6月14日，世运电(dian)路(603920.SH)在投资者(zhe)互动平台表(biao)示，公司(si)已(yi)为(wei)AI服务器头(tou)部客户英伟达量产供应PCB产品，并(bing)正在配合其开(kai)发(fa)下一代产品。AI服务器相关的PCB产品是公司(si)目(mu)前重点发(fa)展及未来业绩增长的应用领(ling)域，客户群已(yi)持续充实中。
今年以来，PCB板(ban)块表(biao)现出色(se)，板(ban)块内多支(zhi)个股年内涨幅超50%，资金关注(zhu)度较高。近期有市场观点认为(wei)，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板(ban)组。同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板(ban)，而且(qie)在材料选择上会(hui)用到超低损耗材料，其价值量进(jin)一步提升。
PCB 作为(wei)电(dian)子产业的一种核心(xin)基础(chu)组件，广泛应用于 AI 服务器及周边产品，如 GPU 载板(ban)、Switch 载板(ban)、OAM(加速模块)、UBB(GPU 母板(ban))以及电(dian)源、硬盘等(deng)配件。相较于传统服务器，AI 服务器所需的 PCB 具有高密度及多层设计、高性能材料、精(jing)细制造工艺、优质的信号传输及散热(re)等(deng)特性，对 PCB 供应商的生(sheng)产工艺以及供应链提出了更高的要求。
方正证券发(fa)布(bu)研(yan)报称，AI服务器需求驱动PCB行业带来新一轮增长逐(zhu)渐成为(wei)市场共识。PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为(wei)160亿美(mei)元，市场空间广阔。
据了解，世运电(dian)路在PCB领(ling)域布(bu)局多年，占据优势地位，公司(si)产品涉及四大类(lei)：高多层硬板(ban)，高精(jing)密互连HDI，软板(ban)(FPC)、软硬结合板(ban)(含HDI)和金属基板(ban)。产品应用不断(duan)延伸(shen)至新能源、AI服务器等(deng)新兴市场领(ling)域。
在技(ji)术储(chu)备上，目(mu)前公司(si)已(yi)经实现了24 层硬板(ban)、5阶HDI(包括任(ren)意层互连)、6oz 厚铜多层板(ban)、多层软板(ban)、多层HDI 软硬结合板(ban)的批量生(sheng)产能力，已(yi)基本覆盖(gai)主流AI服务器所需PCB的工艺要求。在客户方面，公司(si)已(yi)为(wei)AI服务器头(tou)部客户量产供应PCB产品，并(bing)正在配合其开(kai)发(fa)下一代产品，目(mu)前正在积极导入其他 AI 服务器头(tou)部客户。
此外(wai)，在自动驾驶、人形(xing)机器人和低空经济应用领(ling)域，公司(si)回答表(biao)示，新能源汽(qi)车PCB是公司(si)的核心(xin)业务领(ling)域，公司(si)已(yi)与北美(mei)新能源汽(qi)车龙头(tou)企业合作超过10年，近年来在该客户的其他业务板(ban)块积极配合研(yan)发(fa)成功进(jin)入批量供应。在AI赋能机器人产品的研(yan)发(fa)方面，积极配合海外(wai)头(tou)部客户开(kai)发(fa)推进(jin)，已(yi)具备行业领(ling)先(xian)地位，预期随着重要客户相关产品应用推进(jin)，该部分增量订单也将会(hui)为(wei)公司(si)业绩带来一定增长。在低空经济领(ling)域，公司(si)已(yi)为(wei)海内外(wai)头(tou)部低空飞(fei)行公司(si)合作供应PCB，低空飞(fei)行领(ling)域是该客户与公司(si)共商发(fa)展的重点新赛道之一。
未来，AI服务器有望驱动PCB行业爆发(fa)增长，世运电(dian)路PCB产品在导入头(tou)部客户后(hou)有望在行业内横向延伸(shen)，持续拓(tuo)展新客户群，AI服务器相关的PCB产品作为(wei)公司(si)目(mu)前重点发(fa)展及未来业绩增长的应用领(ling)域将为(wei)公司(si)发(fa)展带来新的机遇。