时隔三年多(duo)，港交所GEM（创(chuang)业板）又将迎来新公(gong)司！
格隆汇获悉，近日，优博控股有(you)限公(gong)司（以下简(jian)称“优博控股”）已(yi)完成招(zhao)股，计划于下周一(6月3日)在港交所创(chuang)业板挂牌上市。优博控股(08529)拟发售1.25亿股股份，招(zhao)股价(jia)为0.5-0.6港元，越秀(xiu)融资为其独家保荐人。
值得注意的是，作为港交所创(chuang)业板的罕见新股，市场对优博控股的IPO认购热情颇高。据捷利交易(yi)宝的新股孖展数据，截至(zhi)5月31日上午发稿，优博控股的孖展资金(jin)总(zong)计达到169.79亿港元，孖展倍(bei)数（实际）超2263倍(bei)，可见市场热度(du)之(zhi)高。
招(zhao)股书(shu)显示，优博控股成立于2005年，总(zong)部位于中国香港，是一家从事(shi)工程塑(su)胶铸件精密制造的后段半(ban)导体(ti)传输介(jie)质(zhi)制造商(shang)。
公(gong)司是半(ban)导体(ti)及集成电路行业（即组装(zhuang)、封装(zhuang)及测试）上游后段功能供应商(shang)，主要为半(ban)导体(ti)行业客户提供服务，包括无晶圆(yuan)厂半(ban)导体(ti)公(gong)司、IDM公(gong)司及IC组装(zhuang)及封装(zhuang)测试公(gong)司，其产品不仅在国内销售，还(hai)销往东南亚、欧(ou)洲、美国、韩国及日本等地。
半(ban)导体(ti)行业的价(jia)值链说明，图片来源：招(zhao)股书(shu)
于往绩(ji)记录期间，公(gong)司收(shou)益主要来自(zi)销售后段半(ban)导体(ti)传输介(jie)质(zhi)产品、托(tuo)盘及托(tuo)盘相关产品及载带，其中托(tuo)盘及托(tuo)盘相关产品的销售分别(bie)占收(shou)益总(zong)额的90%以上，占比较大。
优博控股的后段半(ban)导体(ti)传输介(jie)质(zhi)产品中，托(tuo)盘及托(tuo)盘相关产品主要使用精密工程塑(su)胶于生产及交付过程中用作储(chu)存(cun)半(ban)导体(ti)组件的载体(ti)；载带主要用于保护半(ban)导体(ti)装(zhuang)置，包括功率分离(li)式半(ban)导体(ti)装(zhuang)置、光电、IC及传感(gan)器等。
公(gong)司收(shou)益按产品类(lei)别(bie)划分的明细，图片来源：招(zhao)股书(shu)
业绩(ji)方(fang)面，2021年、2022年、2023年，优博控股的营业收(shou)入分别(bie)约2.03亿港元、2.58亿港元、1.89亿港元，对应的净(jing)利润分别(bie)为2639.6万港元、2179.8万港元、503.8万港元，公(gong)司净(jing)利润呈逐年下滑趋势。
公(gong)司经营业绩(ji)，图片来源：招(zhao)股书(shu)
2023年，在后段半(ban)导体(ti)传输介(jie)质(zhi)行业的所有(you)托(tuo)盘及托(tuo)盘相关产品制造商(shang)中，优博控股的销售收(shou)益排名全球第三，市场份额约为8.4%。
2021年、2022年、2023年，优博控股的毛利率分别(bie)为42.7%、39.6%、38.1%，也呈现(xian)出下滑趋势。
值得注意的是，2021年末优博控股录得负现(xian)金(jin)及现(xian)金(jin)等价(jia)物约90万港元，主要由于扩张计划等导致的非经常性现(xian)金(jin)流出；2023年末公(gong)司录得负现(xian)金(jin)及现(xian)金(jin)等价(jia)物约190万港元，主要由于与撤回约530万港元有(you)关的缴(jiao)税(shui)所产生的非经常性现(xian)金(jin)流出。
本次IPO所募集的资金(jin)，约78.2%将用作提高产能及生产力；约6.2%将用作加强在全球市场（包括中国市场）的销售及市场推广工作；约4.2%将用作购买(mai)ERP系统及升级(ji)信息系统以支援ERP系统；约3.1%将用作加强研发及材料工程的能力；约8.3%将用作一般营运资金(jin)。