近日，特种芯片设计领域龙头型企业紫光国微，接连(lian)交出2023年度及2024一(yi)季度业绩答(da)卷(juan)。
其中于集成电(dian)路行业环境并不乐观的2023年度，公司三条产品线持续深化布局，使得营收逆势增长6.26%至75.65%，归(gui)母净利润25.31亿元，较去年同期基(ji)本持平。
虽然2024年一(yi)季度因特种集成电(dian)路业务下游需求不足，业绩短期暂(zan)时承压，但是考虑(lu)到公司下游多业务领域需求增长潜(qian)力充足以及自身产能扩张升(sheng)级，紫光国微业绩回归(gui)增势或许只是时间问题。
01
多竞争壁垒(lei)成型的国内集成电(dian)路设计龙头
紫光国微为紫光集团旗(qi)下集成电(dian)路产业的核心企业，也是国家特种集成电(dian)路重点骨干企业。公司目前拥有特种集成电(dian)路、智能安全(quan)芯片两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通(tong)信、金融、政务、汽(qi)车、工业、物联网等(deng)多个行业提供芯片、系统解决方案(an)和(he)终端产品。
其中特种集成电(dian)路业务产品涵盖微处理器、可编(bian)程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等(deng)几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发(fa)服务及国产化系统芯片级解决方案(an)。
智能安全(quan)芯片业务主要包(bao)括以SIM卡(ka)芯片、金融IC卡(ka)芯片、电(dian)子证照芯片等(deng)为代(dai)表的智能卡(ka)安全(quan)芯片和(he)以POS机安全(quan)芯片、非接触读写器芯片等(deng)为代(dai)表的智能终端安全(quan)芯片等(deng)，同时可以为通(tong)信、金融、工业、汽(qi)车、物联网等(deng)多领域客户提供基(ji)于安全(quan)芯片的创新终端产品及解决方案(an)。
石英晶体频率器件业务产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡(dang)器、压控晶体振荡(dang)器、温补晶体振荡(dang)器、恒温晶体振荡(dang)器等(deng)主要品类，广泛(fan)应用于网络通(tong)信、车用电(dian)子、工业控制、人(ren)工智能、医疗设备、智慧(hui)物联等(deng)领域。
紫光国微在集成电(dian)路设计领域深耕二(er)十余年，在各个业务领域均形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电(dian)路设计企业龙头之一(yi)。
首先在智能安全(quan)芯片领域，公司掌握近场通(tong)信、安全(quan)算(suan)法、安全(quan)攻防、高可靠等(deng)多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量(liang)保障和(he)工艺外(wai)协等(deng)技术平台，可保障多种工艺节点的研发(fa)、制造、测试及应用开发(fa)。
公司产品通(tong)过银联芯片安全(quan)认证、国密二(er)级认证、国际(ji)SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等(deng)国内外(wai)权(quan)威认证，以及AEC-Q100车规认证和(he)ASIL D产品认证，在安全(quan)性方面达到了国际(ji)顶尖水(shui)准(zhun)，广泛(fan)应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通(tong)信、智能终端、车联网等(deng)多个领域，公司已成为成都大运会(hui)、杭州亚运会(hui)数字人(ren)民币硬钱包(bao)芯片供应商。
公司在特种集成电(dian)路领域处于行业领先地位，目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛(fan)应用，其中FPGA产品，用户范围不断扩大，新一(yi)代(dai)更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全(quan)面推广阶段；同时，保持国内特种存储器产品系列最全(quan)、技术最先进的领先地位，新开发(fa)的特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。
以特种SoPC平台产品为代(dai)表的系统级芯片也得到用户广泛(fan)认可，第四代(dai)产品已完成前期方案(an)推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通(tong)过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。
公司在石英晶体频率器件领域拥有多项自主研发(fa)的超(chao)高频、超(chao)稳(wen)定、超(chao)小型石英谐振器、振荡(dang)器核心技术，更突破Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全(quan)，数字化生产能力领先。
2023年末，公司保持研发(fa)投(tou)入强(qiang)度，核心技术和(he)关键产品持续迭代(dai)，公司全(quan)年取得各类专利授权(quan)149项，技术领先优势进一(yi)步巩固。
02
产销量(liang)逆势增长 2023业绩表现并不悲观
行业环境低迷的2023年，紫光国微业绩表现依旧不俗。
公告资料(liao)显(xian)示，受宏观经济等(deng)多重复杂因素影响，2023年全(quan)球半导体产业持续低迷，根据美国半导体行业协会(hui)（SIA）的数据，2023年全(quan)球半导体行业销售额总计5268亿美元，相对2022年的历史高点下滑(hua)8.2%。
