｜2024年7月11日 星期四｜
NO.1马斯(si)克(ke)：新(xin)的Optimus设计将(jiang)在今年晚些时(shi)候(hou)完成
当地时(shi)间周二，特斯(si)拉首席执行官埃隆·马斯(si)克(ke)在其社交平台X上(shang)表示，该公司新(xin)的人形机器(qi)人Optimus设计将(jiang)于2024年晚些时(shi)候(hou)完成。马斯(si)克(ke)称新(xin)设计是“特别的”，但没有(you)透露(lu)其他(ta)细(xi)节。在今年6月举行的特斯(si)拉年度股东(dong)大会上(shang)，马斯(si)克(ke)称从明(ming)年开始，特斯(si)拉将(jiang)有(you)超过1000个Optimus机器(qi)人在公司工作。
点评：这标志(zhi)着特斯(si)拉在自(zi)动(dong)化(hua)和人工智能领(ling)域的进一(yi)步拓展(zhan)。
NO.2 苹果微软放弃(qi)OpenAI董事会观察员席位
据外媒报道(dao)，当地时(shi)间7月10日，微软致信(xin)OpenAI称放弃(qi)在后者董事会的观察员席位。微软表示，“在过去(qu)8个月中(zhong)看到了(le)新(xin)董事会取得(de)的重大进展(zhan)，我(wo)们对OpenAI的发展(zhan)方向充满信(xin)心，认(ren)为不(bu)再有(you)必要保(bao)留该席位”。 此外，苹果公司也将(jiang)不(bu)会担任类似职位。
点评：这展(zhan)现了(le)OpenAI在独立发展(zhan)上(shang)取得(de)的进步。
NO.3 全球首个芯片设计开源大模型(xing)诞生
当地时(shi)间7月10日，在Semicon West 2024大会上(shang)，初创公司Aitomatic发布了(le)首个芯片设计开源大模型(xing)SemiKong。Meta首席人工智能科学家(jia)、深度学习之父Yann LeCun在X上(shang)也转发了(le)这一(yi)消息。该公司表示，SemiKong有(you)望(wang)在未来五年内，重塑价值5000亿美(mei)元的半导体行业。新(xin)模型(xing)的代(dai)码权重已(yi)经放在Hugging Face、GitHub上(shang)，供(gong)所有(you)人下载。
点评：这标志(zhi)着半导体行业设计领(ling)域的一(yi)次重大创新(xin)。
NO.4 台积电(dian)下周试产2nm芯片 苹果或是首个客户(hu)
当地时(shi)间7月10日，据外媒报道(dao)，台积电(dian)将(jiang)于下周开始试产2nm芯片。据悉，苹果计划明(ming)年在其产品中(zhong)采用 2nm 芯片，而2025年的iPhone 17 系列可能是首批采用这种先进芯片组的设备。接(jie)下来，这些芯片可能会用于14英寸和16英寸的MacBook Pro机型(xing)。
点评：这不(bu)仅展(zhan)现了(le)台积电(dian)在半导体制造领(ling)域的领(ling)先地位，也为苹果等客户(hu)带来了(le)下一(yi)代(dai)高性能芯片的期待，预示着未来智能手机等设备性能的大幅提(ti)升。
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