近日，拥(yong)有第三(san)代半导体器件(jian)及(ji)模块、电子陶瓷(ci)材料及(ji)元件(jian)两(liang)大业务板块的中瓷(ci)电子，交出了度营收、净(jing)利(li)双增(zeng)的年(nian)度业绩答卷。
2023年(nian)，公司完(wan)成收购后业务稳健，收入和净(jing)利(li)润分别增(zeng)长6.52%和7.11%，达到(dao)26.76亿元和4.90亿元。在毛利(li)率维持(chi)稳健的基础上，规模效应和成本控制使得净(jing)利(li)率有所提升(sheng)。2023年(nian)第四季度，随着市场需求的修复，收入和利(li)润均有所增(zeng)长。
2024年(nian)一季度，虽(sui)然受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷(ci)需求低迷的影响，公司业绩小幅下滑，但加速转型升(sheng)级(ji)以推(tui)动(dong)高端高速光模块配套的电子陶瓷(ci)外壳及(ji)基板放量，产品结构持(chi)续优化助力盈利(li)能力提升(sheng)，毛利(li)率、净(jing)利(li)率均实现(xian)提升(sheng)。
展望未来，竞争实力经过市场检验的中瓷(ci)电子，随着下游多领域需求共振(zhen)，有望打开新的成长空间。
竞争壁垒成型的领域头(tou)部玩家
2023年(nian)10月，中瓷(ci)电子完(wan)成重大资产重组，成为拥(yong)有氮化镓通信基站射频芯片与器件(jian)、碳化硅(gui)功率模块及(ji)其应用、电子陶瓷(ci)等核(he)心业务能力的高科(ke)技(ji)企业，重组后业务分为第三(san)代半导体器件(jian)及(ji)模块、电子陶瓷(ci)材料及(ji)元件(jian)两(liang)大板块。
其中第三(san)代半导体器件(jian)及(ji)模块包含：1、主要在通信基站中用于移(yi)动(dong)通信基站发射链路(lu)，实现(xian)对通信射频信号功率放大的氮化镓通信基站射频芯片与器件(jian)；2、基于自有先进芯片技(ji)术的碳化硅(gui)功率模块及(ji)其应用，中低压(ya)碳化硅(gui)功率产品主要应用于新能源汽车(che)、工业电源、新能源逆变器等领域；高压(ya)碳化硅(gui)功率产品瞄准(zhun)智能电网、动(dong)力机车(che)、轨道交通等应用领域，实现(xian)对硅(gui)基IGBT功率产品的覆盖与替代。
电子陶瓷(ci)材料及(ji)元件(jian)则包含：1、通信器件(jian)用电子陶瓷(ci)外壳、工业激光器用电子陶瓷(ci)外壳、消费(fei)电子陶瓷(ci)外壳及(ji)基板、汽车(che)电子件(jian)、精密陶瓷(ci)零部件(jian)在内的电子陶瓷(ci)业务；2、主要为旗下博威公司及(ji)国联万众提供其终端产品生产制造环节所需的氮化镓通信基站射频芯片。
目前公司已经在各业务领域构建起了全方位的竞争壁垒。
首先第三(san)代半导体器件(jian)及(ji)模块方面，公司拥(yong)有5G大功率基站氮化镓射频器件(jian)平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件(jian)平台、微(wei)波点对点通信射频器件(jian)平台、半导体器件(jian)可靠性技(ji)术研究平台，获批(pi)建设有“河北(bei)省通信基站用第三(san)代半导体产业技(ji)术研究院”、“第三(san)代半导体功率器件(jian)和微(wei)波射频器件(jian)河北(bei)省工程(cheng)研究中心”。
目前已成功突破了氮化镓通信基站射频芯片与器件(jian)、微(wei)波点对点通信射频芯片与器件(jian)领域设计、封装、测(ce)试、可靠性和质量控制等环节关键技(ji)术，拥(yong)有核(he)心自主知识产权，实现(xian)产品系列化开发与产业化。并(bing)具(ju)备氮化镓通信基站射频芯片与器件(jian)、微(wei)波点对点通信射频芯片与器件(jian)批(pi)量生产能力，目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占(zhan)有率国内第一，产品技(ji)术与质量均达到(dao)国内领先、国际先进水平。
