7月(yue)16日，半导体板(ban)块强势拉(la)升，截至收盘，天德钰、寒武纪“20cm”涨停。盛科(ke)通信涨超(chao)15%，希荻微、龙芯中科(ke)涨超(chao)10%，龙讯(xun)股份、海光信息涨约8%。值得注(zhu)意的是，寒武纪涨停股价创逾一年新高，收盘市值1041亿元，重返1000亿元上方(fang)。
行业(ye)方(fang)面(mian)，根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业(ye)纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，2025年将持续增长，在前后端细分市场的推动下，销售额预计将创下1280亿美元的新高。
业(ye)绩方(fang)面(mian)，随着半年报窗(chuang)口期打开，近期 A 股半导体公司陆续披露上半年业(ye)绩预告。据不完全统计，截至 7 月(yue) 15 日，已经(jing)有(you) 45 家半导体公司发布上半年业(ye)绩预告，以归母净(jing)利润(run)增幅来看，韦尔(er)股份、澜起科(ke)技、瑞芯微、恒玄科(ke)技、佰维(wei)存(cun)储、晶合集(ji)成等 21 家企(qi)业(ye)归母净(jing)利润(run)翻倍增长，占比达到 46.67%，接近五成。整体来看，A 股半导体上市公司上半年业(ye)绩高增长，主要得益于消(xiao)费(fei)类需求在逐(zhu)步复苏中，半导体行业(ye)或已开启新一轮上行周期。
消(xiao)息面(mian)上， 7月(yue)14日，上交(jiao)所发布公告，上海证券交(jiao)易所和中证指(zhi)数有(you)限公司将于2024年7月(yue)26日正式发布上证科(ke)创板(ban)芯片设计主题指(zhi)数和上证科(ke)创板(ban)半导体材料(liao)设备主题指(zhi)数，为市场提供更多科(ke)创板(ban)半导体产业(ye)投资(zi)标的。上证科(ke)创板(ban)芯片设计主题指(zhi)数选取科(ke)创板(ban)内业(ye)务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指(zhi)数样本，以反(fan)映科(ke)创板(ban)芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科(ke)创板(ban)半导体材料(liao)设备主题指(zhi)数选取科(ke)创板(ban)内业(ye)务涉及半导体材料(liao)和半导体设备等领域的上市公司证券作为指(zhi)数样本，以反(fan)映科(ke)创板(ban)半导体材料(liao)和设备上市公司证券的整体表现。
山西(xi)证券表示(shi)，在AI算力、高性能计算驱(qu)动下，先进处理器、高性能存(cun)储需求倍增，拉(la)动先进节点晶圆(yuan)制造、先进封装价格上涨，拥有(you)先进技术积累的晶圆(yuan)制造、封测厂商有(you)望实现业(ye)绩高增长。叠加(jia)半导体行业(ye)周期复苏，上游材料(liao)、设备供应(ying)商同步受益。建议关注(zhu)设备、材料(liao)、零部件的国产替代，AI技术驱(qu)动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换(huan)机潮和硬件升级机会。
平安证券指(zhi)出，当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如(ru)火如(ru)荼，半导体设备企(qi)业(ye)订单充裕(yu)，行业(ye)景气向上趋势得以维(wei)持；此外，各大厂在AI终端方(fang)面(mian)持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有(you)望驱(qu)动新一轮换(huan)机需求。
文/北京青年报记者 朱开云
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