图片来源(yuan)：界面图库
界面新闻记者 | 陈慧东
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封装测试行(xing)业正(zheng)持续回暖。7月12日，封装测试行(xing)业多家公司披露上半年业绩(ji)预告，均现大幅业绩(ji)增长(chang)。
华(hua)天科技（002185.SZ）公告，今年上半年归母净利润(run)预计为1.9亿元(yuan)至2.3亿元(yuan)，同比增长(chang)202.17%至265.78%。扣非后净利润(run)预计亏损4900万元(yuan)至3500万元(yuan)，同比减亏74.20%至81.57%。
- 华(hua)天科技称，业绩(ji)增长(chang)主(zhu)要受电子终端产品(pin)需求回暖和集成(cheng)电路景气度回升(sheng)影响，订单增加和产能利用率(lu)提(ti)高。具体财务数据以半年度报告为准。
华(hua)金证券7月4日发布研报称，给予华(hua)天科技增持评级。评级理由主(zhu)要包括：1）聚焦板级封装技术开发与应用，项目达产后年产值预计超9亿；2）扇出面板级封装基于(yu)RDL工艺(yi)，面积使用率(lu)显著提(ti)升(sheng)，成(cheng)本下(xia)降66%；3）扇出面板级封装以中低端应用为主(zhu)，逐步向高密度布线/小(xiao)间(jian)距封装迈(mai)进。风险(xian)提(ti)示：行(xing)业与市场波(bo)动风险(xian)；国际贸易摩擦风险(xian)；新技术、新工艺(yi)、新产品(pin)无法如期产业化风险(xian)；扩产不及预期风险(xian)；主(zhu)要原材料/设备供应及价格变动风险(xian)；商(shang)誉减值风险(xian)等。
2023年度，由于(yu)行(xing)业竞争加剧，产品(pin)封装价格下(xia)降，导(dao)致(zhi)华(hua)天科技经营业绩(ji)同比下(xia)降。2023年公司实现营业总收入112.98亿元(yuan)，同比下(xia)降5.10%；归母净利润(run)2.26亿元(yuan)，同比下(xia)降69.98%。
2023年度，由于(yu)行(xing)业竞争加剧，产品(pin)封装价格下(xia)降，导(dao)致(zhi)华(hua)天科技经营业绩(ji)同比下(xia)降。2023年公司实现营业总收入112.98亿元(yuan)，同比下(xia)降5.10%；归母净利润(run)2.26亿元(yuan)，同比下(xia)降69.98%。
多家券商(shang)近期预测，华(hua)天科技2024年将实现归母净利润(run)5.92亿元(yuan)至6.64亿元(yuan)，增速(su)在161.6%至193.81%。
股价方面，2月华(hua)天科技曾触及5.62元(yuan)/股的相对(dui)股价低点，后有所(suo)回升(sheng)，截至7月12日，该股报8.67元(yuan)/股，与年初股价基本持平。
此外，同行(xing)业还有通富(fu)微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、佰维存储（688525.SH）三家公司发布预增或扭亏公告。
通富(fu)微电业绩(ji)预告显示，预计上半年归母净利润(run)2.88亿元(yuan)至3.75亿元(yuan)，上年同期亏损1.88亿元(yuan)，同比扭亏为盈。2024年上半年，半导(dao)体行(xing)业呈现复苏(su)趋势，市场需求回暖，人(ren)工智能等技术及应用促进行(xing)业发展。
通富(fu)微电在封测行(xing)业的全(quan)球(qiu)市占率(lu)排在前5名。华(hua)金证券7月12日发布研报称，给予通富(fu)微电买入评级。评级理由主(zhu)要包括：1）中高端产品(pin)营业收入明显增加，2024年上半年归母净利润(run)同比预计实现扭亏为盈；2）AMD拟收购SiloAI加速(su)建立生(sheng)态系统，公司有望随着AMD竞争优(you)势加强持续受益；3）拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强；4）下(xia)游新兴人(ren)工智能领域蓬勃发展，先进封装成(cheng)为后摩尔时代利器。风险(xian)提(ti)示：行(xing)业与市场波(bo)动风险(xian)；国际贸易摩擦风险(xian)；人(ren)工智能发展不及预期；新技术、新工艺(yi)、新产品(pin)无法如期产业化风险(xian)；主(zhu)要原材料供应及价格变动风险(xian)；资产折旧预期偏差(cha)风险(xian)；依赖大客户风险(xian)。
多家券商(shang)近期预测，通富(fu)微电2024年将实现归母净利润(run)8.19亿元(yuan)至8.7亿元(yuan)。
股价方面，通富(fu)微电7月12日收报23.4元(yuan)/股，股价基本与年初持平，该股3月曾走出27.59元(yuan)/股的两年内高点。
图片来源(yuan)：wind
业内有声音表示，随着消费市场需求趋于(yu)稳定、存储器市场回暖、人(ren)工智能与高性能计算(suan)等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全(quan)球(qiu)半导(dao)体市场将重(zhong)回增长(chang)轨道。不过，也有市场人(ren)士指出，半导(dao)体封测行(xing)业确实处(chu)于(yu)回暖状态，但力度有限。
