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陈果:调整中的A股市场迎来哪些投资机会?,红利,板块,资金
2024-07-09 13:39:52
陈果:调整中的A股市场迎来哪些投资机会?,红利,板块,资金

作者(zhe) 陈果 中信建投证券首席策略分(fen)析师

近一个月来A股(gu)市(shi)场出现调(diao)整(zheng)。此轮调(diao)整(zheng)有何特点?后续哪些板块的投资机(ji)会值(zhi)得关注?

红利板块中期仍具(ju)机(ji)会

红利板块同步(bu)回(hui)调(diao)是本轮A股(gu)调(diao)整(zheng)的一个主要特征。自5月22日以来的一个月里中证红利指数下跌5.89%,同期万(wan)得全A下跌5.95%。这是今年以来红利板块最大(da)幅度的调(diao)整(zheng),回(hui)调(diao)时间(jian)也达到了1个月。阶段性兑(dui)现压力和红利板块日历效应或是本轮板块回(hui)调(diao)的主要原因。

从阶段性兑(dui)现压力看,年初至5月22日,红利低波(bo)指数上涨了约19%,中证红利指数上涨约16%,在(zai)万(wan)得全A同期几乎零涨幅的背景下,红利板块面临较大(da)兑(dui)现压力。对于部(bu)分(fen)持有期要求(qiu)不长,年度收益目标在(zai)15%的资金来说,完全可以先行兑(dui)现部(bu)分(fen)收益。而5-7月分(fen)红季的到来也使得部(bu)分(fen)个股(gu)兑(dui)现压力阶段性上升。

从红利板块日历效应看,历史上红利板块的表现具(ju)有明显的日历效应。统(tong)计2016年以来红利板块各个月份的表现,可以发现中证红利指数在(zai)6月的平均超额收益最低,平均“胜率”最低。其他红利板块也有类似的特点。由(you)于A股(gu)公司分(fen)红具(ju)有明显的季节(jie)性特征,通常5-7月为“分(fen)红季”,大(da)部(bu)分(fen)现金分(fen)红都集中在(zai)这三个月。一个可能的解释是在(zai)现金分(fen)红之(zhi)前(qian)相关板块预期较高,推动股(gu)价(jia)升至较高水平,引发资金提前(qian)兑(dui)现收益。

目前(qian)支持红利策略的宏观经济背景、增量资金特征并未改变,市(shi)场主要担忧前(qian)期涨幅较大(da)后红利板块的估值(zhi)情况和兑(dui)现压力。我(wo)们认为,调(diao)整(zheng)过后红利板块配置价(jia)值(zhi)已经再度显现,中期仍具(ju)机(ji)会。从股(gu)息率来看,随着本轮调(diao)整(zheng),中证红利指数的股(gu)息率水平已经回(hui)升。同时,随着长期国债收益率的不断走低,当(dang)前(qian)中证红利的股(gu)债息差也再度走阔,处于历史高位,这意味着投资者(zhe)对于股(gu)息率的要求(qiu)还在(zai)进一步(bu)下降。另一方面,从红利板块的季节(jie)效应来看,红利板块表现最差的6月即(ji)将结束,兑(dui)现压力释放后红利策略将迎(ying)来较好(hao)配置时点。综合看,若三季度市(shi)场企稳(wen)回(hui)升的催化条件一旦出现,仍可优先考虑(lu)布局红利资产,尤(you)其可以重视盈(ying)利平稳(wen)或底部(bu)改善行业,如电力等行业。

TMT板块存在(zai)表现机(ji)会

从资金层面看,以两融资金、私募资金、部(bu)分(fen)主动权益资金为代表的高风险偏好(hao)资金因为高资金成本和高收益率目标,对业绩弹性小(xiao)、未来展(zhan)望稳(wen)定的高股(gu)息资产不感兴趣(qu),更愿意寻找(zhao)景气改善或估值(zhi)提升的机(ji)会。然而,当(dang)前(qian)A股(gu)更多(duo)的是独立的景气行情,且依赖海外和政策催化。一旦出现外部(bu)波(bo)动或业绩兑(dui)现困难则行情可能很快(kuai)结束。这也是今年以来各类主题行情轮动加速(su)的重要原因。

在(zai)这样的背景下,TMT板块存在(zai)一定表现机(ji)会。从科技股(gu)变化看,5月中旬TMT交易(yi)额占比指标达到2023年以来低位后,近期已经出现边(bian)际催化。政策面上,一方面,央行科技创新再贷款加速(su)落地,精(jing)准支持科技型(xing)企业,激励引导金融机(ji)构向处于初创期、成长期的科技型(xing)中小(xiao)企业,以及重点领域的数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造和设备更新项目提供信贷支持。这为科技型(xing)企业注入(ru)了一剂(ji)强心针。另一方面,国家集成电路产业投资基金三期股(gu)份有限公司正式(shi)宣布成立,大(da)基金第三期立足耐心资本,重点关注先进制造及先进封装,资金来源稳(wen)定性强,是金融支持科技创新的重要体现。大(da)基金第三期投资方向或将聚集于先进封装与AI方向,彰显出国家对于半导体产业持续投入(ru)和坚定扶持的决心,或将有效提振市(shi)场情绪,带动更多(duo)社会资本持续投向半导体项目。此外,近期监(jian)管层发布多(duo)项措施支持服务科技企业,其中国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展(zhan)的若干政策措施》,从培育创业投资机(ji)构、拓宽创业投资资金、加强差异化监(jian)管、健全退出机(ji)制、优化市(shi)场环境等方面,为科技创新投资机(ji)构健康发展(zhan)给予政策支持。

发布于:北(bei)京市(shi)
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