【三星电子半导体业(ye)务(wu)部门改组，新设 HBM 研发组】

7 月(yue) 4 日，三星电子负责半导体业(ye)务(wu)的设备解决方案部门进行改组，新设 HBM 研发组。

该(gai)研发组由三星电子副社长、高性能 DRAM 设计专家孙永(yong)洙担任组长，将集(ji)中研发 HBM3、HBM3E 和新一代 HBM4 技术。

此外，三星电子还对先进封装团(tuan)队和设备技术实验所(suo)进行了重组，以提升整体技术竞争力。