今(jin)年以来公司半导(dao)体耗材产品的(de)订单量稳步(bu)增长。

请介绍一下公司在半导(dao)体级坩埚产品和下游客户的(de)开发情况。

欧晶科技 [001269] :公司是为(wei)数不多的(de)具备量产大尺寸石英坩埚能(neng)力的(de)厂商(shang),公司已完成32英寸半导(dao)体级石英坩埚的(de)研发工作并具备量产能(neng)力,32英寸半导(dao)体级石英坩埚已实现进口替代(dai),突破国产石英坩埚半导(dao)体应(ying)用的(de)技术壁(bi)垒,28英寸半导(dao)体级石英坩埚已量产并为(wei)下游客户供货。公司在巩固和发展现有客户的(de)合(he)作关系基础上,针对有市(shi)场潜力的(de)地区(qu),加大半导(dao)体行(xing)业下游客户的(de)深度拓展,通过拓展和深化营销体系及网点布(bu)局,巩固并提升公司的(de)市(shi)场份额。

1.贵公司去年三(san)季度有半导(dao)体设备销售业务。此业务是根据客户需求,从别的(de)公司购进后转售的(de)?还是卖的(de)公司自有设备? 2.该业务产生(sheng)几个亿的(de)待收款,如今(jin)大半年过去了还没收回来,有没有坏账(zhang)的(de)可能(neng)? 3.半导(dao)体销售业务是否有持(chi)续性?

赛微(wei)电子 [300456] :为(wei)保障公司MEMS晶圆制造业务的(de)设备需求,近年来公司全资(zi)子公司赛积国际从境(jing)外战略(lue)性采购了多批次半导(dao)体设备进行(xing)储备或使用。在当前的(de)国际环境(jing)背景下,国内芯片厂商(shang)对半导(dao)体设备的(de)需求较为(wei)迫切,因此除满(man)足公司旗下FAB产线(xian)需要外,公司出售了部分半导(dao)体设备。公司正常催收该部分应(ying)收账(zhang)款,并且已按照会计政策(ce)计提坏账(zhang)。公司未来仍(reng)是以MEMS晶圆制造和工艺开发为(wei)核(he)心主业,持(chi)续、适度开展半导(dao)体设备业务。

请问海纳半导(dao)体12英寸晶圆研究进度怎么样了?今(jin)年是否能(neng)试生(sheng)产

众合(he)科技 [000925] :公司目前拥有完整的(de)半导(dao)体硅片制备工艺和3-8英寸的(de)硅片生(sheng)产线(xian)。

发展半导(dao)体板块是长期(qi)持(chi)续投入(ru)的(de)过程,公司相较其他(ta)半导(dao)体企业的(de)优势是什么?公司有无并购与收购相关企业实现弯道超车的(de)计划?

瑞纳智能(neng) [301129] :关于半导(dao)体,我们认为(wei)公司在智能(neng)设备制造、热(re)场管理(li)、大数据模型和控制算法等方面具备一定的(de)技术储备和相关性,一定程度上提升生(sheng)产效率(lu),降低成本,改善(shan)品质,形成综合(he)优势。公司目前无并购与收购相关企业的(de)计划。

根据先进能(neng)源工业AEIS财报以及市(shi)场占有率(lu)分析,2022年半导(dao)体设备电源全球市(shi)场规模大约250亿元,中国大约有80亿市(shi)场空(kong)间,请问公司未来考虑加大半导(dao)体电源研发,转型以半导(dao)体电源为(wei)主吗?对半导(dao)体电源领域未来发展有哪些计划?