同(tong)时，作为国内较早(zao)开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，公司现(xian)有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车(che)、工业电源、新能源逆变器等领域。当前国联万众的SiC功率产品质量及(ji)稳定性得到(dao)比亚迪、珠海零边界(jie)等主要客户的认可，已与比亚迪、格力等重要客户签订供货(huo)协议(yi)并(bing)供货(huo)，展现(xian)出了充分的市场竞争力。
而在电子陶瓷(ci)材料及(ji)元件(jian)领域，开创了我国光通信器件(jian)陶瓷(ci)外壳产品的中瓷(ci)电子，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷(ci)外壳制造商(shang)，入选国务院国资委创建世界(jie)一流专业领军示范企业、工信部第八批(pi)制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业等。
公司现(xian)掌握系列化氧化铝陶瓷(ci)和系列化氮化铝陶瓷(ci)以及(ji)与其相匹(pi)配金属化体系在内的多种陶瓷(ci)体系知识产权。同(tong)时，公司先进的设计手段和设计软件(jian)平台，可以对陶瓷(ci)外壳进行结构、布线(xian)、电、热、可靠性等进行优化设计，旗下800Gbps光通信器件(jian)外壳已与国外同(tong)类产品技(ji)术水平相当，具(ju)备氧化铝、氮化铝等陶瓷(ci)材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线(xian)功率器件(jian)外壳散热和可靠性需求。
2023年(nian)，公司持(chi)续加大精密陶瓷(ci)零部件(jian)领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷(ci)零部件(jian)产品，建立了精密陶瓷(ci)零部件(jian)制造工艺平台，开发的陶瓷(ci)加热盘产品核(he)心技(ji)术指标已达到(dao)国际同(tong)类产品水平并(bing)通过用户验证，已批(pi)量应用于国产半导体设备中。
并(bing)且，公司还拥(yong)有4/6英(ying)寸氮化镓射频芯片产品，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片，是国内少数能实现(xian)批(pi)量供货(huo)主体之一。
2023业绩全面增(zeng)长 2024盈利(li)质量再提升(sheng)
营收、净(jing)利(li)全面增(zeng)长，中瓷(ci)电子2023年(nian)业绩表现(xian)不俗。
年(nian)报资料显示，公司于2023年(nian)完(wan)成资产重组，并(bing)始终着力于主营业务发展和核(he)心技(ji)术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及(ji)提升(sheng)生产效率，同(tong)时也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持(chi)公司产品竞争优势。此背景下，公司营收总规模同(tong)比增(zeng)长6.52%至26.76亿元。
同(tong)时，公司整体毛利(li)率维持(chi)35.61%的高位，整体费(fei)用率还同(tong)比减少1.85个(ge)百分点至13.82%，使得公司归母净(jing)利(li)润达到(dao)4.9亿元，同(tong)比增(zeng)速为7.11%，扣除非经常性损益之后的归母净(jing)利(li)润为2.98亿元，同(tong)比大幅增(zeng)长149.94%。同(tong)时，公司年(nian)度经营活动(dong)产生的现(xian)金流量净(jing)额也达到(dao)5.44亿元，同(tong)比基本持(chi)平，经营质量同(tong)样良好。
资料来源：公司公告
2024年(nian)一季度，在市场低迷背景下，中瓷(ci)电子盈利(li)质量仍稳步提升(sheng)。
2024年(nian)第一季度受5G基站建设放缓和中低速率电子陶瓷(ci)需求疲(pi)软影响，公司收入5.48亿元，净(jing)利(li)润0.83亿元，同(tong)比小幅下滑。不过公司通过转型升(sheng)级(ji)，推(tui)动(dong)高端高速光模块配套的电子陶瓷(ci)外壳和基板放量，实现(xian)了盈利(li)能力的提升(sheng)。毛利(li)率和净(jing)利(li)率分别增(zeng)长1.10%和1.94%，至33.37%和18.14%。并(bing)且公司2024一季度研发费(fei)用同(tong)比增(zeng)长32.01%至0.72亿元，还在持(chi)续强化产品竞争力。
