时隔三年多，港(gang)交所GEM（创业板）又将迎来新公(gong)司！
格隆汇(hui)获悉，近日，优博控股有限公(gong)司（以下简称“优博控股”）已完成招股，计划于下周一(6月3日)在(zai)港(gang)交所创业板挂牌上市(shi)。优博控股(08529)拟发售(shou)1.25亿(yi)股股份(fen)，招股价(jia)为0.5-0.6港(gang)元，越秀融资为其独家(jia)保荐人。
值得注意的是，作为港(gang)交所创业板的罕见新股，市(shi)场对优博控股的IPO认购热情颇高。据捷(jie)利(li)交易宝的新股孖展数据，截(jie)至5月31日上午发稿(gao)，优博控股的孖展资金总计达到169.79亿(yi)港(gang)元，孖展倍(bei)数（实际）超2263倍(bei)，可见市(shi)场热度之高。
招股书显示，优博控股成立于2005年，总部位于中(zhong)国香港(gang)，是一家(jia)从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商。
公(gong)司是半导体及集成电路行业（即组装、封装及测试）上游后段功能供应商，主要为半导体行业客户提供服务，包括无晶圆厂半导体公(gong)司、IDM公(gong)司及IC组装及封装测试公(gong)司，其产品(pin)不仅在(zai)国内销售(shou)，还销往东南亚、欧洲、美国、韩国及日本等地。
半导体行业的价(jia)值链说(shuo)明，图片来源：招股书
于往绩记录期(qi)间，公(gong)司收益主要来自销售(shou)后段半导体传输介质产品(pin)、托盘及托盘相关(guan)产品(pin)及载带，其中(zhong)托盘及托盘相关(guan)产品(pin)的销售(shou)分别占收益总额的90%以上，占比较大。
优博控股的后段半导体传输介质产品(pin)中(zhong)，托盘及托盘相关(guan)产品(pin)主要使用(yong)精密工程塑胶于生产及交付过程中(zhong)用(yong)作储存半导体组件的载体；载带主要用(yong)于保护半导体装置(zhi)，包括功率分离式(shi)半导体装置(zhi)、光电、IC及传感(gan)器(qi)等。
公(gong)司收益按产品(pin)类别划分的明细，图片来源：招股书
业绩方面，2021年、2022年、2023年，优博控股的营业收入分别约2.03亿(yi)港(gang)元、2.58亿(yi)港(gang)元、1.89亿(yi)港(gang)元，对应的净利(li)润分别为2639.6万港(gang)元、2179.8万港(gang)元、503.8万港(gang)元，公(gong)司净利(li)润呈逐(zhu)年下滑趋势。
公(gong)司经(jing)营业绩，图片来源：招股书
2023年，在(zai)后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关(guan)产品(pin)制造商中(zhong)，优博控股的销售(shou)收益排(pai)名全(quan)球第三，市(shi)场份(fen)额约为8.4%。
2021年、2022年、2023年，优博控股的毛利(li)率分别为42.7%、39.6%、38.1%，也呈现(xian)出下滑趋势。
值得注意的是，2021年末优博控股录得负(fu)现(xian)金及现(xian)金等价(jia)物约90万港(gang)元，主要由(you)于扩张计划等导致(zhi)的非经(jing)常性现(xian)金流出；2023年末公(gong)司录得负(fu)现(xian)金及现(xian)金等价(jia)物约190万港(gang)元，主要由(you)于与(yu)撤回约530万港(gang)元有关(guan)的缴税所产生的非经(jing)常性现(xian)金流出。
本次(ci)IPO所募集的资金，约78.2%将用(yong)作提高产能及生产力(li)；约6.2%将用(yong)作加强在(zai)全(quan)球市(shi)场（包括中(zhong)国市(shi)场）的销售(shou)及市(shi)场推广工作；约4.2%将用(yong)作购买ERP系统(tong)及升级信息系统(tong)以支援ERP系统(tong)；约3.1%将用(yong)作加强研(yan)发及材料工程的能力(li)；约8.3%将用(yong)作一般营运资金。