英杰电气 [300820] :半导(dao)体设备电源的(de)应(ying)用拓展,确实是公司保持(chi)可持(chi)续发展一个非常重要的(de)方向。从2023年开始,公司射频(pin)电源技术取得显著突破,目前已经实现了部分型号射频(pin)电源的(de)量产,真正实现了该行(xing)业的(de)电源进口替代(dai),进一步(bu)增强(qiang)了公司在其他(ta)半导(dao)体设备电源领域持(chi)续拓展的(de)信(xin)心。半导(dao)体设备端(duan)、材料端(duan)的(de)电源应(ying)用场景是很广泛(fan)的(de),之前的(de)电源大多数都是国外厂家的(de)电源,当前半导(dao)体行(xing)业的(de)国产化率(lu)正在较快提升,也给公司带(dai)来了更多国产替代(dai)的(de)机会,目前公司半导(dao)体行(xing)业的(de)订单金(jin)额和销售收入(ru)占比都在稳步(bu)提升中,对于公司在当前光(guang)伏行(xing)业下行(xing)调整周期(qi)中实现平稳过渡是十分有利的(de),公司也定会抓住这样的(de)机会,将公司产品高端(duan)化战略(lue)通过包括半导(dao)体行(xing)业电源在内的(de)更多进口替代(dai)有效实施,最(zui)终体现在公司未来业绩(ji)的(de)增长上,接受(shou)市(shi)场和投资(zi)者的(de)检验(yan),对此,我们是有信(xin)心的(de)。

贵公司半导(dao)体原(yuan)材料和半导(dao)体设备优势明显,实现了国产化替代(dai),请问国内是否有同行(xing)业竞(jing)争对手?与竞(jing)争对手相比,贵公司有什么优势?

晶盛机电 [300316] :公司是一家国内领先的(de)专注于“先进材料、先进装备”的(de)高新(xin)技术企业。在半导(dao)体设备领域,公司积极布(bu)局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的(de)研发,逐步(bu)实现8-12英寸半导(dao)体大硅片设备的(de)国产化突破,相关产品实现批量销售并受(shou)到下游客户的(de)广泛(fan)认可,在国产半导(dao)体长晶设备中市(shi)占率(lu)领先。全自动单晶硅生(sheng)长炉产品入(ru)选国家半导(dao)体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单,公司单片式硅外延生(sheng)长设备荣获第十五届(jie)中国半导(dao)体设备创新(xin)产品。公司基于产业链延伸,在功率(lu)半导(dao)体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光(guang)设备及外延设备,8-12英寸常压(ya)硅外延设备等,实现碳化硅外延设备的(de)国产替代(dai),并创新(xin)性推(tui)出双片式碳化硅外延设备,大幅提升外延产能(neng);在先进制程领域开发了8-12英寸减压(ya)硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,并研发了多款应(ying)用于先进封装的(de)12英寸晶圆减薄设备。公司竞(jing)争优势主要体现在以下几个方面:持(chi)续的(de)研发创新(xin)能(neng)力、全球化的(de)品牌影响(xiang)力、人才优势、优秀的(de)企业文化和组织能(neng)力、先进制造和质量管理(li)能(neng)力等,公司将继续依托半导(dao)体装备国产替代(dai)的(de)行(xing)业发展趋势和机遇,继续发挥公司强(qiang)创新(xin)能(neng)力的(de)核(he)心优势,加速布(bu)局半导(dao)体产业链核(he)心装备,抢占半导(dao)体装备国产替代(dai)市(shi)场。

公司年产65吨pr树脂项目23年底己建成,目前达产率(lu)是多少(shao)?24年能(neng)为(wei)公司带(dai)来利润吗?

万润股份 [002643] :公司“年产65吨PR树脂系列产品项目”2023年已投入(ru)使用,并根据客户定制需求生(sheng)产供应(ying)。除PR树脂外,公司已销售的(de)半导(dao)体制造材料还包括PR单体、光(guang)致产酸剂以及半导(dao)体制程中清洗剂添加材料。经过十余年的(de)努力,公司在前述(shu)材料领域已经具有国内领先的(de)技术水平。

目前ai手机处于0-1的(de)过程,贵司新(xin)投的(de)半导(dao)体均(jun)热(re)材料是属于消费电子里细分行(xing)业龙头,请问ai手机的(de)发展公司后续有没有业务展望,贵司新(xin)的(de)生(sheng)产线(xian)做半导(dao)体均(jun)热(re)材料是否跟ai手机相关?

