美国商务部7月17日宣(xuan)布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款(kuan)备忘录。美国政府将根据(ju)《芯片(pian)和科学法(fa)案(an)》提供高达4亿美元的直接资(zi)助，以(yi)帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据(ju)投资(zi)建议，环球晶圆将在得克(ke)萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。

来源：金(jin)融界AI电(dian)报