一、行情回顾(gu)
沪(hu)指今(jin)日缩量调整，创(chuang)业板指盘(pan)中跌超1%，北证50指数跌近2%，再度刷新历史新低。大(da)消费板块逆势爆发，零售(shou)、免(mian)税等方(fang)向领涨，中国中免(mian)一度涨停，华联股份、中百集团、大(da)连友谊、中兴商业等十余股封涨停板。半导体(ti)板块盘(pan)中拉升，经纬辉开、宏昌电子、光华科技涨停，芯原(yuan)股份涨超15%。下跌方(fang)面，智能电网概念调整，欣灵电气跌停；财税数字化(hua)概念走低，科创(chuang)信息、宏景科技跌超10%。个股跌多涨少，沪(hu)深京三市超3800股飘绿，今(jin)日成交5830亿元。
二、当(dang)日热点
1.免(mian)税店(dian)
免(mian)税店(dian)概念今(jin)日掀涨停潮，中央商场(chang)、大(da)连友谊、王府井等先后涨停，龙头中国中免(mian)盘(pan)中触板，成交额(e)位居两市第二。
据界面新闻等报(bao)道，审计署网站近日发布《国务院关于2023年度中央预算执行和其他财政收(shou)支的审计工作报(bao)告》，而(er)在我国四大(da)税种中，消费税是唯一尚(shang)未实行央地共享的税种，现行的《消费税暂行条例》最后一次修订(ding)是在2008年，因此在新一轮改革(ge)中被给(gei)予厚望。分(fen)析师普遍认(ren)为，扩大(da)征收(shou)范(fan)围、后移征收(shou)环节、稳步(bu)下划地方(fang)是未来消费税改革(ge)的三大(da)看点。
银(yin)河证券认(ren)为，消费税改革(ge)对经济(ji)结构调整的意义大(da)于补充收(shou)入。未来改革(ge)可能先是从部分(fen)具备条件的税目试点运行，之后再逐步(bu)推广至烟、油、汽车(che)等主要(yao)税种，在央地分(fen)成比例方(fang)面也可能先将增(zeng)量部分(fen)下划至地方(fang)，再逐步(bu)提高央地间分(fen)成比例。最后，根据未来对供需调整需要(yao)，再逐步(bu)扩大(da)征税范(fan)围。
国泰君安(an)表示，从改革(ge)目的来看，消费税是一个矛盾对立统(tong)一的税种。一方(fang)面，消费税的目的在于限制高污染、高能耗(hao)、不利(li)于身体(ti)健(jian)康商品的消费；但(dan)另一方(fang)面，消费税确实能够带来相当(dang)可观的财政收(shou)入，因此政府会倾向于营造良好的消费环境来鼓励相应品类的消费。未来消费税征税环节后移客观上可能会小幅(fu)增(zeng)加税负，但(dan)预计规模不超过2000亿，在税负加大(da)的同时，这一改革(ge)的积(ji)极意义是建(jian)立了地方(fang)通过减少一些消费场(chang)景制约（如尾号(hao)限行、汽车(che)限购等）来鼓励消费的激励机制。
2.铜箔/覆铜板
铜箔/覆铜板概念今(jin)日走强，宏和科技连板，宏昌电子、密封科技涨停，铜冠铜箔触板。
据界面新闻报(bao)道，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今(jin)年上市的新一代AI加速器上。
安(an)信证券指出，依据铜箔的类型、厚度和粗(cu)糙度等因素(su)会影(ying)响到信号(hao)的传输损耗(hao)和阻抗匹配。一般而(er)言，为了降低导体(ti)损耗(hao)，需要(yao)选择低粗(cu)糙度、低电阻率、适当(dang)厚度的铜箔。目前(qian)，常用(yong)的铜箔类型有(you) HTE（高延伸(shen)性）、RTF（反转）、HVLP（低轮廓）等，其中 HVLP铜箔具有(you)最低的粗(cu)糙度，适用(yong)于高频高速信号(hao)传输。
3.国产芯片
国产芯片午后异动，光华科技、经纬辉开等涨停。
据IT之家7月3日消息，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体(ti)芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。
华西证券指出，从制造工艺端来看，为持续提升集成度，先进封装从最初的倒装封装(FC)，逐步(bu)向晶圆(yuan)级(ji)封装(WLP)、2.5D/3D封装等迭代。开源证券表示，人工智能快速发展，高性能芯片需求量高增(zeng)。根据Yole数据，预计2021-2027年全球2.5D/3D封装市场(chang)将以18%的复合增(zeng)速位列全球先进封装细分(fen)领域市场(chang)增(zeng)速的第一位。
华安(an)证券认(ren)为，全球先进封装市场(chang)规模有(you)望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，CAGR约为6.26%。其中，3D堆叠(die)CAGR高达18%，市场(chang)规模有(you)望在2026年上升至73.67亿美元。先进封装头部六(liu)位玩家市场(chang)份额(e)超70%，技术路线由(you)台(tai)积(ji)电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDMㄏ主导。
除上述(shu)热点外，低价股全线大(da)涨，消费、特斯拉也局部活跃；跌幅(fu)方(fang)面，电改、财税改革(ge)等跌幅(fu)居前(qian)，值得注意的是目前(qian)量能跌破6000亿，市场(chang)观望情绪浓厚。
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