文 | 吕(lu)栋(dong)
北京时间7月(yue)17日中(zhong)午，荷兰光刻机(ji)巨头ASML公(gong)布的财报显示，今年二季度，中(zhong)国大陆净系(xi)统销售额全球占比为49%。这意味着，中(zhong)国大陆已连续两个季度为ASML贡献半数收(shou)入。
ASML方面在回应观察(cha)者网问询时表示，正如上季度所提到的，中(zhong)国对于成(cheng)熟制程芯片生(sheng)产设(she)备的需求依然强劲，各区域实际销售额的分布是基于不同市场的恢复情况(kuang)。
财报显示，今年二季度ASML净销售额为62亿欧元（约合人民币491亿元），同比下滑10.1%；净利润为16亿欧元（约合人民币127亿元），同比下滑15.8%；毛(mao)利率为51.5%，同比提升(sheng)0.2个百分点(dian)。
这显示出，光刻机(ji)巨头的业绩仍在受半导体下行(xing)周期影(ying)响，但跌幅相比上季度有所收(shou)窄。
在不同地区中(zhong)，ASML来自中(zhong)国大陆的净销售额占比为49%，与今年一季度持平。而ASML的传统大市场韩国和中(zhong)国台湾的销售占比分别为28%和11%。梳理以往数据可发(fa)现，截(jie)至今年二季度，中(zhong)国大陆已连续四个季度成(cheng)为ASML最大市场，且占比都在40%或以上。
相似(si)情况(kuang)，也出现在美国半导体设(she)备巨头财报中(zhong)。
今年2月(yue)至4月(yue)，中(zhong)国大陆为应用(yong)材料贡献了43%的收(shou)入，同比增长22个百分点(dian)。而1月(yue)到3月(yue)，泛林集团的中(zhong)国大陆销售占比为42%，同比提升(sheng)20个百分点(dian)；相比之下韩国和中(zhong)国台湾的收(shou)入占比只有24%和9%。
“尽(jin)管美国在努力建立半导体供应链(lian)，但芯片设(she)备制造(zao)商仍未能(neng)摆脱对中(zhong)国这个最大市场的依赖，这似(si)乎与美国针(zhen)对中(zhong)国的出口(kou)管制计划背(bei)道而驰。”日媒在一篇报道中(zhong)称。
ASML财报数据ASML
出现这种现象(xiang)，一个重要原因是中(zhong)国大陆在先进制程受阻的背(bei)景(jing)下，持续扩(kuo)产成(cheng)熟芯片。上个季度，ASML向观察(cha)者网表示，中(zhong)国大陆客户持续投资(zi)用(yong)于生(sheng)产主流芯片的成(cheng)熟技术，来自中(zhong)国大陆客户的需求一直很强劲，因此中(zhong)国大陆系(xi)统净销售额按区域占比较高。
这从国内芯片制造(zao)巨头的财报中(zhong)也能(neng)得到印(yin)证(zheng)。今年一季度，中(zhong)芯国际资(zi)本支出达159亿元，同比增幅达83%。过去两年，虽然半导体市场下行(xing)，中(zhong)芯国际依然在北京、上海、深圳等地扩(kuo)产。截(jie)至期末，该公(gong)司(si)折算成(cheng)8英(ying)寸(cun)晶(jing)圆的月(yue)产能(neng)为81.5万片，同比增长11.3%。
华虹公(gong)司(si)、晶(jing)合集成(cheng)等晶(jing)圆厂也在扩(kuo)产。例如华虹公(gong)司(si)在今年一季报中(zhong)提到，该公(gong)司(si)第二条12英(ying)寸(cun)生(sheng)产线(xian)正在建设(she)过程中(zhong)，预(yu)计将于年底建成(cheng)投产。而晶(jing)合集成(cheng)在2023年年报中(zhong)表示，该公(gong)司(si)近(jin)年为紧抓行(xing)业发(fa)展机(ji)遇积极进行(xing)产能(neng)扩(kuo)充，固定资(zi)产投资(zi)规(gui)模较大。
根据国际半导体协会（SEMI）统计，全球半导体产能(neng)继2023年增长5.5%后，预(yu)计2024年将增长6.4%，而中(zhong)国大陆晶(jing)圆产能(neng)将以13%的增长率居(ju)全球之冠，随着中(zhong)国大陆不断扩(kuo)产，全球营收(shou)占比将会持续增长。
观察(cha)者网心智观察(cha)所研究员(yuan)潘攻愚分析称，成(cheng)熟芯片和低端芯片是两个不同概念。成(cheng)熟工艺，即28nm以上特色工艺平台依然有高端和中(zhong)低端之分。5G手(shou)机(ji)CIS、车用(yong)CIS，射频前端模组，负责(ze)汽车驱(qu)动、域控(kong)的MCU等均不需要14nm以下工艺。这些芯片，要么因为系(xi)统整合能(neng)力和封装面积，要么因为复杂的车规(gui)门槛验证(zheng)或者长期的客户验证(zheng)，均有很高的门槛。目前我国射频前端模组国产化率不到25%，车规(gui)CIS国产化率不到15%，车规(gui)MCU国产化率整体不到10%，恰(qia)恰(qia)说(shuo)明(ming)了高端的成(cheng)熟工艺芯片依然有很大的国产替代空间。
汽车中(zhong)会用(yong)到MCU等类(lei)型的成(cheng)熟芯片techradar
事实上，不止中(zhong)国大陆在扩(kuo)产，中(zhong)国台湾和韩国也呈现出了扩(kuo)产迹象(xiang)。今年二季度，中(zhong)国台湾和韩国在ASML财报中(zhong)的营收(shou)占比分别提升(sheng)了5个和9个百分点(dian)。而从财报来看，ASML二季度营收(shou)环比增长了17.0%，净利润环比增长了33.3%。这些都是半导体市场在复苏的信号。
ASML首席执行(xing)官傅恪礼(li)（Christophe Fouquet）在二季度视频访谈中(zhong)称，半导体行(xing)业的整体库存水平将持续改善。当前逻辑芯片和存储(chu)芯片客户的光刻设(she)备利用(yong)率都在进一步(bu)提高。尽(jin)管以宏观环境为主的不确定性仍然存在，预(yu)计2024年下半年半导体行(xing)业将持续复苏。
这家光刻机(ji)巨头预(yu)估，今年三季度净销售额预(yu)计将在67亿至73亿欧元之间，毛(mao)利率预(yu)计在50%到51%之间。“我们对2024年全年的预(yu)期保持不变，预(yu)计整体营收(shou)与2023年基本持平。今年下半年的业绩表现将明(ming)显比上半年强劲，这与半导体行(xing)业持续从下行(xing)周期中(zhong)复苏的趋势是一致的。”
“预(yu)计2025年半导体行(xing)业将进入上行(xing)周期。全球范围内将有诸多(duo)正在兴建的晶(jing)圆厂投入使用(yong)，我们需要为此做好(hao)准备，因为他们都计划采购我们的系(xi)统。到2025年我们的净销售额预(yu)计将为300亿到400亿欧元，到2030年将达到440亿到600亿欧元。”傅恪礼(li)称。
这次ASML还提到了该公(gong)司(si)先进且昂贵的高数值孔(kong)径EUV光刻机(ji)，“在0.55高数值孔(kong)径（High NA）EUV光刻系(xi)统方面，我们在第二季度向客户发(fa)运了第二台设(she)备。第一台设(she)备正在客户工厂里(li)进行(xing)晶(jing)圆的合格性测试。第二台设(she)备目前正在组装中(zhong)，进展颇(po)为顺利。”
来源：观网财经(jing)