近日，特种芯片设计领域(yu)龙头型企业紫光(guang)国微，接连交出2023年(nian)度及2024一季度业绩答卷。
其中于集成电(dian)路行(xing)业环境并不乐观的2023年(nian)度，公司(si)三条(tiao)产品线持续深化布局，使得营收(shou)逆势增(zeng)长6.26%至75.65%，归母净利润25.31亿元，较去年(nian)同期基本持平。
虽然(ran)2024年(nian)一季度因特种集成电(dian)路业务下游需求不足，业绩短期暂时承压，但是考虑到公司(si)下游多业务领域(yu)需求增(zeng)长潜力(li)充足以及自身产能扩张升级，紫光(guang)国微业绩回归增(zeng)势或许只是时间问题。
01
多竞争壁垒成型的国内集成电(dian)路设计龙头
紫光(guang)国微为紫光(guang)集团旗下集成电(dian)路产业的核心企业，也是国家特种集成电(dian)路重点(dian)骨干企业。公司(si)目前拥有特种集成电(dian)路、智能安全芯片两大主业，同时布局石英(ying)晶体频率器件领域(yu)，为移动通信、金(jin)融、政(zheng)务、汽车、工业、物联网等多个行(xing)业提供芯片、系统(tong)解(jie)决方案和(he)终端产品。
其中特种集成电(dian)路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟(ni)器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统(tong)芯片级解(jie)决方案。
智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金(jin)融IC卡芯片、电(dian)子证(zheng)照芯片等为代表的智能卡安全芯片和(he)以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金(jin)融、工业、汽车、物联网等多领域(yu)客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解(jie)决方案。
石英(ying)晶体频率器件业务产品覆盖石英(ying)晶体谐振器、石英(ying)晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电(dian)子、工业控制、人工智能、医疗设备(bei)、智慧物联等领域(yu)。
紫光(guang)国微在集成电(dian)路设计领域(yu)深耕二十余(yu)年(nian)，在各个业务领域(yu)均形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电(dian)路设计企业龙头之(zhi)一。
首先在智能安全芯片领域(yu)，公司(si)掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质(zhi)量保障和(he)工艺(yi)外协等技术平台，可保障多种工艺(yi)节点(dian)的研(yan)发、制造(zao)、测试及应用开发。
公司(si)产品通过银联芯片安全认证(zheng)、国密二级认证(zheng)、国际SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权(quan)威认证(zheng)，以及AEC-Q100车规认证(zheng)和(he)ASIL D产品认证(zheng)，在安全性方面(mian)达到了国际顶尖(jian)水准，广泛应用于金(jin)融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域(yu)，公司(si)已成为成都大运会、杭州(zhou)亚运会数字(zi)人民币硬钱包芯片供应商。
公司(si)在特种集成电(dian)路领域(yu)处于行(xing)业领先地位，目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，其中FPGA产品，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面(mian)推广阶段；同时，保持国内特种存储器产品系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研(yan)制。
以特种SoPC平台产品为代表的系统(tong)级芯片也得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域(yu)得以应用。新拓(tuo)展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证(zheng)，可满足特定领域(yu)应用需求。
公司(si)在石英(ying)晶体频率器件领域(yu)拥有多项自主研(yan)发的超高频、超稳定、超小型石英(ying)谐振器、振荡器核心技术，更突(tu)破Q-MEMS光(guang)刻技术，产品品类齐全，数字(zi)化生产能力(li)领先。
2023年(nian)末，公司(si)保持研(yan)发投入强度，核心技术和(he)关键产品持续迭代，公司(si)全年(nian)取得各类专利授权(quan)149项，技术领先优势进一步(bu)巩固。
02
产销量逆势增(zeng)长 2023业绩表现(xian)并不悲观
行(xing)业环境低迷的2023年(nian)，紫光(guang)国微业绩表现(xian)依旧不俗。
公告资料显示，受宏观经济等多重复杂(za)因素影响，2023年(nian)全球半导体产业持续低迷，根据美国半导体行(xing)业协会（SIA）的数据，2023年(nian)全球半导体行(xing)业销售额总(zong)计5268亿美元，相对2022年(nian)的历史高点(dian)下滑8.2%。
