本文作者：李笑寅
来源：硬AI
隔夜美股市场，半导体巨头(tou)台积电盘中市值站上(shang)1万亿美元，台股股价也在周一(yi)创下历史新高，显示市场对(dui)高端芯片尤其是AI芯片的需求依然旺盛(sheng)。
7月8日，投行Bernstein分析师(shi)Mark Li、Stacy A. Rasgon等人发布研报，总结了到2027年的AI芯片技术变革路(lu)线图，并就设(she)计(ji)架构、晶圆节点、HBM和(he)高级封装这四(si)个领域进行了分析，并讨论了其可能带来的影(ying)响。
AI芯片加(jia)速迭代，英伟达或成最大赢家
Bernstein认为(wei)，AI芯片将加(jia)速发展，尤其是英伟达已经将迭代速度加(jia)快到“一(yi)年一(yi)更”。
技术路(lu)线图一(yi)显示，英伟达从Blackwell到Rubin的飞跃(yue)性变化，包括架构、节点、HBM和(he)封装在大约1年内(nei)全部改变——节点从N4到N3，HBM从3E到4，封装尺寸从更小（单个CoWoS晶圆容纳16个B100/B200）到更大（单个CoWoS晶圆上(shang)容纳高个位(wei)数到10个Rubin）。
此外，英伟达HBM从8hi/192GB升级到12hi/288GB的更新将在6个月内(nei)完成。
相比之下，AMD的步(bu)伐要稍慢一(yi)些：MI325X约比MI300X晚一(yi)年推出，并且只会升级内(nei)存；到2025年，MI350X将主要升级到N3节点，但内(nei)存和(he)容量保持不变，仍为(wei)HBM3E 288GB。
报告指出，这将带来第一(yi)个影(ying)响：随着AI芯片加(jia)速迭代，英伟达相较于其他厂(chang)商的领先优势将进一(yi)步(bu)扩大。
第二个影(ying)响是，CPU与GPU整合、内(nei)存和(he)逻辑(ji)整合的趋势。比如英伟达就在其GB200中集成了CPU和(he)GPU，帮助其基(ji)于Arm的CPU利用GPU领域的领先优势。
技术路(lu)线图三显示，为(wei)了进一(yi)步(bu)推动数据传输的发展，HBM4可能会开始提供基(ji)础芯片基(ji)础上(shang)的客户定制服(fu)务，由于其基(ji)础裸片（逻辑(ji)裸片）定制化需要更长的生产周期，因此在HBM内(nei)部进行逻辑(ji)和(he)存储的整合或许(xu)会成为(wei)一(yi)大趋势。
台积电的先进封装优势料将延续
报告指出，台积电的技术优势仍将延续下去，从CoWoS-S发展到CoWoS-L。
据悉，CoWoS-S整个中间件(jian)都使用硅，而CoWoS-L仅在密集金(jin)属线穿过的区域使用硅作为(wei)“桥梁(liang)”，其余部分则用模塑(su)化合物代替。
报告预计(ji)，未来几乎所有的AI芯片都将使用台积电的CoWoS进行封装，预计(ji)客户下一(yi)步(bu)将拓展至(zhi)微软（部分通过Marvell）和(he)Meta（通过博通）。这也将带来第三大影(ying)响：随着技术的不断(duan)进步(bu)和(he)客户群(qun)的不断(duan)扩大，台积电在先进封装领域的领先地位(wei)即使不会扩大，也会保持下去。
第四(si)，希望(wang)三星(xing)能及时跟上(shang)HBM3E的步(bu)伐。目前(qian)，三星(xing)尚(shang)未宣布其HBM3E的认证，特别是获得英伟达的认证。
报告认为(wei)，尽管三星(xing)在HBM3E的起步(bu)较晚，但HBM3E的窗口期仍将为(wei)三星(xing)提供追赶的机会。英伟达在2025年的几乎所有芯片以及2026年其他厂(chang)商的芯片，很可能仍将使用HBM3E。
键合技术需求前(qian)景(jing)乐观、ASIC市场扩张
随着节点过渡的持续，报告预计(ji)，AI将使N2成为(wei)一(yi)个“超级节点”，但这低估了产量和(he)成本负担——随着水平扩大，先进封装奖变得越来越困难——这使得键合技术、尤其是混合键合技术，在垂直堆叠(die)领域中变得至(zhi)关重要。
Bernstein对(dui)键合技术的长期前(qian)景(jing)持结构性乐观态度。报告认为(wei)第五点影(ying)响即为(wei)：AI芯片和(he)其他相关应用（晶圆到晶圆、芯片到晶圆或芯片到芯片）将带来更大的键合技术市场，
第六，面板级封装 (PLP) 比晶圆级封装更能横向(xiang)扩展封装，因前(qian)者能保证更好(hao)的水平可扩展性，但这一(yi)变革需努力，所需时间可能要比预期的久。
报告认为(wei)，三星(xing)拥有晶圆和(he)面板，并正(zheng)试图通过PLP创造(zao)领先优势，在这方面应该比英特尔和(he)台积电更有优势。
最后，对(dui)于ASIC芯片提供商而言，AI芯片的激增(zeng)将吸(xi)引新的进入者，同时也将极(ji)大地拓展市场。
报告表示，受市场增(zeng)长的吸(xi)引，许(xu)多公司正(zheng)在进入ASIC（高性能专用集成电路(lu)）芯片领域，因其硬件(jian)规格更为(wei)简(jian)单，同时在工作效率和(he)成本上(shang)也具有优势，被视作GPU可行的替代品，包括亚马逊、微软、Meta在内(nei)的科技巨头(tou)都在开发ASIC芯片。
不过，由于ASIC芯片的受众(zhong)大多是互联网公司或过去没有太多经验的公司，他们需要ASIC服(fu)务供应商帮助开发定制芯片。
报告指出，目前(qian)博通在这一(yi)领域明显处于领先地位(wei)，其收(shou)入高达数十亿美元，客户包括谷歌、Meta等，此外，因在SerDes IP和(he)先进节点封装方面技术能力较强，联发科也具备一(yi)定竞争力。