证券时(shi)报e公司讯，晶合(he)集成(688249)7月14日晚间(jian)公告(gao)，预计(ji)上半年实现(xian)净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏。公司上年同期(qi)亏损4361.02万元。报告(gao)期(qi)内，公司产能利用率持续提升(sheng)，3月份(fen)起产能持续维持满载状态，上半年整体销量(liang)实现(xian)快速增长。公司持续丰富(fu)晶圆代工领域产品结构，DDIC继(ji)续巩固优势(shi)，CIS成为公司第(di)二(er)大(da)主轴产品，上半年CIS占主营业务收入(ru)的比例持续提高(gao)，中高(gao)阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高(gao)阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大(da)批量(liang)生产，40nm高(gao)压OLED芯片工艺平台已实现(xian)小批量(liang)生产，28nm芯片工艺平台研发正(zheng)在稳步推进中。同时(shi)，公司积极配合(he)汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。