一、行情回顾
沪指今(jin)日缩量震荡调整，深成指、创业板(ban)指跌(die)超1%。车(che)路云概念延续强(qiang)势，长(chang)江(jiang)通信4连板(ban)，华铭智能、索菱(ling)股份、金溢科技3连板(ban)，信息发(fa)展、川大智胜等涨停。低空经济概念股延续反弹，朗进科技、恒(heng)天海龙、川大智胜涨停。先进封装概念午后走强(qiang)，气派科技、科翔股份20cm涨停，晶方科技等封板(ban)，艾森股份涨超14%。下跌(die)方面，机器人概念股下挫，贝仕达克(ke)跌(die)超10%；PCB板(ban)块迎来调整，威尔高、明阳电路跌(die)超7%。个(ge)股跌(die)多涨少，两市超3500股飘绿，今(jin)日成交7047亿元。
二、当日热点(dian)
1.车(che)联网
车(che)联网板(ban)块今(jin)日再度大涨，长(chang)江(jiang)通信4连板(ban)，华铭智能、索菱(ling)股份、金溢科技3连板(ban)。
据界面新闻6月19日报道，杭州主城(cheng)区智能网联汽车(che)“车(che)路云一体化”应(ying)用试点(dian)可研报告已获批。
中邮证券认为，今(jin)年年初，五部门发(fa)布《关(guan)于(yu)开展智能网联汽车(che)“车(che)路云一体化”应(ying)用试点(dian)工作的通知》以城(cheng)市为申报主体进行试点(dian)申报，“车(che)路云一体化”成为我国新质(zhi)生(sheng)产力提升的重要支撑，交通数字化即将迎来新的变革，未来国内诸多城(cheng)市或(huo)将投入到(dao)“车(che)路云一体化”的建设中。到(dao)2029年，中国智慧交通行业规模有望超过3600亿元。
中银证券表(biao)示，随着各地“车(che)路云一体化”项目的落(luo)地，相关(guan)产业链中的公司将长(chang)期受益，包括通信模组及网络设备(bei)、车(che)载终端、路侧单元、高精度定(ding)位、传感器、雷达、边(bian)缘计算(suan)、云管控平台、安全加密等基础(chu)设施(shi)供(gong)应(ying)商(shang)。
2.大基建
基建板(ban)块今(jin)日大涨，龙元建设、勘设股份、华蓝集团等涨停。
光大证券认为，随着“车(che)路云一体化”政策的加速推(tui)进，多个(ge)城(cheng)市积极申报试点(dian)，首批试点(dian)城(cheng)市名单有望在6月底(di)公布，包括北京、长(chang)春、沈阳等。设计院在这(zhe)一领域中扮演重要角色，由于(yu)其在交通规划设计和数据积累(lei)方面的优势，有望从研究设计到(dao)项目运营全链条(tiao)受益。
东方证券表(biao)示，车(che)路云一体化系统的具(ju)体建设可以拆解为路端基础(chu)设施(shi)、车(che)端装配设施(shi)和云端管控平台三个(ge)主要层面。路端基础(chu)设施(shi)包括感知、通信、计算(suan)类基础(chu)设施(shi)及交通附(fu)属设施(shi)，负责(ze)采集来自车(che)辆、道路以及其他交通相关(guan)系统的动态交通数据、传输至云端，并向车(che)辆及交通参与(yu)者提供(gong)来自系统的交通相关(guan)信息。
3.国产芯片
芯片板(ban)块午后回流，好上好、同益股份、晶方科技等涨停。
据TrendForce最新调查显示，大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更(geng)快，产能吃紧或(huo)将延续至年底(di)。
此外，今(jin)日，证监会发(fa)布关(guan)于(yu)深化科创板(ban)改革八条(tiao)措施(shi)。
华福证券认为，下半年晶圆代工环节稼动率有望继续提升或(huo)部分Fab有望满产，从而带来价格上涨的弹性。另外，招银国际表(biao)示，大基金三期的设立对(dui)推(tui)动中国集成电路产业的发(fa)展有着重要的意义，本土晶圆代工龙头(tou)会是半导体产业链国产化趋(qu)势下的主要受益者。
天风证券指出，半导体作为前沿科技的重要方向具(ju)有较强(qiang)的成长(chang)性，叠加产业周期处于(yu)相对(dui)底(di)部，板(ban)块投资关(guan)注度有所提升。需求端看，在AI赋能传统产业的时代，AI服务器和AI智能终端的大规模部署，有望让先进制(zhi)程的需求增(zeng)长(chang)更(geng)加明显，而供(gong)给侧以中芯国际为首的先进制(zhi)程产业链，扩(kuo)产受到(dao)国际贸易不确定(ding)性影响(xiang)，国产化需求较为迫切，相关(guan)国产设备(bei)材料厂商(shang)有望加速产品验证和替(ti)代，产业链投资机遇值得关(guan)注。
除上述热点(dian)外，飞行汽车(che)继续活跃，被(bei)动元件也有冲高；跌(die)幅方面，PCB、汽车(che)零部件跌(die)幅居前。
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