时(shi)隔三年多，港交所GEM（创业(ye)板）又将迎来新公(gong)司！
格隆汇获悉(xi)，近日，优博(bo)控股有限公(gong)司（以下简称“优博(bo)控股”）已完(wan)成招股，计划于下周一(yi)(6月3日)在港交所创业(ye)板挂牌(pai)上市。优博(bo)控股(08529)拟(ni)发售1.25亿股股份，招股价为0.5-0.6港元，越秀融资为其独家保荐人。
值得注意的是，作(zuo)为港交所创业(ye)板的罕(han)见新股，市场对(dui)优博(bo)控股的IPO认购热情(qing)颇高。据捷利(li)交易宝的新股孖展数据，截至5月31日上午发稿，优博(bo)控股的孖展资金总计达到169.79亿港元，孖展倍(bei)数（实际）超2263倍(bei)，可见市场热度之高。
招股书显(xian)示(shi)，优博(bo)控股成立于2005年，总部位于中国香(xiang)港，是一(yi)家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商。
公(gong)司是半导体及集成电路行业(ye)（即组装、封装及测试）上游(you)后段功能供应商，主要为半导体行业(ye)客户提供服务，包括无(wu)晶圆厂半导体公(gong)司、IDM公(gong)司及IC组装及封装测试公(gong)司，其产品不仅在国内销售，还(hai)销往东南亚、欧洲、美(mei)国、韩国及日本等地(di)。
半导体行业(ye)的价值链(lian)说明，图片来源：招股书
于往绩记录期间，公(gong)司收益主要来自销售后段半导体传输介质产品、托盘及托盘相关产品及载带(dai)，其中托盘及托盘相关产品的销售分别占收益总额的90%以上，占比较大。
优博(bo)控股的后段半导体传输介质产品中，托盘及托盘相关产品主要使用精密工程塑胶于生产及交付(fu)过程中用作(zuo)储存半导体组件的载体；载带(dai)主要用于保护(hu)半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器(qi)等。
公(gong)司收益按产品类别划分的明细，图片来源：招股书
业(ye)绩方面(mian)，2021年、2022年、2023年，优博(bo)控股的营业(ye)收入分别约2.03亿港元、2.58亿港元、1.89亿港元，对(dui)应的净利(li)润分别为2639.6万港元、2179.8万港元、503.8万港元，公(gong)司净利(li)润呈逐年下滑(hua)趋势。
公(gong)司经营业(ye)绩，图片来源：招股书
2023年，在后段半导体传输介质行业(ye)的所有托盘及托盘相关产品制造商中，优博(bo)控股的销售收益排名全球第三，市场份额约为8.4%。
2021年、2022年、2023年，优博(bo)控股的毛利(li)率分别为42.7%、39.6%、38.1%，也呈现出下滑(hua)趋势。
值得注意的是，2021年末优博(bo)控股录得负现金及现金等价物约90万港元，主要由于扩张(zhang)计划等导致的非(fei)经常性现金流出；2023年末公(gong)司录得负现金及现金等价物约190万港元，主要由于与撤回约530万港元有关的缴税所产生的非(fei)经常性现金流出。
本次IPO所募集的资金，约78.2%将用作(zuo)提高产能及生产力；约6.2%将用作(zuo)加强在全球市场（包括中国市场）的销售及市场推广工作(zuo)；约4.2%将用作(zuo)购买ERP系(xi)统及升级信息系(xi)统以支援ERP系(xi)统；约3.1%将用作(zuo)加强研发及材料工程的能力；约8.3%将用作(zuo)一(yi)般营运资金。