中国集成电(dian)路产业方面，国家统计局数据显(xian)示，2023年全(quan)国集成电(dian)路产量(liang)3514亿块(kuai)，同比增长6.9%。海关总署公布数据显(xian)示，2023年集成电(dian)路进口数量(liang)为4796亿个，同比下降(jiang)10.89%；进口金额为2.46万亿元，同比下降(jiang)10.6%；出口数量(liang)为2678亿个，同比下降(jiang)1.82%；出口金额为9567.71亿元，同比下降(jiang)5.0%。
此背景(jing)下，紫光国微三条产品线依旧持续深化布局。其中特种电(dian)路方面，新推出工业级产品系列和(he)耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA、系统级芯片等(deng)新产品进展顺利；模拟产品实现较多新产品研发(fa)，深化布局模拟产品体系；攻克(ke)低纹波开关电(dian)源控制技术，突破特种以太网交换电(dian)路设计关键技术。
智能安全(quan)芯片方面，建立符合(he)汽(qi)车功能安全(quan)“ASILD”级别的车规产品开发(fa)和(he)管理流程体系；携手英特尔开发(fa)Strongbox，通(tong)过集成THD89安全(quan)芯片，助(zhu)力Celadon平台提升(sheng)安全(quan)应用能力；发(fa)布全(quan)球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案(an)。晶体业务方面，加快(kuai)推进小尺寸、高基(ji)频产品，TSXCrystal、OSC1612产品研发(fa)成功；基(ji)于Q-MEMS的OSC差分超(chao)高基(ji)频产品实现量(liang)产。
使得公司集成电(dian)路产、销量(liang)分别同比增长22.48%、32.76%，推动公司核心的集成电(dian)路行业2023年营收同比增长7.72%至73.3亿元。分产品看，公司特种集成电(dian)路产品2023年营收贡献44.88亿元，较去年同期基(ji)本持平，智能安全(quan)芯片业务则是同比大幅增长36.67%至28.42亿元，使得营收总规模同比增长6.26%至75.65亿元，归(gui)母净利润25.31亿元，仅小幅下滑(hua)3.84%，经营活(huo)动产生的现金流量(liang)净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。
资料(liao)来(lai)源：公司公告
03
多业务机遇共振业绩有望回归(gui)增势
当前正(zheng)是芯片国产替代(dai)的黄(huang)金时期，为紫光国微构筑稳(wen)固的发(fa)展基(ji)石。
目前全(quan)球集成电(dian)路设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者之一(yi)，目前国内产品以中低端为主，高端芯片主要依赖进口，集成电(dian)路产业整体竞争力不强(qiang)，核心集成电(dian)路的国产芯片占有率更低，产业整体设计能力不足、研发(fa)投(tou)入较少(shao)，存在结构与需求的严(yan)重失配。
根据ICInsights预测，2025年中国生产的集成电(dian)路将仅占其集成电(dian)路市场的19.4%，与中国制造2025年实现70%的自给率目标相差甚远(yuan)，未来(lai)存在较大提升(sheng)空间。
特种领域更看重可靠性与安全(quan)性，对先进制程要求不高，即(ji)便(bian)是半导体技术领先的国家依旧有很多特种芯片采(cai)用65nm成熟制程。因此国产特种芯片虽然在先进制程上落后发(fa)达国家，但是具(ju)备国产替代(dai)实力，能够实现自主开发(fa)、自主设计、性能实现可控，实现供应链的安全(quan)保障。
国产替代(dai)的过程主要是两大部分，一(yi)个是新型号的快(kuai)速放(fang)量(liang)，另一(yi)部分是老旧型号的改造升(sheng)级，整个过程是一(yi)个循序渐进的过程，需要逐款逐系列地去替代(dai)，机构观点认为十四五将是国产替代(dai)的黄(huang)金期。
而(er)紫光国微凭(ping)借多年的研发(fa)经验在特种领域构筑了较高的壁垒(lei)，拥有较高的市占率，并且产品、技术均在不断推进，未来(lai)有望充分受益于产品放(fang)量(liang)和(he)国产替代(dai)。
而(er)在智能安全(quan)芯片领域，2020年国际(ji)竞争对手逐渐退出SIM卡(ka)芯片市场，所(suo)在的中高端智能芯片市场出现一(yi)定空缺，SIM卡(ka)芯片业务毛利率提高明显(xian)，目前紫光国微快(kuai)速提产增效，抢(qiang)占空缺市场，每年SIM有十几亿颗的出货量(liang)，国际(ji)市场份额稳(wen)占全(quan)球前三，仍有继续扩大的空间。
国内市场主要有同芯微（紫光国微旗(qi)下）、华大、复旦微、国民技术等(deng)几家，近几年拉开差距(ju)，同芯处在第一(yi)梯队，品类齐全(quan)，份额占比高。未来(lai)随着竞争格局趋稳(wen)，国外(wai)市场的进一(yi)步开拓，SIM卡(ka)业务有望维持量(liang)价(jia)齐升(sheng)态势。
此外(wai)，产能扩张还将为紫光国微发(fa)展再添动力。
2024年2月7日，审议通(tong)过了《关于对外(wai)投(tou)资暨关联交易的议案(an)》，同意公司全(quan)资子公司唐山国芯晶源电(dian)子有限公司以自有资金或自筹资金在湖南省岳阳市城陵矶新港区投(tou)资建设超(chao)微型石英晶体谐振器生产基(ji)地项目，项目总投(tou)资为3.55亿元，项目建成后将实现年产7.68亿支（设计产能）超(chao)微型石英晶体谐振器。
综上所(suo)述，在多业务领域构筑起显(xian)著竞争壁垒(lei)的紫光国微，于市场环境低迷的2023年经受住了市场的考验，未来(lai)随着下游需求机遇持续发(fa)酵，公司有望迎回业绩增长态势。