半导体市场或迎巨震。
韩国三星电子旗下最大(da)规模工会——全国三星电子工会（下称“工会”）7月8日举行总罢工，共有(you)6540人冒(mao)雨参加(jia)。该罢工或将(jiang)对三星相关产能以(yi)及全球半导体市场产生较(jiao)大(da)影响。
罢工规模大(da)、范围广、影响大(da)
据韩联社报道，此次罢工为期3天，参与的员工包括器兴、平泽、天安(an)、温阳、龟尾和光州(zhou)工厂的6540名工会成员，其中仅半导体设备、制造、研(yan)发（工序）岗位就有(you)5211人参加(jia)，生产工作势(shi)必受到影响。
此前，工会向资(zi)方提出对全体工会成员适用较(jiao)高的薪酬上调(diao)幅(fu)度、履行带(dai)薪休假承诺、改善根据经济附(fu)加(jia)值（EVA）标准支付的超额(e)利润奖(jiang)金（OPI）标准、对因罢工导致(zhi)的工资(zi)损失进行补偿(chang)等要(yao)求。
今年1月起，劳资(zi)双方展(zhan)开(kai)薪资(zi)谈判，但未能缩小分歧。之后在(zai)中央劳动委员会的调(diao)停下，决定暂停谈判并进行工会成员投票。最终，工会取(qu)得合法罢工权，并于5月29日宣(xuan)布将(jiang)举行罢工，将(jiang)其目的定为“影响生产”。
如果在(zai)本次罢工期间劳资(zi)谈判仍(reng)无法取(qu)得进展(zhan)，工会计划从15日起举行为期5天的第二次罢工。
另据工会方面(mian)数据，截至当天上午，工会成员人数为30657人，相当于三星电子全体员工总数（约12.5万）的24%。
据了解，此次历史(shi)最大(da)规模罢工在(zai)首尔以(yi)南38公里的华城三星半导体工厂外进行。而此次罢工行动的时机对三星来说尤为不利，三星目前正努力说服(fu)英伟达等大(da)客户使用其HBM存储芯片，以(yi)在(zai)人工智能市场上占据更大(da)份额(e)。
目前三星在(zai)全球同步动态(tai)随机存取(qu)存储器（DRAM）市场的份额(e)约为20%，在(zai)闪存芯片（NAND）市场的份额(e)高达40%，分析(xi)人士指出，如果三星的生产受到任何中断，都可能在(zai)全球范围内(nei)产生连锁反应，影响整个行业的稳定。
三星电子业绩暴增
不过，罢工事件暂未对三星的股价造成太大(da)影响。周一，三星电子股价收盘上涨0.34%。近期，该股表现强势(shi)，在(zai)6月上涨11.3%后，7月截至目前上涨幅(fu)度已超过7%。如果从2023年1月阶段低点算起，三星股价目前涨幅(fu)更是超过50%，距离2021年的历史(shi)高点仅有(you)不到10%的距离。
三星电子股价走势(shi)（2020年3月至今）
三星股价的强势(shi)表现离不开(kai)业绩支撑。作为全球消费(fei)电子巨头(tou)，三星电子的业务包括通(tong)讯电子产品、消费(fei)电子产品，以(yi)及存储和半导体。
初步统计，公司(si)第二季度营业利润为10.4万亿韩元(yuan)（约合75亿美元(yuan)），高于此前预期的8.3万亿韩元(yuan)，同比增长1452.2%。三星电子二季度销(xiao)售额(e)也达到74万亿韩元(yuan)，同比增长23.3%，连续两个季度保持70万亿韩元(yuan)以(yi)上水平。三星定于本月晚些时候公布最终收益和其他(ta)细节。
事实上，今年一季度，三星电子的业绩就有(you)回暖迹象。根据公司(si)第一季度的财报说明，负责(ze)存储器和移(yi)动应用处理器的设备解决方案部门（DS Division）营收达到23.14万亿韩元(yuan)，同比增长68%，其中存储业务营收17.49万亿韩元(yuan)，涨幅(fu)高达96%。
三星电子单季度营收走势(shi)（2021年三季度至今）
三星电子单季度净利润走势(shi)（2021年三季度至今）
分析(xi)认为，三星第二季度营收利润涨幅(fu)如此夸张的主要(yao)原因是去年存储器价格处于低谷。当时三星通(tong)过控制产能利用率，采(cai)取(qu)了“保利润、降营收”的经营策略。现在(zai)市场需求恢复，三星又(you)在(zai)今年多(duo)次提高了其存储产品的价格，两者共同推动了三星在(zai)近期营收利润上的连续大(da)幅(fu)增长。
此外，今年年初，三星电子开(kai)始“押注”人工智能。公司(si)联合首席执行官兼副(fu)董事长韩钟熙（Han Jong-hee）在(zai)公司(si)内(nei)部称，三星必须引领潮流，提供最直观(guan)、最便捷、最安(an)全的 Al 技术。他(ta)还(hai)称，三星必须努力开(kai)发可持续产品，并首先进行实物技术创新。
责(ze)编：万健祎(yi)
校(xiao)对：廖胜超
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