近日，特(te)种芯片设计领域龙头型企业紫光(guang)国微，接连交出2023年度及2024一季度业绩答卷。
其中于集成电(dian)路行(xing)业环(huan)境并不乐观的2023年度，公司三条产(chan)品(pin)线持续深化布局，使得营收逆势增长6.26%至75.65%，归母净利润25.31亿元，较去年同期基本持平。
虽然2024年一季度因特(te)种集成电(dian)路业务下游(you)需求不足，业绩短期暂时承压(ya)，但是(shi)考虑到公司下游(you)多业务领域需求增长潜力充足以(yi)及自身产(chan)能扩张(zhang)升级，紫光(guang)国微业绩回归增势或许只是(shi)时间问题。
01
多竞争壁(bi)垒成型的国内集成电(dian)路设计龙头
紫光(guang)国微为紫光(guang)集团旗下集成电(dian)路产(chan)业的核心企业，也是(shi)国家特(te)种集成电(dian)路重点骨干企业。公司目前拥有特(te)种集成电(dian)路、智能安全芯片两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信(xin)、金融、政务、汽车、工业、物(wu)联网等多个行(xing)业提(ti)供芯片、系统解决方案和(he)终(zhong)端产(chan)品(pin)。
其中特(te)种集成电(dian)路业务产(chan)品(pin)涵盖微处理器、可(ke)编程器件、存储器、网络及接口、模(mo)拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产(chan)品(pin)，600多个品(pin)种，同时可(ke)以(yi)为用户提(ti)供ASIC/SOC设计开(kai)发服务及国产(chan)化系统芯片级解决方案。
智能安全芯片业务主要包括以(yi)SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电(dian)子证照(zhao)芯片等为代表的智能卡安全芯片和(he)以(yi)POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终(zhong)端安全芯片等，同时可(ke)以(yi)为通信(xin)、金融、工业、汽车、物(wu)联网等多领域客(ke)户提(ti)供基于安全芯片的创新终(zhong)端产(chan)品(pin)及解决方案。
石英晶体频率器件业务产(chan)品(pin)覆(fu)盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压(ya)控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品(pin)类，广泛应(ying)用于网络通信(xin)、车用电(dian)子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物(wu)联等领域。
紫光(guang)国微在(zai)集成电(dian)路设计领域深耕二十余年，在(zai)各个业务领域均形成了体系化的竞争优(you)势，已成为国内集成电(dian)路设计企业龙头之一。
首(shou)先在(zai)智能安全芯片领域，公司掌握近场通信(xin)、安全算法、安全攻防、高可(ke)靠等多项(xiang)核心技术，拥有多项(xiang)核心专利，搭建了设计、测试、质(zhi)量保(bao)障和(he)工艺(yi)外协等技术平台，可(ke)保(bao)障多种工艺(yi)节点的研发、制造、测试及应(ying)用开(kai)发。
公司产(chan)品(pin)通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证，以(yi)及AEC-Q100车规认证和(he)ASIL D产(chan)品(pin)认证，在(zai)安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应(ying)用于金融支付、身份(fen)识别(bie)、物(wu)联网、移动通信(xin)、智能终(zhong)端、车联网等多个领域，公司已成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应(ying)商。
公司在(zai)特(te)种集成电(dian)路领域处于行(xing)业领先地位，目前已形成几大系列产(chan)品(pin)，核心产(chan)品(pin)得到广泛应(ying)用，其中FPGA产(chan)品(pin)，用户范围不断扩大，新一代更高性能产(chan)品(pin)得到部分核心客(ke)户认可(ke)，进入全面推广阶(jie)段；同时，保(bao)持国内特(te)种存储器产(chan)品(pin)系列最全、技术最先进的领先地位，新开(kai)发的特(te)种Nand Flash已推向市场，特(te)种新型存储器已完(wan)成研制。
以(yi)特(te)种SoPC平台产(chan)品(pin)为代表的系统级芯片也得到用户广泛认可(ke)，第四代产(chan)品(pin)已完(wan)成前期方案推广，在(zai)多个领域得以(yi)应(ying)用。新拓(tuo)展(zhan)的RF-SOC产(chan)品(pin)也已通过核心客(ke)户验证，可(ke)满足特(te)定领域应(ying)用需求。
公司在(zai)石英晶体频率器件领域拥有多项(xiang)自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破Q-MEMS光(guang)刻技术，产(chan)品(pin)品(pin)类齐全，数字化生产(chan)能力领先。
2023年末，公司保(bao)持研发投入强(qiang)度，核心技术和(he)关键产(chan)品(pin)持续迭代，公司全年取(qu)得各类专利授权149项(xiang)，技术领先优(you)势进一步巩(gong)固。
02
产(chan)销量逆势增长 2023业绩表现并不悲观
行(xing)业环(huan)境低迷的2023年，紫光(guang)国微业绩表现依(yi)旧不俗。
公告资料显示，受宏观经济等多重复(fu)杂因素影响，2023年全球半导体产(chan)业持续低迷，根据美国半导体行(xing)业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行(xing)业销售额总(zong)计5268亿美元，相对2022年的历史高点下滑8.2%。
