今夜的美股，又是半导体的天下！
今晚美股开盘后，以英伟达(da)、台积电(dian)为首的半导体板块全线飙涨。具体来看，英伟达(da)两(liang)倍做多ETF涨超7.2%，超微电(dian)脑涨超7.82%，英特尔(er)涨约(yue)4.23%，英伟达(da)涨超2.28%，AMD涨超1.57%，半导体ETF SMH涨超2.1%。
值得(de)注意(yi)的是，台积电(dian)股价(jia)一度涨超4%，市值首次(ci)突破1万亿(yi)美元，随后台积电(dian)股价(jia)涨幅回落至3%左右。今年以来，台积电(dian)美股股价(jia)累计(ji)上涨超80%，目前，其总市值位居美股上市公司(si)第七。
消息面上，在AI浪潮下，全球半导体产(chan)业中的晶圆代工(gong)龙头台积电(dian)拟将代工(gong)价(jia)格上调。摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价(jia)，预计(ji)台积电(dian)不久将在财报中上调全年销(xiao)售预期(qi)。
台积电(dian)股价(jia)狂飙
今年以来，AI浪潮引发资本市场追捧(peng)，英伟达(da)、台积电(dian)等相关公司(si)股价(jia)一路狂飙。最新数据显(xian)示，今年以来，英伟达(da)、台积电(dian)股价(jia)分别累计(ji)上涨154%和78%（截(jie)至7月7日）。
台积电(dian)股价(jia)屡屡刷新历(li)史(shi)新高，而这种趋势(shi)并无减退迹(ji)象(xiang)。近期(qi)又有多家机构纷纷上调该公司(si)目标价(jia)。
7月7日，摩根士丹利预计(ji)该芯片制(zhi)造商将在近期(qi)的收(shou)益公告(gao)中上调全年销(xiao)售预期(qi)。鉴于台积电(dian)强大(da)的议价(jia)能力，摩根士丹利认为它有能力提高晶圆价(jia)格。
摩根士丹利的一份报告(gao)显(xian)示，最新的供(gong)应(ying)链数据表明台积电(dian)正在传递(di)一个信息，即2025年领先的代工(gong)供(gong)应(ying)可能会紧(jin)张，如果(guo)不能接受台积电(dian)的价(jia)值，客户可能无法获得(de)足够的产(chan)能分配。
麦格理也指出(chu)，台积电(dian)多数客户已同意(yi)上调代工(gong)价(jia)格换取可靠的供(gong)应(ying)，这将带动台积电(dian)的毛利率进一步攀升。据分析师测算，今年毛利率已调升至52.6%，未来，台积电(dian)的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达(da)到59.3%。
显(xian)然，麦格理预计(ji)台积电(dian)获利前景大(da)好，并将台积电(dian)目标价(jia)进行大(da)幅上调。
摩根大(da)通同样预计(ji)，台积电(dian)可能会“上调2024年营收(shou)预期(qi)，并可能将资本支出(chu)提高至预期(qi)范围的高点”，并预计(ji)到2028年人工(gong)智能将占总营收(shou)的35%。
此外，野(ye)村、瑞穗证(zheng)券等机构对台积电(dian)即将公布的第二季(ji)度业绩表示乐观。
7月18日，台积电(dian)将披露2024财年第二季(ji)度业绩。市场普遍预计(ji)，台积电(dian)公司(si)二季(ji)度的收(shou)入将同比增长36%，为2022年四季(ji)度以来的最快增速。
AI拉(la)动先进封装市场需求
随着人工(gong)智能、5G通信和高性能计(ji)算等新兴技术的快速发展，半导体行业正经历(li)一场以先进封装为核心(xin)的技术变革。
面对先进封装技术带来的巨大(da)市场机遇，各大(da)半导体巨头纷纷加大(da)布局力度，在市场保持领先地位的公司(si)具备先发优势(shi)。
台积电(dian)正加速扩大(da)其CoWoS封装技术（一种先进封装技术）的生产(chan)能力，并已成功锁定土地用于设施建设。该公司(si)近年来在CoWoS生产(chan)线及配套(tao)设施上持续加大(da)投资力度，旨在显(xian)著提升产(chan)能。
据最新消息，台积电(dian)预计(ji)至2024年CoWoS产(chan)量将实现(xian)翻倍增长，达(da)到4万片晶圆，并规划在2025年进一步提升至5.5万—6万片，而到了(le)2026年，则有望冲刺(ci)至7万—8万片的更(geng)高产(chan)量水平。此外，在设备采购方面，台积电(dian)已完成了(le)四轮(lun)针对CoWoS工(gong)艺所需的设备订单，且当前仍保持对设备的积极采购态度，以确保产(chan)能的稳步扩张。
未来先进封装解决方案将继续提升芯片互联密度，台积电(dian)也将持续受益于AI带来的算力芯片更(geng)高的存算比需求。第一上海证(zheng)券预计(ji)台积电(dian)2024年—2026年底CoWoS封装产(chan)能有望达(da)到3.5万片、5万片和6.5万片，2024年—2026年复(fu)合增长率为63%。
相比于传统(tong)的CoWoS技术，SoIC技术提供(gong)了(le)更(geng)高的封装密度和更(geng)小的键合间隔。据有关报道，苹(ping)果(guo)M5芯片将由(you)台积电(dian)生产(chan)采用台积电(dian)顶尖SoIC-X封装技术，面向AI服务器市场。预计(ji)明年下半年量产(chan)，届时台积电(dian)将扩大(da)SoIC产(chan)能。这一合作也将进一步保证(zheng)台积电(dian)在封装技术领域的领先地位，为未来的芯片封装技术发展带来新的突破和可能性。
