7月8日,沪(hu)深两融数据显(xian)示,华工(gong)科技获融资买入额0.30亿元,居两市(shi)第273位,当日融资偿还额0.39亿元,净卖出937.83万元。
最近三个交易日,4日-8日,华工(gong)科技分(fen)别获融资买入0.28亿元、0.36亿元、0.30亿元。
融券方面(mian),当日融券卖出9.05万股,净买入6.95万股。
来源:金融界(jie)