中国集成电(dian)路产业方面(mian)，国家统(tong)计局数据显示，2023年(nian)全国集成电(dian)路产量3514亿块，同比(bi)增(zeng)长6.9%。海关总(zong)署(shu)公布数据显示，2023年(nian)集成电(dian)路进口数量为4796亿个，同比(bi)下降10.89%；进口金(jin)额为2.46万亿元，同比(bi)下降10.6%；出口数量为2678亿个，同比(bi)下降1.82%；出口金(jin)额为9567.71亿元，同比(bi)下降5.0%。
此背景下，紫光(guang)国微三条(tiao)产品线依旧持续深化布局。其中特种电(dian)路方面(mian)，新推出工业级产品系列和(he)耐辐(fu)照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA、系统(tong)级芯片等新产品进展顺利；模拟(ni)产品实现(xian)较多新产品研(yan)发，深化布局模拟(ni)产品体系；攻克低纹(wen)波(bo)开关电(dian)源控制技术，突(tu)破特种以太(tai)网交换电(dian)路设计关键技术。
智能安全芯片方面(mian)，建立(li)符合汽车功能安全“ASILD”级别的车规产品开发和(he)管理流程体系；携手英(ying)特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力(li)Celadon平台提升安全应用能力(li)；发布全球首款专为智能POS定制的eSIM解(jie)决方案。晶体业务方面(mian)，加(jia)快推进小尺寸、高基频产品，TSXCrystal、OSC1612产品研(yan)发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现(xian)量产。
使得公司(si)集成电(dian)路产、销量分别同比(bi)增(zeng)长22.48%、32.76%，推动公司(si)核心的集成电(dian)路行(xing)业2023年(nian)营收(shou)同比(bi)增(zeng)长7.72%至73.3亿元。分产品看，公司(si)特种集成电(dian)路产品2023年(nian)营收(shou)贡献44.88亿元，较去年(nian)同期基本持平，智能安全芯片业务则是同比(bi)大幅增(zeng)长36.67%至28.42亿元，使得营收(shou)总(zong)规模同比(bi)增(zeng)长6.26%至75.65亿元，归母净利润25.31亿元，仅小幅下滑3.84%，经营活(huo)动产生的现(xian)金(jin)流量净额17.72亿元，较上年(nian)同期增(zeng)长2.63%。
资料来源：公司(si)公告
03
多业务机遇共(gong)振业绩有望回归增(zeng)势
当前正是芯片国产替代的黄金(jin)时期，为紫光(guang)国微构筑(zhu)稳固的发展基石。
目前全球集成电(dian)路设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者之(zhi)一，目前国内产品以中低端为主，高端芯片主要依赖进口，集成电(dian)路产业整体竞争力(li)不强，核心集成电(dian)路的国产芯片占有率更低，产业整体设计能力(li)不足、研(yan)发投入较少，存在结构与需求的严重失配。
根据ICInsights预测，2025年(nian)中国生产的集成电(dian)路将仅占其集成电(dian)路市场的19.4%，与中国制造(zao)2025年(nian)实现(xian)70%的自给率目标相差甚远，未来存在较大提升空间。
特种领域(yu)更看重可靠性与安全性，对先进制程要求不高，即便是半导体技术领先的国家依旧有很(hen)多特种芯片采用65nm成熟制程。因此国产特种芯片虽然(ran)在先进制程上落(luo)后(hou)发达国家，但是具备(bei)国产替代实力(li)，能够(gou)实现(xian)自主开发、自主设计、性能实现(xian)可控，实现(xian)供应链的安全保障。
国产替代的过程主要是两大部分，一个是新型号的快速放量，另一部分是老旧型号的改造(zao)升级，整个过程是一个循序渐进的过程，需要逐款逐系列地去替代，机构观点(dian)认为十四五将是国产替代的黄金(jin)期。
而紫光(guang)国微凭借多年(nian)的研(yan)发经验在特种领域(yu)构筑(zhu)了较高的壁垒，拥有较高的市占率，并且产品、技术均在不断推进，未来有望充分受益于产品放量和(he)国产替代。
而在智能安全芯片领域(yu)，2020年(nian)国际竞争对手逐渐退出SIM卡芯片市场，所在的中高端智能芯片市场出现(xian)一定空缺，SIM卡芯片业务毛利率提高明显，目前紫光(guang)国微快速提产增(zeng)效，抢占空缺市场，每年(nian)SIM有十几亿颗的出货量，国际市场份额稳占全球前三，仍有继(ji)续扩大的空间。
国内市场主要有同芯微（紫光(guang)国微旗下）、华大、复旦(dan)微、国民技术等几家，近几年(nian)拉开差距(ju)，同芯处在第一梯队，品类齐全，份额占比(bi)高。未来随着竞争格局趋稳，国外市场的进一步(bu)开拓(tuo)，SIM卡业务有望维持量价齐升态势。
此外，产能扩张还将为紫光(guang)国微发展再添动力(li)。
2024年(nian)2月7日，审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意公司(si)全资子公司(si)唐山国芯晶源电(dian)子有限公司(si)以自有资金(jin)或自筹资金(jin)在湖南省岳(yue)阳市城陵矶(ji)新港区投资建设超微型石英(ying)晶体谐振器生产基地项目，项目总(zong)投资为3.55亿元，项目建成后(hou)将实现(xian)年(nian)产7.68亿支（设计产能）超微型石英(ying)晶体谐振器。
综上所述，在多业务领域(yu)构筑(zhu)起显著竞争壁垒的紫光(guang)国微，于市场环境低迷的2023年(nian)经受住了市场的考验，未来随着下游需求机遇持续发酵，公司(si)有望迎(ying)回业绩增(zeng)长态势。