金融界7月14日消息，深(shen)南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，产品结构优化，助益利润同比提升。在PCB业务方面，公司产品下游应用以(yi)通信设备为(wei)核心，重点布局数据中(zhong)心（含服务器）、汽车电子等(deng)领域，并长期深(shen)耕工控、医疗等(deng)领域。公司在深(shen)圳、无锡、南通拥(yong)有(you)多(duo)个PCB工厂(chang)，主要根据不同PCB产品的(de)工艺要求(qiu)特征来安排生产，产线本身对工艺相似(si)的(de)不同下游领域产品具有(you)一(yi)定兼容性，公司近期PCB工厂(chang)稼动率较2024年(nian)第一(yi)季度有(you)所增长。此外，公司发展电子装联业务旨在以(yi)互联为(wei)核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一(yi)站式解决方案(an)平台，为(wei)客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

来源:金融界AI电报(bao)