6月14日，世(shi)运电路(603920.SH)在投资者互(hu)动(dong)平台表示(shi)，公司已为AI服务器(qi)头(tou)部客户英伟达量产供(gong)应PCB产品，并正在配(pei)合其开发下一代产品。AI服务器(qi)相(xiang)关(guan)的PCB产品是公司目前重(zhong)点发展及未来业绩增(zeng)长的应用领域，客户群已持(chi)续充实中。
今年以来，PCB板块表现出色，板块内多支个股(gu)年内涨幅超50%，资金关(guan)注度较高(gao)。近期有市场观点认为，英伟达GB200的服务器(qi)下半年正式放量，AI服务器(qi)PCB主要新增(zeng)在GPU板组。同时AI服务器(qi)对传输速率要求较高(gao)，需要用到20-30层的HDI板，而且(qie)在材料选(xuan)择上会用到超低(di)损(sun)耗材料，其价值量进(jin)一步提升。
PCB 作为电子(zi)产业的一种核心基础组件，广泛(fan)应用于 AI 服务器(qi)及周边(bian)产品，如 GPU 载板、Switch 载板、OAM(加速模(mo)块)、UBB(GPU 母(mu)板)以及电源、硬盘等配(pei)件。相(xiang)较于传统服务器(qi)，AI 服务器(qi)所需的 PCB 具有高(gao)密度及多层设计、高(gao)性(xing)能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性(xing)，对 PCB 供(gong)应商的生产工艺以及供(gong)应链提出了更高(gao)的要求。
方正证券发布研报称，AI服务器(qi)需求驱动(dong)PCB行业带(dai)来新一轮增(zeng)长逐渐成为市场共识。PCB行业预计2024年将同比增(zeng)长约5%，至2026年全球服务器(qi)PCB市场规模(mo)为160亿美元，市场空间广阔。
据了解，世(shi)运电路在PCB领域布局多年，占据优势地位(wei)，公司产品涉及四大类：高(gao)多层硬板，高(gao)精密互(hu)连HDI，软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板。产品应用不断延伸(shen)至新能源、AI服务器(qi)等新兴市场领域。
在技(ji)术(shu)储备上，目前公司已经实现了24 层硬板、5阶HDI(包括任意(yi)层互(hu)连)、6oz 厚(hou)铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本(ben)覆(fu)盖主流(liu)AI服务器(qi)所需PCB的工艺要求。在客户方面，公司已为AI服务器(qi)头(tou)部客户量产供(gong)应PCB产品，并正在配(pei)合其开发下一代产品，目前正在积(ji)极导入其他 AI 服务器(qi)头(tou)部客户。
此外，在自动(dong)驾驶、人形机(ji)器(qi)人和低(di)空经济应用领域，公司回答表示(shi)，新能源汽车PCB是公司的核心业务领域，公司已与北美新能源汽车龙头(tou)企业合作超过10年，近年来在该客户的其他业务板块积(ji)极配(pei)合研发成功进(jin)入批量供(gong)应。在AI赋能机(ji)器(qi)人产品的研发方面，积(ji)极配(pei)合海外头(tou)部客户开发推进(jin)，已具备行业领先地位(wei)，预期随着重(zhong)要客户相(xiang)关(guan)产品应用推进(jin)，该部分增(zeng)量订单(dan)也将会为公司业绩带(dai)来一定增(zeng)长。在低(di)空经济领域，公司已为海内外头(tou)部低(di)空飞行公司合作供(gong)应PCB，低(di)空飞行领域是该客户与公司共商发展的重(zhong)点新赛道之一。
未来，AI服务器(qi)有望(wang)驱动(dong)PCB行业爆发增(zeng)长，世(shi)运电路PCB产品在导入头(tou)部客户后有望(wang)在行业内横(heng)向延伸(shen)，持(chi)续拓展新客户群，AI服务器(qi)相(xiang)关(guan)的PCB产品作为公司目前重(zhong)点发展及未来业绩增(zeng)长的应用领域将为公司发展带(dai)来新的机(ji)遇。