本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源(yuan)：硬AI
台积电最近可谓动作不(bu)断，从提高先进制程价格，到进军“方形基板(ban)”。
最近，摩根士丹利发布了一(yi)份关于台积电的报告，详细(xi)总结了CoWos、PLP技术和3D SoIC的最新进展。
o CoWos封装：台积电预计，到2026年(nian)底，每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片；与先前披露的2024年(nian)底CoWoS封装产能将达到2.6-2.8万片/月相比，翻了一(yi)倍多；
o 面板(ban)级（PLP）封装：该(gai)技术与近期(qi)市场(chang)关注的“方形基板(ban)”相关。目前正在研发阶段，大规模(mo)量产还需(xu)数(shu)年(nian)时间；
o 3D SoIC封装：预计从2025年(nian)下半年(nian)开始增加产能，Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。
o CoWos封装：台积电预计，到2026年(nian)底，每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片；与先前披露的2024年(nian)底CoWoS封装产能将达到2.6-2.8万片/月相比，翻了一(yi)倍多；
o 面板(ban)级（PLP）封装：该(gai)技术与近期(qi)市场(chang)关注的“方形基板(ban)”相关。目前正在研发阶段，大规模(mo)量产还需(xu)数(shu)年(nian)时间；
o 3D SoIC封装：预计从2025年(nian)下半年(nian)开始增加产能，Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。
在最近的技术研讨会上(shang)，台积电表示：从2022年(nian)到2026年(nian)，CoWoS技术的产能预计将以超过60%的年(nian)复合增长(chang)率迅速增长(chang)。到2026年(nian)底，每月的CoWoS晶圆产能将达到约6万片。
目前，台积电的CoWoS月产能约为1.5万片，预计到2024年(nian)底，这一(yi)数(shu)字将提升至每月2.6-2.8万片。
同时，2024年(nian)全年(nian)，台积电计划投资280-320亿美元，其中约10%将用于先进封装技术。
摩根士丹利分析师指出，强劲的封装需(xu)求(qiu)将成为未来几年(nian)台积电非晶圆收入快(kuai)速增长(chang)的主要驱动力：
o 预计2023-2026年(nian)，台积电非晶圆收入的复合年(nian)增长(chang)率（CAGR）将达到31%；
o 到2023年(nian)，非晶圆销售有望占到台积电总收入的13%；
o 预计2023-2026年(nian)，台积电非晶圆收入的复合年(nian)增长(chang)率（CAGR）将达到31%；
o 到2023年(nian)，非晶圆销售有望占到台积电总收入的13%；
1）CoWoS-L封装
小摩指出，台积电正在加速其CoWoS技术的扩(kuo)展，重点放在适应越(yue)来越(yue)大尺寸的AI芯片需(xu)求(qiu)上(shang)，特别是CoWoS-L技术。
CoWoS封装技术现分为三种(zhong)类型：CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，它们的主要区(qu)别在于中介层的设计，这是连接芯片的关键层。
随着人工智能芯片尺寸的增加，先前使用硅中介层的CoWoS-S技术出现了良率问题。
为了应对(dui)这一(yi)挑战，台积电推出了CoWoS-L技术，采用了LSI+RDL中介层，有效解决了大尺寸芯片的良率问题。
小摩预计，未来台积电在CoWoS技术的发展将主要聚(ju)焦于CoWoS-L，以应对(dui)日益扩(kuo)大的AI芯片面积需(xu)求(qiu)。
二、面板(ban)级（PLP）封装技术
小摩指出，台积电正在进行面板(ban)级（PLP）封装技术的研究(jiu)，但大规模(mo)量产还需(xu)要几年(nian)时间。
PLP封装是一(yi)种(zhong)将晶粒重新排列在更(geng)大的矩形面板(ban)上(shang)的封装方案（见下图左侧）。
目前，台积电使用的是圆形晶圆基板(ban)，这导致了面积的浪费(fei)（见下图右侧）。
据《日经亚洲》报道，由于AI带来的计算需(xu)求(qiu)激增，台积电正在探索510㎜ × 515㎜的矩形基板(ban)。
矩形基板(ban)的有效面积比圆形晶圆大三倍以上(shang)，有望显(xian)著提升台积电的生产能力。
然而，与圆形基板(ban)相比，方形基板(ban)存在光刻胶涂布不(bu)均匀和易碎(sui)裂的问题。
小摩指出，要实现PLP封装技术的大规模(mo)量产，仍需(xu)要数(shu)年(nian)时间的技术攻关。
三、3D SoIC先进封装
3D SoIC是台积电开发的先进封装技术，专注于实现高密度的芯片垂直堆叠（相比之下，CoWoS技术主要是横向堆叠）。
小摩指出，目前3D SoIC技术在市场(chang)上(shang)还相对(dui)较为小众，只有AMD在其Ryzen 3D和MI300 AI加速器中采用。
预计从2025年(nian)下半年(nian)开始，台积电将逐(zhu)步增加3D SoIC的产能。到2025年(nian)底，预计每月的3D SoIC产能将达到大约12,000到14,000片晶圆；到2026年(nian)底，预计将增至每月20,000片晶圆。
此外，小摩推测，英伟达的Rubin架构以及苹果的M5处理器可能会采用3D SoIC技术。