多领域需求放量 中瓷(ci)电子增(zeng)长基石稳固
首先在第三(san)代半导体器件(jian)及(ji)模块业务领域，据Yole报告统计分析，2022年(nian)全球SiC功率半导体市场规模约(yue)为17.9亿美(mei)元，其中新能源汽车(che)相关应用占(zhan)比达75%；预计到(dao)2028年(nian)全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美(mei)元，新能源汽车(che)相关应用占(zhan)比高达85%，每(mei)年(nian)以超34%年(nian)均复合增(zeng)长率快速增(zeng)长，市场潜力巨大。
而且公司碳化硅(gui)功率产品基于自有先进芯片技(ji)术，碳化硅(gui)功率系列产品在技(ji)术参数、制造成本等方面的有明(ming)显的竞争优势，中低压(ya)碳化硅(gui)功率产品主要应用于新能源汽车(che)、工业电源、新能源逆变器等领域，高压(ya)碳化硅(gui)功率产品瞄准(zhun)智能电网、动(dong)力机车(che)、轨道交通等应用领域，实现(xian)对硅(gui)基IGBT功率产品的覆盖与替代。
同(tong)时在电子陶瓷(ci)材料及(ji)元件(jian)业务领域，得益于下游通信、消费(fei)电子、国防军工等众多行业的广阔市场需求，电子陶瓷(ci)行业市场规模不断扩大，近几年(nian)市场规模持(chi)续维持(chi)10%以上增(zeng)速增(zeng)长。
2020年(nian)，我国电子陶瓷(ci)行业市场规模达到(dao)763.2亿元。近几年(nian)随着5G通信技(ji)术、消费(fei)电子、物联网等领域的需求增(zeng)加，中国电子陶瓷(ci)行业市场规模将会继续保持(chi)高速增(zeng)长态势。根据中商(shang)情报网数据预测(ce)，截止至2022年(nian)，我国电子陶瓷(ci)市场规模接近1000亿元。
并(bing)且，当下人工智能、工业互联网、智能网联汽车(che)等新一代信息(xi)技(ji)术，正加速集成创新与突破，推(tui)动(dong)经济社会各领域数字(zi)化、网络化、智能化转型不断深(shen)化，全球新一轮AI技(ji)术爆(bao)发带动(dong)算力需求激增(zeng)。
根据中国信通院《中国算力发展指数白(bai)皮书》预计未来五年(nian)全球算力规模将以超过50%的速度增(zeng)长，到(dao)2025年(nian)全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年(nian)将超过20ZFlops。算力增(zeng)长必将推(tui)动(dong)了数字(zi)经济蓬勃发展，带动(dong)半导体、通信、消费(fei)电子、新能源汽车(che)等行业持(chi)续增(zeng)长，以光模块为代表的电子元器件(jian)和半导体设备等行业市场规模将持(chi)续稳步上升(sheng)。
据Lightcounting数据显示，2021年(nian)全球光模块市场规模为73.7亿美(mei)元，预计随着未来几年(nian)数据通信高速发展，光模块市场将迎来快速增(zeng)长期。根据Lightcounting预测(ce)，2025年(nian)全球光模块市场规模有望达到(dao)113.2亿美(mei)元，CAGR约(yue)为11%。
数据来源：Lightcounting，华经产业研究院，Frost&Sullivan，前瞻产业研究院
多应用领域需求潜力巨大的背景下，中瓷(ci)电子还将进行产能升(sheng)级(ji)。
公司拟(ni)以非公开发行股份(fen)方式，募集不超过25亿元，其中16.5亿元用于投资，研发建设新项目。其中博威公司拟(ni)开展“氮化镓微(wei)波产品精密制造生产线(xian)建设项目”与“通信功放与微(wei)波集成电路(lu)研发中心建设项目”，增(zeng)强第三(san)代半导体氮化镓射频芯片与器件(jian)中工艺设计及(ji)封测(ce)环节的生产能力，满足国内通信设备厂商(shang)未来在5G基站市场对微(wei)波/射频产品的需求，增(zeng)强公司技(ji)术能力。
国联万众拟(ni)开展“第三(san)代半导体工艺及(ji)封测(ce)平台建设项目”与“碳化硅(gui)高压(ya)功率模块关键技(ji)术研发项目”，进一步在碳化硅(gui)产业链中延伸，提高碳化硅(gui)功率模块的产品性能和可靠性。
展望未来，随着下游多领域需求共振(zhen)，中瓷(ci)电子精密陶瓷(ci)零部件(jian)和SiC加速产品验证与客户突破叠加新建产能逐步释放，有望打开新的成长空间。