随着(zhe)半年报窗口期打(da)开(kai)，近(jin)期有多家(jia)半导体上市公司公布2024年半年度业绩(ji)预告。据东方财富choice数据显示，截至7月11日，申万行业（2021，仅A股）分类半导体板块中，已经有23家(jia)上市公司发(fa)布业绩(ji)预告，其中11家(jia)预增(zeng)，3家(jia)实现扭亏，并有多家(jia)预计利润实现“翻倍”。
对于业绩(ji)“预喜(xi)”的原因，已披露公告的半导体公司提到“下游客户需求有所增(zeng)长”“公司的产品毛利率逐(zhu)步恢复”“新产品开(kai)始规模出货”“客户合作的深入与技术应用(yong)领域的拓展(zhan)”等，这也从(cong)侧面反映了半导体行业复苏回暖的趋(qu)势。
群智咨询半导体分析师王旭(xu)东对《证券日报》记者表示，受终端需求影响(xiang)，2023年全球半导体行业经历了“去库存(cun)”低迷周期。2024年，随着(zhe)全球经济的弱复苏及(ji)补库存(cun)周期到来，半导体行业也逐(zhu)步呈现了复苏迹象。
市场回暖带动公司业绩(ji)提升
2023年，受需求低迷直接影响(xiang)，我国集成(cheng)电路及(ji)其细分产品进出口情况不及(ji)预期，今年以来，半导体行业复苏的积(ji)极(ji)因素逐(zhu)步增(zeng)多，数据也提供了相关佐证。据海关总署数据，今年前5个(ge)月，中国集成(cheng)电路出口总额达到4447.3亿元，这一数字甚至超过了汽车出口，成(cheng)为中国外贸的一大亮(liang)点。
与此同时，随着(zhe)技术的飞速进步和(he)新兴应用(yong)领域的不断(duan)拓展(zhan)，高性能计算、5G通信、人工智能（AI）等前沿技术蓬勃兴起。这些(xie)技术领域的快速发(fa)展(zhan)，不仅提升了半导体产品的市场需求，也促使半导体产业链上的各个(ge)环节加速创新与升级。
王旭(xu)东说(shuo)：“根据群智咨询数据，预计2024年全球半导体销售(shou)额约(yue)为5803亿美元，同比增(zeng)长在15%以上。以内存(cun)为例，无论是动态(tai)随机存(cun)取内存(cun)还是闪存(cun)，今年的行业价格处于环比季度上涨趋(qu)势。叠加AI及(ji)新能源汽车等需求，半导体行业整体处于回暖复苏趋(qu)势。”
半导体板块上市公司也向市场释放出积(ji)极(ji)信号。申万行业（2021，仅A股）分类半导体板块156家(jia)上市公司中，2023年度营业收入同比正增(zeng)长的有86家(jia)，利润总额同比正增(zeng)长的有51家(jia)，到了2024年一季度，数据已分别上升至117家(jia)和(he)83家(jia)。
国内半导体研究机构芯谋(mou)研究企业服务部总监王笑龙对《证券日报》记者表示，今年以来，国内半导体产业在市场规模、产业链布局、企业表现与创新、政策扶持与区域发(fa)展(zhan)等方面均取得了明(ming)显进展(zhan)，全球对高科技产品需求的增(zeng)长以及(ji)国家(jia)政策的扶持，都为半导体行业注入了新的活力。然而(er)，半导体产业也面临着(zhe)制造成(cheng)本(ben)上升、研发(fa)成(cheng)本(ben)高昂(ang)等挑(tiao)战，半导体企业需要积(ji)极(ji)调整产品结构和(he)供应链，以适应市场变化。
扩产背(bei)后是下游需求支撑
市场的回暖也为半导体产业链公司扩张提供了信心。今年5月份，士兰微(wei)发(fa)布公告，参与建(jian)设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC（碳化硅(gui)）功(gong)率器件芯片制造生(sheng)产线，两期投资规模约(yue)120亿元。闻泰(tai)科技控股的荷(he)兰芯片制造商安世半导体在6月份宣布将投资2亿美元在汉堡(bao)开(kai)发(fa)和(he)生(sheng)产下一代碳化硅(gui)和(he)氮化镓半导体，并增(zeng)加二极(ji)管和(he)晶体管的晶圆产能。
王旭(xu)东分析称，智能汽车、人工智能等新场景、新应用(yong)会推升半导体的总体需求，因此半导体行业在中长期看需求仍然呈现正向增(zeng)长趋(qu)势。这些(xie)下游应用(yong)同时也带动了先进制程的发(fa)展(zhan)、HBM（高带宽存(cun)储器）的产能扩张以及(ji)传感(gan)器、无线前端模块等领域的技术创新，未来随着(zhe)这些(xie)产业的发(fa)展(zhan)，技术创新也将加速。
