A股(gu)市场热点继续轮动，此前火热的有色金属股(gu)开始回调，新能源、半(ban)导体(ti)则继续“起舞”。
今日(ri)，半(ban)导体(ti)芯片股(gu)再度强势上攻，国家大基金持股(gu)、存储芯片概念股(gu)成为(wei)领(ling)涨主力。
其中，国科(ke)微20CM涨停，冠石科(ke)技、上海贝岭涨停，台基股(gu)份涨超(chao)13%，芯朋微涨超(chao)9%，中芯国际、复旦微电涨近6%。
近来，市场热情高涨，资(zi)金持续追捧半(ban)导体(ti)概念。
今日(ri)，芯片、半(ban)导体(ti)及(ji)元(yuan)件、集(ji)成电路概念为(wei)资(zi)金净流(liu)入前三板(ban)块，分别为(wei)47.45亿元(yuan)、42.24亿元(yuan)、33.31亿元(yuan)。
芯片业重磅频传！
继“国家队”出(chu)手后，芯片圈又迎来大消息，世界首个类脑互补视觉芯片问世。
近日(ri)，清华大学类脑计算研究中心团(tuan)队重磅发布(bu)了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，再次登(deng)上Nature封(feng)面。
“天眸芯”的成功研制，也标志着我(wo)国在类脑计算和类脑感(gan)知两个方向上，取得的重大突破(po)。
据悉，天眸芯在极低的带宽（降(jiang)低90%）和功耗代价下，实现每(mei)秒10000帧(zhen)的高速、10bit的高精(jing)度、130dB的高动态范围的视觉信息采集(ji)。
清华大学精(jing)密仪器系(xi)教授(shou)赵蓉表示，“天眸芯”为(wei)自动驾驶、具身智能等(deng)重要(yao)应用开辟了新的道(dao)路。
结合团(tuan)队在类脑计算芯片“天机(ji)芯”、类脑软(ruan)件工(gong)具链和类脑机(ji)器人方面的应用落地的技术积累，“天眸芯”的加入将能够进一(yi)步完(wan)善类脑智能生态，有力推动人工(gong)通用智能的发展。
近来，关于芯片、半(ban)导体(ti)的利(li)好不断(duan)。
日(ri)前，国家大基金三期正式成立，注册(ce)资(zi)本高达3440亿元(yuan)人民币，为(wei)史上最大规(gui)模。
三期规(gui)模超(chao)过了2014年、2019年成立的大基金一(yi)期、二期的总和。财(cai)政部(bu)为(wei)第一(yi)大股(gu)东，六家国有大行为(wei)三期基金的新增LP主力。
此外，预计大基金三期除了延(yan)续对半(ban)导体(ti)设备和材料(liao)的支持外，还将重点投(tou)资(zi)芯片制造技术以提高人工(gong)智能能力的研发项目上。
值得关注点的是，大基金有望(wang)延(yan)续对“卡脖子”环节(jie)支持。
从外围市场来看，日(ri)本近日(ri)宣(xuan)布(bu)严格管控半(ban)导体(ti)和机(ji)床等(deng)领(ling)域，防止技术外漏；此前，美国已在封(feng)锁半(ban)导体(ti)技术。
国产替代也由此展开加速度。
半(ban)导体(ti)市场周期拐(guai)点渐近？
2024年有望(wang)成为(wei)全球半(ban)导体(ti)市场周期拐(guai)点之年，国产替代2.0时代开启。
华泰证券分析指(zhi)出(chu)，1Q24全球主要(yao)设备企业收入同比下滑5%，但2024全年将同比增长7%。国内本土设备企业收入保持同比39%稳健增长，1Q24总收入占中国市场的11.4%。
从周期角度看，全球半(ban)导体(ti)月度销售(shou)额同比增速在2021Q4见顶回落，下行周期开启。
在经历(li)了持续调整后，2024年以来全球半(ban)导体(ti)销售(shou)额得以好转，这也标志着行业景气度有望(wang)触底回升。
从成长维(wei)度看，开源证券称，生成式AI的发展将成为(wei)2030年全球半(ban)导体(ti)销售(shou)总额相(xiang)比2023年翻(fan)倍的核心推动力。
AI升级需(xu)要(yao)更多(duo)的算力以及(ji)高带宽存储(HBM)，拉动全球晶圆厂投(tou)资(zi)额2023-2027年CAGR达到9.3%。
据其测算，基于先(xian)进存储、逻辑晶圆厂资(zi)本开支加大以及(ji)产线设备国产化率提升，中国内地半(ban)导体(ti)设备销售(shou)额有望(wang)从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
展望(wang)后市，光(guang)大证券认为(wei)，随着国家大基金三期成立，设计工(gong)具（EDA）、高端(duan)芯片（高端(duan)存储芯片）、关键材料(liao)（光(guang)刻胶、第四代半(ban)导体(ti)材料(liao)）有望(wang)受益。
瑞银证券中国科(ke)技硬件行业分析师俞佳也表示，大基金三期的注册(ce)资(zi)本规(gui)模超(chao)前两期总和，显示国家在半(ban)导体(ti)的投(tou)资(zi)支持力度或将继续加大。
由于半(ban)导体(ti)制造环节(jie)的资(zi)本密集(ji)属性，芯片制造领(ling)域将很(hen)可能是该(gai)基金投(tou)资(zi)重点。其中，存储以及(ji)与我(wo)国优势下游产业（如电车等(deng)）相(xiang)关的半(ban)导体(ti)供应链端(duan)，最有可能获得资(zi)金持续支持。