业界动态
中信建投:AI手机、AI PC等迎来密集催化,计算机板块具备较高向上弹性空间,市场,行业,走势
2024-07-14 15:16:40
中信建投:AI手机、AI PC等迎来密集催化,计算机板块具备较高向上弹性空间,市场,行业,走势

中信建投7月12日研(yan)报指出,上半(ban)年受市场风格和行业基本面修复偏慢的影响,计算机整体(ti)板块走势弱(ruo)于市场,下半(ban)年预期随(sui)着行业基本面持续修复和宏观政(zheng)策支持科(ke)技产业发(fa)展,叠(die)加海外降息周期,板块走势有望较上半(ban)年好转。6月以来,市场风险偏好提升,随(sui)着AI手(shou)机、AI PC等迎来密集催化(hua),计算机板块走势有所好转。目前计算机的机构持仓、估值和成交量均处中枢(shu)以下位置,具备较高向上弹性空(kong)间。下半(ban)年,立足新起点,把握三“新”带(dai)来的行业投资机会。

发(fa)布于:上海市
版权号:18172771662813
 
    以上就是本篇文章的全部内容了,欢迎阅览 !
     资讯      企业新闻      行情      企业黄页      同类资讯      首页      网站地图      返回首页 移动站 , 查看更多   
sitemapsitemap1sitemap2sitemap3sitemap4sitemap5sitemap6sitemap7