对于半导体产业的市场变化，近(jin)期机构纷纷给出研判。联(lian)储证券认为，AI浪(lang)潮仍是驱动半导体行业复苏的主动力。产品端弱复苏反馈至制造端转好(hao)。制造和(he)封测利用(yong)率持续保持高位，具有量价齐升逻辑。东莞证券分析提出，AI大模型持续推进，行业创新从(cong)云端延伸(shen)至端侧，AI手机、PC开(kai)启行业新周期。
北京电子数智科技有限责任公司战略与市场负责人杨震在接受《证券日报》记者采访时说(shuo)：“从(cong)行业上看，3C（计算机、通讯和(he)消费电子产品）行业逐(zhu)步回暖，在大模型和(he)生(sheng)成(cheng)式AI技术发(fa)展(zhan)下，将迎来新的换机周期。人工智能产业的发(fa)展(zhan)，更是直接带动了智算中心训练、推理和(he)前沿设备需求。我们通过对国产算力芯片进行适配迭代验证，以AI异(yi)构计算高效管理与调度为核(he)心，正在积(ji)极(ji)推动提高AI芯片对大模型的支持力度，加速场景化落地。”
在不久前召开(kai)的2024全球数字经济大会，中科驭数推出最新一代国产DPU（数据处理器）芯片K2-Pro。会上，中科驭数高级副总裁张宇向《证券日报》记者介绍，信息技术创新产业是数字经济、信息安全发(fa)展(zhan)的基础，目前，中科驭数正全面拥抱国产算力基础设施建(jian)设浪(lang)潮，与国内多家(jia)CPU（计算机处理器）芯片、操作系统(tong)和(he)数据库厂商等合作，完成(cheng)兼容性适配，同时积(ji)极(ji)参与开(kai)源社区平(ping)台(tai)，共同推动技术发(fa)展(zhan)。
大基金落地布局关键产业
进入2024年二季度，我国半导体行业迎来了新的发(fa)展(zhan)机遇，特别是国家(jia)集成(cheng)电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）的成(cheng)功(gong)落地，为整个(ge)行业注入了新的活力与动力，这也预示着(zhe)我国半导体产业链将迎来一轮深刻的变革与升级。
大基金三期注册资本(ben)高达3440亿元，远超前两期总和(he)，彰显金融资本(ben)推动集成(cheng)电路产业高质量发(fa)展(zhan)的坚定意志和(he)雄厚实力。投资期限延长至10年，更是体现了耐心资本(ben)的投资理念，为半导体产业提供了更为稳定、可持续的资金保障，有助于企业规划长远发(fa)展(zhan)蓝(lan)图，深化技术创新与产业升级。
王笑龙说(shuo)：“半导体产业的发(fa)展(zhan)离不开(kai)金融资本(ben)的支持，金融资本(ben)不仅提供了资金支持，还推动了技术创新、产业升级、国际竞争(zheng)力的提升以及(ji)人才的吸引和(he)培养，在资本(ben)的助力下，中国半导体产业有望实现更快、更好(hao)的发(fa)展(zhan)。”
业内普遍认为，大基金三期将重点投向先进封装(zhuang)、高端存(cun)储等前沿技术领域，这些(xie)领域不仅是半导体产业未来发(fa)展(zhan)的关键方向，也是提升我国半导体产业国际竞争(zheng)力的关键所在。通过加大对这些(xie)领域的投资力度，有望推动我国半导体产业链向更高层次迈进，形成(cheng)更加完整、更具竞争(zheng)力的产业生(sheng)态(tai)体系。
科技部国家(jia)科技专家(jia)库专家(jia)周迪的深刻分析进一步揭示了大基金三期成(cheng)立的多重意义。他认为，大基金不仅为企业提供了直接的资金支持，更通过其导向作用(yong)，吸引了更多社会资本(ben)涌入半导体产业，激(ji)发(fa)了市场活力，促进了产学研用(yong)深度融合。同时，这也将有力推动我国集成(cheng)电路产业在国际舞(wu)台(tai)上的竞争(zheng)力，为实现科技自立自强、建(jian)设创新型国家(jia)奠定坚实基础。
周迪说(shuo)：“展(zhan)望未来，随着(zhe)更多金融资本(ben)布局半导体产业，将会带动政府、企业、资本(ben)市场及(ji)金融机构等多方力量紧密合作，共同探索出一条符合中国国情的半导体产业发(fa)展(zhan)道(dao)路，为全球半导体产业的繁荣发(fa)展(zhan)贡献(xian)中国智慧和(he)力量。”
本(ben)文来源：证券日报，原文标(biao)题：《半导体上市公司频传喜(xi)报 下游需求旺(wang)盛为行业送来暖风》
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