中国集成电(dian)路产(chan)业方面，国家统计局数据显示，2023年全国集成电(dian)路产(chan)量3514亿块，同比(bi)增长6.9%。海关总(zong)署公布数据显示，2023年集成电(dian)路进口数量为4796亿个，同比(bi)下降10.89%；进口金额为2.46万亿元，同比(bi)下降10.6%；出口数量为2678亿个，同比(bi)下降1.82%；出口金额为9567.71亿元，同比(bi)下降5.0%。
此(ci)背景下，紫光(guang)国微三条产(chan)品(pin)线依(yi)旧持续深化布局。其中特(te)种电(dian)路方面，新推出工业级产(chan)品(pin)系列和(he)耐辐照(zhao)产(chan)品(pin)系列；特(te)种存储器、特(te)种专用处理器、特(te)种FPGA、系统级芯片等新产(chan)品(pin)进展(zhan)顺利；模(mo)拟产(chan)品(pin)实现较多新产(chan)品(pin)研发，深化布局模(mo)拟产(chan)品(pin)体系；攻克低纹波开(kai)关电(dian)源控制技术，突破特(te)种以(yi)太网交换电(dian)路设计关键技术。
智能安全芯片方面，建立符合汽车功能安全“ASILD”级别(bie)的车规产(chan)品(pin)开(kai)发和(he)管理流程体系；携手英特(te)尔开(kai)发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提(ti)升安全应(ying)用能力；发布全球首(shou)款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，加快推进小尺寸、高基频产(chan)品(pin)，TSXCrystal、OSC1612产(chan)品(pin)研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产(chan)品(pin)实现量产(chan)。
使得公司集成电(dian)路产(chan)、销量分别(bie)同比(bi)增长22.48%、32.76%，推动公司核心的集成电(dian)路行(xing)业2023年营收同比(bi)增长7.72%至73.3亿元。分产(chan)品(pin)看，公司特(te)种集成电(dian)路产(chan)品(pin)2023年营收贡(gong)献44.88亿元，较去年同期基本持平，智能安全芯片业务则是(shi)同比(bi)大幅增长36.67%至28.42亿元，使得营收总(zong)规模(mo)同比(bi)增长6.26%至75.65亿元，归母净利润25.31亿元，仅小幅下滑3.84%，经营活(huo)动产(chan)生的现金流量净额17.72亿元，较上(shang)年同期增长2.63%。
资料来源：公司公告
03
多业务机遇(yu)共振业绩有望回归增势
当前正是(shi)芯片国产(chan)替(ti)代的黄金时期，为紫光(guang)国微构筑稳固的发展(zhan)基石。
目前全球集成电(dian)路设计仍以(yi)美国为主导，中国大陆(lu)是(shi)重要参与者(zhe)之一，目前国内产(chan)品(pin)以(yi)中低端为主，高端芯片主要依(yi)赖进口，集成电(dian)路产(chan)业整体竞争力不强(qiang)，核心集成电(dian)路的国产(chan)芯片占有率更低，产(chan)业整体设计能力不足、研发投入较少，存在(zai)结构与需求的严重失配(pei)。
根据ICInsights预测，2025年中国生产(chan)的集成电(dian)路将仅占其集成电(dian)路市场的19.4%，与中国制造2025年实现70%的自给率目标相差甚远，未来存在(zai)较大提(ti)升空间。
特(te)种领域更看重可(ke)靠性与安全性，对先进制程要求不高，即便是(shi)半导体技术领先的国家依(yi)旧有很多特(te)种芯片采用65nm成熟制程。因此(ci)国产(chan)特(te)种芯片虽然在(zai)先进制程上(shang)落后发达国家，但是(shi)具备国产(chan)替(ti)代实力，能够实现自主开(kai)发、自主设计、性能实现可(ke)控，实现供应(ying)链的安全保(bao)障。
国产(chan)替(ti)代的过程主要是(shi)两大部分，一个是(shi)新型号的快速放量，另一部分是(shi)老旧型号的改造升级，整个过程是(shi)一个循序渐进的过程，需要逐款逐系列地去替(ti)代，机构观点认为十四五将是(shi)国产(chan)替(ti)代的黄金期。
而紫光(guang)国微凭借多年的研发经验在(zai)特(te)种领域构筑了较高的壁(bi)垒，拥有较高的市占率，并且产(chan)品(pin)、技术均在(zai)不断推进，未来有望充分受益于产(chan)品(pin)放量和(he)国产(chan)替(ti)代。
而在(zai)智能安全芯片领域，2020年国际竞争对手逐渐退(tui)出SIM卡芯片市场，所在(zai)的中高端智能芯片市场出现一定空缺，SIM卡芯片业务毛利率提(ti)高明显，目前紫光(guang)国微快速提(ti)产(chan)增效，抢占空缺市场，每年SIM有十几亿颗的出货量，国际市场份(fen)额稳占全球前三，仍有继续扩大的空间。
国内市场主要有同芯微（紫光(guang)国微旗下）、华大、复(fu)旦微、国民技术等几家，近几年拉(la)开(kai)差距，同芯处在(zai)第一梯队，品(pin)类齐全，份(fen)额占比(bi)高。未来随着(zhe)竞争格局趋稳，国外市场的进一步开(kai)拓(tuo)，SIM卡业务有望维持量价齐升态势。
此(ci)外，产(chan)能扩张(zhang)还将为紫光(guang)国微发展(zhan)再添动力。
2024年2月(yue)7日，审议通过了《关于对外投资暨关联交易(yi)的议案》，同意公司全资子公司唐山(shan)国芯晶源电(dian)子有限公司以(yi)自有资金或自筹资金在(zai)湖南省(sheng)岳阳市城陵矶(ji)新港区投资建设超微型石英晶体谐振器生产(chan)基地项(xiang)目，项(xiang)目总(zong)投资为3.55亿元，项(xiang)目建成后将实现年产(chan)7.68亿支（设计产(chan)能）超微型石英晶体谐振器。
综(zong)上(shang)所述，在(zai)多业务领域构筑起显著(zhu)竞争壁(bi)垒的紫光(guang)国微，于市场环(huan)境低迷的2023年经受住了市场的考验，未来随着(zhe)下游(you)需求机遇(yu)持续发酵，公司有望迎回业绩增长态势。