鸿日(ri)达 [301285] :公司持(chi)续关注下游市(shi)场与所属行(xing)业的(de)发展趋势和最(zui)新(xin)动态,AI手机是3C消费电子行(xing)业未来发展的(de)重点方向之一,公司会积极研发摸索(suo)、寻找储备与现有业务相关的(de)发展机遇,以谋求更多经营业绩(ji)的(de)增长点。公司半导(dao)体金(jin)属散热(re)片材料终端(duan)可应(ying)用于半导(dao)体元器件(如CPU处理(li)器、GPU等)、AI、通讯等领域。但目前该产品项目尚处于下游行(xing)业某(mou)些核(he)心客户的(de)小批量试样、导(dao)入(ru)验(yan)证阶段,从完成客户验(yan)证导(dao)入(ru)、到形成规模销售尚需一定时间。

请问贵公司半导(dao)体设备是否有批量订单了,近期(qi)情况如何(he)?

国林科技 [300786] :公司半导(dao)体专用臭氧设备当前业务订单量较小,占公司营业收入(ru)比重较低,公司正在积极推(tui)进跟下游客户的(de)技术交流(liu)与认证。

公司在半导(dao)体的(de)布(bu)局除了晶圆切割之外还布(bu)局了哪些方向?另外晶圆切割是否为(wei)光(guang)刻(ke)机的(de)重要组成部分?

崇德科技 [301548] :公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机,启动了用于半导(dao)体行(xing)业的(de)气浮平台和气浮输送的(de)项目,并将逐步(bu)产业化。同时公司也与国内的(de)划片机、晶圆减薄机、及其他(ta)相关半导(dao)体设备的(de)重点企业建立了良好的(de)合(he)作关系。

公司在封装测试工艺有何(he)布(bu)局?是否有这方面技术储备?

必创科技 [300667] :在半导(dao)体方面,公司目前在芯片封装及封装后测试工艺没有布(bu)局,在晶圆测试环节推(tui)出了显微(wei)光(guang)学和光(guang)谱学测量方面的(de)产品。

请问公司的(de)高纯(chun)度石英材料实现量产了吗?可以应(ying)用于半导(dao)体行(xing)业吗?

中旗新(xin)材 [001212] :公司高纯(chun)石英项目目前已投产,目前生(sheng)产的(de)高纯(chun)石英砂客户主要为(wei)光(guang)伏石英坩埚的(de)中外层,未来公司将进一步(bu)向半导(dao)体级高纯(chun)砂扩展。

公司产品是否可应(ying)用于AI芯片和算力芯片封装?

艾森股份 [688720] :公司产品可应(ying)用于AI芯片和算力芯片封装,直接客户为(wei)封装厂。

贵公司有ASIC定制量产芯片相关业务吗?占公司营收的(de)比例大吗?

 芯原(yuan)股份 [688521] :公司的(de)主营业务之一为(wei)一站式芯片定制服务,可以接受(shou)委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的(de)全部或部分服务环节,充分利用半导(dao)体IP资(zi)源和研发能(neng)力,满(man)足不同客户的(de)芯片定制需求,帮助客户降低设计风险,缩短设计周期(qi)。在2023年,公司一站式芯片定制业务收入(ru)约15.6亿元,占整体营业收入(ru)约67%。

我们豪威CIS相比日(ri)韩的(de)CIS有何(he)优势?对于日(ri)韩汽(qi)车CIS进军国内,我们又如何(he)面对?

韦尔股份 [603501] :在汽(qi)车市(shi)场,公司拥有广泛(fan)的(de)产品布(bu)局,以及不断提升的(de)技术水平和品质。公司凭借先进紧凑的(de)汽(qi)车CIS解决方案覆盖了广泛(fan)的(de)汽(qi)车应(ying)用,包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪(yi)表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来,公司汽(qi)车CIS产品表现出的(de)优秀性能(neng)也帮助公司获得了国内外知名汽(qi)车品牌及Tier1的(de)方案导(dao)入(ru),这为(wei)公司在汽(qi)车市(shi)场的(de)份额提升做出了重大的(de)贡献。公司将持(chi)续稳定的(de)加大在各产品领域的(de)研发投入(ru),为(wei)产品升级及新(xin)产品的(de)研发提供充分的(de)保障,助力公司产品竞(jing)争力稳步(bu)提升。

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