中原证券近日研报(bao)指出，目前全(quan)球半导(dao)体(ti)月度销(xiao)售额(e)持续同(tong)比增(zeng)长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导(dao)体(ti)行业(ye)已开启新一轮上(shang)行周期。受益于AI大模型的赋能，智能手(shou)机及PC将开启新一轮创新周期。日前苹果推出Apple Intelligence加速终端变革，有望推动终端换(huan)机潮。端侧(ce)大模型参数规模或(huo)持续增(zeng)长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手(shou)机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电(dian)池(shi)续航能力有望迎来升级趋势。智能手(shou)机与PC开启AI新时代，全(quan)球科技巨头持续发力AI，推动AI终端产(chan)业(ye)生态加速迭代升级。