截至2024年(nian)7月(yue)5日 14:18，半导体材料(liao)ETF(562590)下(xia)跌0.72%，盘中一度跌超1%，午(wu)后(hou)跌幅收窄，盘中交易价格创(chuang)近20日新低，风险进一步(bu)释放(fang)，有望探底(di)回(hui)升。

开源证券认为，由于AI 需求激增，对存储芯片的竞争随之加剧，公司预计H2 业绩将有所改善(shan)。业界(jie)认为，当(dang)前原厂(chang)盈利诉求强烈，对产品价格将有强烈支撑，此外，由于原厂(chang)正全力发展HBM，挤占DDR3、4 产能(neng)，有助于该(gai)领域供(gong)需格局改善(shan)，维持产业健康发展态势。

半导体材料(liao)ETF（562590）及其联接(jie)基(ji)金(jin)（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料(liao)设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料(liao)（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充(chong)分聚焦指数主题。年(nian)初至今，半导体材料(liao)ETF（562590）份额增长率达到(dao)150%，体现投资者对这(zhe)一板块配置信心。

半导体材料(liao)ETF(562590)

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