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封装测试行(xing)业正(zheng)持续回暖。7月12日，封装测试行(xing)业多家公司披露上半年业绩(ji)预告，均现大幅业绩(ji)增长(chang)。
华(hua)天科技（002185.SZ）公告，今年上半年归母净利润(run)预计为1.9亿元(yuan)至2.3亿元(yuan)，同比增长(chang)202.17%至265.78%。扣非后净利润(run)预计亏损4900万元(yuan)至3500万元(yuan)，同比减亏74.20%至81.57%。
- 华(hua)天科技称，业绩(ji)增长(chang)主(zhu)要受电子终端产品(pin)需求回暖和集成(cheng)电路景气度回升(sheng)影响，订单增加和产能利用率(lu)提(ti)高。具体财务数据以半年度报告为准。
华(hua)金证券7月4日发布研报称，给予华(hua)天科技增持评级。评级理由主(zhu)要包括：1）聚焦板级封装技术开发与应用，项目达产后年产值预计超9亿；2）扇出面板级封装基于(yu)RDL工艺(yi)，面积使用率(lu)显著提(ti)升(sheng)，成(cheng)本下(xia)降66%；3）扇出面板级封装以中低端应用为主(zhu)，逐步向高密度布线/小(xiao)间(jian)距封装迈(mai)进。风险(xian)提(ti)示：行(xing)业与市场波(bo)动风险(xian)；国际贸易摩擦风险(xian)；新技术、新工艺(yi)、新产品(pin)无法如期产业化风险(xian)；扩产不及预期风险(xian)；主(zhu)要原材料/设备供应及价格变动风险(xian)；商(shang)誉减值风险(xian)等。
2023年度，由于(yu)行(xing)业竞争加剧，产品(pin)封装价格下(xia)降，导(dao)致(zhi)华(hua)天科技经营业绩(ji)同比下(xia)降。2023年公司实现营业总收入112.98亿元(yuan)，同比下(xia)降5.10%；归母净利润(run)2.26亿元(yuan)，同比下(xia)降69.98%。
2023年度，由于(yu)行(xing)业竞争加剧，产品(pin)封装价格下(xia)降，导(dao)致(zhi)华(hua)天科技经营业绩(ji)同比下(xia)降。2023年公司实现营业总收入112.98亿元(yuan)，同比下(xia)降5.10%；归母净利润(run)2.26亿元(yuan)，同比下(xia)降69.98%。
多家券商(shang)近期预测，华(hua)天科技2024年将实现归母净利润(run)5.92亿元(yuan)至6.64亿元(yuan)，增速(su)在161.6%至193.81%。
股价方面，2月华(hua)天科技曾触及5.62元(yuan)/股的相对(dui)股价低点，后有所(suo)回升(sheng)，截至7月12日，该股报8.67元(yuan)/股，与年初股价基本持平。
此外，同行(xing)业还有通富(fu)微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、佰维存储（688525.SH）三家公司发布预增或扭亏公告。
通富(fu)微电业绩(ji)预告显示，预计上半年归母净利润(run)2.88亿元(yuan)至3.75亿元(yuan)，上年同期亏损1.88亿元(yuan)，同比扭亏为盈。2024年上半年，半导(dao)体行(xing)业呈现复苏(su)趋势，市场需求回暖，人(ren)工智能等技术及应用促进行(xing)业发展。
通富(fu)微电在封测行(xing)业的全(quan)球(qiu)市占率(lu)排在前5名。华(hua)金证券7月12日发布研报称，给予通富(fu)微电买入评级。评级理由主(zhu)要包括：1）中高端产品(pin)营业收入明显增加，2024年上半年归母净利润(run)同比预计实现扭亏为盈；2）AMD拟收购SiloAI加速(su)建立生(sheng)态系统，公司有望随着AMD竞争优(you)势加强持续受益；3）拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强；4）下(xia)游新兴人(ren)工智能领域蓬勃发展，先进封装成(cheng)为后摩尔时代利器。风险(xian)提(ti)示：行(xing)业与市场波(bo)动风险(xian)；国际贸易摩擦风险(xian)；人(ren)工智能发展不及预期；新技术、新工艺(yi)、新产品(pin)无法如期产业化风险(xian)；主(zhu)要原材料供应及价格变动风险(xian)；资产折旧预期偏差(cha)风险(xian)；依赖大客户风险(xian)。
多家券商(shang)近期预测，通富(fu)微电2024年将实现归母净利润(run)8.19亿元(yuan)至8.7亿元(yuan)。
股价方面，通富(fu)微电7月12日收报23.4元(yuan)/股，股价基本与年初持平，该股3月曾走出27.59元(yuan)/股的两年内高点。
图片来源(yuan)：wind
业内有声音表示，随着消费市场需求趋于(yu)稳定、存储器市场回暖、人(ren)工智能与高性能计算(suan)等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全(quan)球(qiu)半导(dao)体市场将重(zhong)回增长(chang)轨道。不过，也有市场人(ren)士指出，半导(dao)体封测行(xing)业确实处(chu)于(yu)回暖状态，但力度有限。