中(zhong)国网财经6月12日讯 6月11日晚间，沪硅产业(ye)(688126.SH)公(gong)告称，预计总投资约132亿元建(jian)设集成电路用300mm硅片产能升级项目。

公(gong)告显示，本次(ci)对外投资项目将分(fen)为太原项目及上海项目两部分(fen)进行实施。

太原项目实施主体为控股子(zi)公(gong)司太原晋科硅材料(liao)技术有限公(gong)司，建(jian)设内容包括拉晶产能60万片/月(含重(zhong)掺)、切磨(mo)抛(pao)产能20万片/月(含重(zhong)掺)，投资金额预计91亿元；上海项目实施主体为全(quan)资子(zi)公(gong)司上海新昇半导体科技有限公(gong)司，建(jian)设内容包括切磨(mo)抛(pao)产能40万片/月，投资金额预计41亿元。

据了解，沪硅产业(ye)控股子(zi)公(gong)司太原晋科硅材料(liao)技术有限公(gong)司为暂定名，其拟通过沪硅产业(ye)全(quan)资子(zi)公(gong)司上海新昇或(huo)其下设子(zi)公(gong)司与国家集成电路产业(ye)投资基金二期股份有限公(gong)司、太原市汾水资本管理有限公(gong)司或(huo)其下设子(zi)公(gong)司共同出资55亿元成立(li)，其中(zhong)，上海新昇拟直接或(huo)通过下设子(zi)公(gong)司以货币资金出资28亿元，占注册资本比例50.91%；产业(ye)基金二期拟以货币资金出资15亿元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或(huo)通过下设子(zi)公(gong)司以货币资金出资12亿元，占注册资本比例21.82%。

沪硅产业(ye)表(biao)示，本次(ci)投资建(jian)设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公(gong)司长期发展战略规划落(luo)地的重(zhong)要组成部分(fen)，是基于公(gong)司在半导体硅片业(ye)务领域、特(te)别是300mm硅片业(ye)务领域研发和制造的经验做出的重(zhong)大决策。同时本次(ci)对外投资项目将加快(kuai)公(gong)司产能提升，项目达产后，公(gong)司300mm硅片产能将提升至(zhi)120万片/月。

此外，沪硅产业(ye)也(ye)坦(tan)言，项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一(yi)定的不确(que)定性，因此可能存在资金筹措的进度或(huo)规模达不到预期的风险，进而影响(xiang)项目的投资规模及建(jian)设进度。

资料(liao)显示，沪硅产业(ye)主营业(ye)务为半导体硅片的研发、生产和销售。