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上市后业绩连续2年下滑、研发费用同比减少25.20% 晶赛科技收到年报问询函,原因,销售,票据
2024-07-13 19:40:27
上市后业绩连续2年下滑、研发费用同比减少25.20% 晶赛科技收到年报问询函,原因,销售,票据

中国网财经(jing)6月19日讯日前,晶赛科(ke)技(871981.BJ)收到北(bei)交所发出的《年报问(wen)询(xun)函》。

北(bei)交所对其(qi)2023年年报中经(jing)营业绩、应收票据、销售费用等相关情况向晶赛科(ke)技及其(qi)会计师事务(wu)所做出问(wen)询(xun)。

晶赛科(ke)技2023年年报显示,报告(gao)期内(nei)其(qi)实现营业收入3.61亿元,同比下降6.70%;毛(mao)利率为10.87%,较上期减少8.02个百分(fen)点;归属于(yu)上市(shi)公司股东的净利润为-566.52万(wan)元,同比下降112.99%;归属于(yu)上市(shi)公司股东的扣除非经(jing)常性损益后的净利润为-1643.99万(wan)元,同比下降159.95%。其(qi)自上市(shi)后连续2年业绩下滑(hua)。分(fen)季度看,扣非后净利润前三季度均为负、第四季度为正。

对此,北(bei)交所要求晶赛科(ke)技说明(ming),营业收入及毛(mao)利率下降的原(yuan)因及合理性,相关影响因素在其(qi)上市(shi)前是否已存在、目前是否仍处于(yu)持(chi)续状态,公司业绩是否存在持(chi)续下滑(hua)的风险,及其(qi)为改善盈(ying)利能力采取(qu)的应对措施?同时,说明(ming)公司前三季度亏损、第四季度盈(ying)利的原(yuan)因及合理性。

此外(wai),对于(yu)其(qi)报告(gao)期末应收票据账面余额3459.13万(wan)元,其(qi)中已背书或贴现但尚未(wei)到期的应收票据余额为2633.87万(wan)元,均为未(wei)终止确认票据。北(bei)交所要求晶赛科(ke)技说明(ming)应收票据终止确认的依据、背书或贴现票据未(wei)终止确认的原(yuan)因、背书或贴现的会计处理,是否符合企业会计准则的规定(ding)。

销售费用方面,报告(gao)期内(nei)晶赛科(ke)技销售费用1149.72万(wan)元,同比增长17.6%。其(qi)中职(zhi)工薪酬746.49万(wan)元,同比增长18.67%;差旅及招待费198.90万(wan)元,同比增长34.17%;广告(gao)宣传费34.17万(wan)元,同比增长132.09%;销售佣金81.72万(wan)元,去年无此项费用。

北(bei)交所要求晶赛科(ke)技说明(ming),宣传推广活动的开(kai)展情况,说明(ming)销售费用增长较多的原(yuan)因及合理性,与公司的经(jing)营业绩是否匹(pi)配(pei);同时说明(ming)销售佣金的核算内(nei)容、主(zhu)要支付对象名称、与公司的关系、计算方式(shi)等,说明(ming)报告(gao)期内(nei)公司销售模式(shi)是否发生变化,本期发生销售佣金的原(yuan)因。

研发费用方能,报告(gao)期内(nei)晶赛科(ke)技研发费用1642.28万(wan)元,同比减少25.20%。北(bei)交所要求晶赛科(ke)技说明(ming)本期研发费用大幅下降的原(yuan)因,是否会对公司后续盈(ying)利能力产生重大不利影响。

资料显示,晶赛科(ke)技主(zhu)营业务(wu)为石英晶振及封装材(cai)料的设计、研发、生产及销售。

发布于(yu):北(bei)京市(shi)
版权号:18172771662813
 
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