韩国6月份出(chu)口连续第九个月增长。尽管增速(su)低于预期，但随着全(quan)球(qiu)对人工智能需(xu)求(qiu)飙升，韩国半导体出(chu)口量创新(xin)高。
1日，韩国海关总署的初步数据显示(shi)，韩国6月份出(chu)口同比增长5.1%至570.7亿美元(yuan)，而同期进口额(e)下降7.5%至490.7亿美元(yuan)。平均每(mei)日出(chu)货量同比增长12.4%。
韩国的贸易顺差保持强劲。数据显示(shi)，6月韩国贸易顺差达到(dao)79.99亿美元(yuan)，创2020年9月来(lai)最大(da)顺差规(gui)模，市场预期为顺差57亿美元(yuan)。
这主要得益于芯片需(xu)求(qiu)的增加。数据显示(shi)，半导体出(chu)货量为134亿美元(yuan)，同比增长50.9%，这是有记录以来(lai)最大(da)的出(chu)口销(xiao)售数字。
随着英伟达等美国公(gong)司增加订单，美国经济(ji)的强劲表现对包(bao)括三星电子、SK海力士等芯片大(da)厂来(lai)说是一(yi)个利好消息。数据显示(shi)，韩国对美国出(chu)口同比增长16.8%。
IBK证券经济(ji)学家Jeong Yong-taek表示(shi)：
下半年韩国海外出(chu)货量将继(ji)续扩大(da)，因为全(quan)球(qiu)围绕人工智能的繁荣将继(ji)续支持对韩国芯片的需(xu)求(qiu)，尤其是在苹(ping)果公(gong)司推出(chu)新(xin)产品(pin)的情况下。
下半年韩国海外出(chu)货量将继(ji)续扩大(da)，因为全(quan)球(qiu)围绕人工智能的繁荣将继(ji)续支持对韩国芯片的需(xu)求(qiu)，尤其是在苹(ping)果公(gong)司推出(chu)新(xin)产品(pin)的情况下。
韩国制造业继(ji)续扩张。1日，标普全(quan)球(qiu)公(gong)布的6月韩国制造业PMI终值为52，高于上个月的51.6，处于2022年4月以来(lai)的最高水平。
S&P Global Market Intelligence首席经济(ji)学家乔·海耶斯（Joe Hayes）表示(shi)：
全(quan)球(qiu)工业活动和贸易正在回升。由于融入了电池和半导体等关键中间产品(pin)的供应链，韩国制造业产出(chu)和订单被视为出(chu)口的领头羊。
随着美元(yuan)持续走强，有分析预计(ji)韩元(yuan)将保持疲软(ruan)，并支撑韩国的出(chu)口。今年以来(lai)，美元(yuan)兑韩元(yuan)汇率整体呈现上升趋势，并在近期达到(dao)了1378.93韩元(yuan)的高位。