第一上海证(zheng)券预期(qi)未来将有更(geng)多的客户将依赖台积电(dian)进行先进制(zhi)程的生产(chan)与(yu)封装。晶圆代工(gong)行业呈现(xian)寡头垄断趋势(shi)，台积电(dian)凭借良率及先进制(zhi)程技术占据行业超六成份额，当前Intel受制(zhi)于IDM模式(shi)涉及与(yu)上游客户竞争风(feng)险以及其新节点产(chan)能大(da)规模落地时间仍待确定；三星则受制(zhi)于其代工(gong)良率及效能不及预期(qi)，台积电(dian)代工(gong)行业主导地位稳固。
在台积电(dian)等公司(si)带动下，全球半导体产(chan)业销(xiao)售额持续回升。据SIA数据，2024年5月全球半导体产(chan)业销(xiao)售额达(da)491亿(yi)美元，同比增速19.3%，增幅是2022年4月以来最大(da)，环比增速4.1%。从(cong)地区来看，多个地区销(xiao)售额同比上涨，如美洲(zhou)增长43.6%、中国增长24.2%和亚太以及所有其他地区增长13.8%。
A股半导体何(he)时爆发
尽管台积电(dian)股价(jia)和业绩不断向好，但并未传导至整个半导体产(chan)业链。在台积电(dian)、英伟达(da)股价(jia)上涨带动下，费城半导体指数今年累计(ji)上涨35.47%，不过该指数成份股中的英特尔(er)、格芯、安(an)森美半导体分别下跌35.83%、12.31%和12.15%，亦(yi)有部分半导体公司(si)股价(jia)表现(xian)低迷。
A股方面，尽管部分细(xi)分领域出(chu)现(xian)景气度反(fan)转，但是整个半导体板块并未出(chu)现(xian)较大(da)级别底部反(fan)转迹(ji)象(xiang)。
A股半导体板块各细(xi)分指数近两(liang)周全面下跌，半导体指数今年累计(ji)下跌15.64%。表现(xian)较好的公司(si)中北方华创(chuang)、晓程科技、纳思达(da)、上海贝岭、新洁能等年内股价(jia)涨幅超10%。
“AI创(chuang)新与(yu)国产(chan)替代并举，维持半导体板块超配评(ping)级。”东莞证(zheng)券表示，进入2024年，伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业正式(shi)迈入上行周期(qi)，板块第一季(ji)度业绩明显(xian)反(fan)弹，存储(chu)、功率半导体等部分产(chan)品价(jia)格出(chu)现(xian)明显(xian)回升，从(cong)二季(ji)度业绩情(qing)况来看，澜起科技、韦尔(er)股份等IC设计(ji)龙头企业业绩实现(xian)同比、环比大(da)幅增长，表明行业景气度延(yan)续；AI大(da)模型持续推进，行业创(chuang)新从(cong)云端延(yan)伸至端侧，AI手机、PC开启(qi)行业新周期(qi)，关注存储(chu)、SoC等增量环节；国产(chan)替代方面，大(da)基金三期(qi)于近期(qi)成立，注册(ce)资本超前两(liang)期(qi)总和，重点关注先进晶圆代工(gong)、半导体设备、材(cai)料国产(chan)替代进程。作为现(xian)代信息技术的基础，半导体产(chan)业对于新质生产(chan)力的发展具有重要意(yi)义，建议关注一季(ji)度表现(xian)相对较好的半导体设备、存储(chu)、CIS、半导体封测与(yu)半导体材(cai)料等细(xi)分板块。
平安(an)证(zheng)券表示，当前，半导体制(zhi)造出(chu)现(xian)改善迹(ji)象(xiang)，国产(chan)替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势(shi)得(de)以维持；此外，各大(da)厂在AI终(zhong)端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出(chu)新，有望驱动新一轮(lun)换机需求，建议关注。
具体到半导体行业来看，招商证(zheng)券认为，2024年全球半导体设备行业温和复(fu)苏，2025年有望迎来强劲增长；零部件方面，2024年海外设备复(fu)苏和国内设备采招边际加速，叠(die)加零部件国产(chan)替代持续深化，海外业务收(shou)入望恢复(fu)增长，国内业务望迎来订单加速期(qi)；材(cai)料方面，行业景气仍处低位，部分厂商2024年第一季(ji)度收(shou)入增速有改善，2023年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材(cai)料厂商整体业绩承压，可能要到2024年下半年才可能看到订单和业绩加速。
海通证(zheng)券表示，看好2024年全球先进制(zhi)程在产(chan)能不足情(qing)况下全年主流存储(chu)维持涨价(jia)，建议长期(qi)关注主流存储(chu)模组企业中具备存储(chu)+先进封装逻辑的企业，以及利基存储(chu)IC设计(ji)企业中符合一定涨价(jia)逻辑或具备较大(da)国产(chan)渗透空间且与(yu)晶圆厂绑定更(geng)为紧(jin)密的存储(chu)IC企业。
责编(bian)：汪云鹏
校对：刘(liu)星莹