中国经济网北京7月3日讯上交所(suo)网站昨(zuo)日发布(bu)关(guan)于终止(zhi)对北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
上交所(suo)于2023年6月30日依法受(shou)理(li)了晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规(gui)定进行了审核。
日前(qian)，晶亦精微和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所(suo)提交了《北京晶亦精微科技股份有限公司关(guan)于撤回(hui)首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关(guan)于撤回(hui)北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回(hui)申请文件。根据《上海证券交易(yi)所(suo)股票发行上市审核规(gui)则》第六(liu)十三条的有关(guan)规(gui)定，上交所(suo)决定终止(zhi)对晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
晶亦精微主要(yao)从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要(yao)产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配(pei)件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐(fu)蚀与机械研磨(mo)的协同配(pei)合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要(yao)用于集成电路制造领域。
四(si)十五(wu)所(suo)为晶亦精微控股股东(dong)，中国电科集团为晶亦精微实际控制人。截(jie)至招股说明书签(qian)署日，四(si)十五(wu)所(suo)为晶亦精微第一大股东(dong)，直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙(huo)为晶亦精微员工持股平台，持有晶亦精微9.01%股份；四(si)十五(wu)所(suo)作为有限合伙(huo)人持有烁科精微合伙(huo)13.33%的财(cai)产份额。2022年11月30日，四(si)十五(wu)所(suo)与烁科精微合伙(huo)签(qian)署了《一致行动协议》，四(si)十五(wu)所(suo)合计控制晶亦精微42.85%股份，为晶亦精微控股股东(dong)。四(si)十五(wu)所(suo)直接持有晶亦精微33.84%股份，电科装备持有晶亦精微30.04%股份，电科投资持有晶亦精微9.01%股份，烁科精微合伙(huo)持有晶亦精微9.01%股份。四(si)十五(wu)所(suo)为中国电科集团举办的事业(ye)单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四(si)十五(wu)所(suo)与烁科精微合伙(huo)签(qian)署了《一致行动协议》。综(zong)上，中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份，为晶亦精微之实际控制人。
晶亦精微原拟在上交所(suo)科创板公开发行的股票数量不超(chao)过71,340,600股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东(dong)公开发售股份的情况。
晶亦精微原拟募集资金129,000.00万元，计划(hua)用于高端半导体装备研发项(xiang)目(mu)、高端半导体装备工艺提升(sheng)及产业(ye)化项(xiang)目(mu)、高端半导体装备研发与制造中心(xin)建(jian)设项(xiang)目(mu)。
晶亦精微的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为黄凯、肖尧(yao)。