据Choice数据统计，截至(zhi)今日，沪深两市本周共188家上市公司接受机构调研。按行业划分，电子(zi)、机械设备和医药生物行业接受机构调研频度最高。此外，纺织服饰(shi)、公用事业等行业关注度有所提升。
细分领域看(kan)，半导体、通用设备和专用设备板块位列机构关注度前三名。此外，中药、金属新材料(liao)等行业机构关注度大幅提升。
具(ju)体上市公司方面，据Choice数据统计，丽珠集团、艾(ai)力斯、健康元、西(xi)部矿业、冀东水(shui)泥、兴(xing)蓉(rong)环境接受调研次数最多，均(jun)达到(dao)3次。从机构来访接待量统计，本周有5家公司接待百家以上机构调研，心脉医疗、炬光(guang)科技、伟创电气位列前三，分别为251家、153家和112家。
在本周接受调研的(de)上市公司中，北向(xiang)资金流入最多的(de)三只股票(piao)分别为爱尔眼科、华(hua)利集团和艾(ai)力斯，净买入额分别为0.69亿元、0.35亿元和0.33亿元。
市场表现看(kan)，财税数字化和国产芯片概念股本周表现活(huo)跃。久其软件周三发(fa)布机构调研纪(ji)要显(xian)示，久其软件作为财政部会计电子(zi)信息标准建设试点服务商和会计电子(zi)凭证验证试点的(de)唯一验证服务商，服务于行政事业单位、国有企(qi)业、小微企(qi)业、村集体经济(ji)等四类组织近千万级用户市场，基于电子(zi)凭证公共服务平(ping)台、会计数据标准评价体系、电子(zi)凭证汇聚服务平(ping)台、政企(qi)两侧智慧报销和会计电子(zi)档案等领域，围绕存量和增量市场进行布局和深化应用。对于数字财政综合服务供应商而言，在预算一体化深入实施、财税改革会计电子(zi)标准信息化、财会监督与内部控制(zhi)管理制(zhi)度体系建设等方面，会有一定的(de)市场机会。
二级市场方面，久其软件周三收盘录(lu)得(de)两连板。
博思软件周四发(fa)布机构调研纪(ji)要显(xian)示，金四改革伊始，博思软件作为全国数字经济(ji)产业的(de)领先企(qi)业，积极参与数电票(piao)改革并主(zhu)动布局相关业务，为行政事业单位提供财税一体化服务、为企(qi)业提供税务数字化服务。同(tong)时，公司以财税一体化的(de)独特优势叠加(jia)电子(zi)凭证的(de)AI处理能力，为企(qi)事业单位提供业财协同(tong)领域的(de)全面解决方案。目前，公司的(de)财税一体化产品已在多个行业单位成功应用，企(qi)业业财协同(tong)或涉税风险管理产品已在上汽集团、老凤(feng)祥、苏宁易(yi)购等多家大型企(qi)业标杆客(ke)户落地应用。
国投(tou)智能周三发(fa)布机构调研纪(ji)要显(xian)示，国投(tou)智能控股公司美亚柏科的(de)全资子(zi)公司江苏税软深耕(geng)税务稽查领域多年，主(zhu)要产品包括数据采集软件、查账软件、行业涉税分析产品、智慧稽查及八部门联合研判中心等，其中数据采集软件和查账软件是(shi)公司核心产品，能够支持市场上绝大多数的(de)财务软件且数据范围覆盖面广，具(ju)有较高的(de)技术壁(bi)垒。江苏税软为全国各(ge)地税务稽查局提供相关产品和技术支持服务，曾多次协助客(ke)户查处重特大涉税相关的(de)案件。
国产芯片概念股方面，芯原股份周四发(fa)布机构调研纪(ji)要表示，在先进半导体工艺节点方面，芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的(de)成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流 片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。根据IPnest的(de)统计，从半导体IP销售(shou)收入角度来看(kan) ，芯原连续多年排名中国第(di)一、全球第(di)七，在全球排名前七的(de)企(qi)业中，芯原的(de)IP种类排名前二。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客(ke)户库存情(qing)况已明显(xian)改善，公司经营(ying)情(qing)况快速(su)扭转(zhuan)，业务逐步转(zhuan)好，预计2024年第(di)二季度单季度实现营(ying)业收入6.10亿元，较一季度环比(bi)增长91.87%。二级市场上，芯原股份周三收盘涨(zhang)超15%。
中颖电子(zi)周五发(fa)布机构调研纪(ji)要显(xian)示，车规MCU主(zhu)要用于车身(shen)控制(zhi)，去年已推出产品，今年规划推出一款新品，未来也会研发(fa)车规AFE芯片。在MCU、锂(li)电池管理芯片等细分领域，公司的(de)综合竞争力比(bi)较强。未来期待AMOLED及WiFi/BLE Combo MCU的(de)投(tou)入，走向(xiang)投(tou)资回报期。
龙芯中科周四发(fa)布机构调研纪(ji)要显(xian)示，目前龙芯中科在售(shou)的(de)主(zhu)要服务器芯片产品为16核的(de)3C5000和32核的(de)3D5000。下一款服务器芯片将使用龙链2.0，目前龙链技术主(zhu)要用于服务器芯片的(de)片间互联，后续可(ke)用于龙芯CPU和龙芯自研高端GPGPU间互联。
科思科技周二发(fa)布机构调研纪(ji)要显(xian)示，科思科技在无线宽带自组网领域，拥有自主(zhu)研发(fa)的(de)基带芯片等芯片，且拥有无线宽带自组网系统的(de)软硬件核心技术，可(ke)以为用户提供从终端到(dao)系统的(de)核心产品和全系列综合解决方案。目前公司第(di)二代智能无线通信基带芯片在准备流片阶段。
编辑/范辉