证券时报e公司(si)讯，晶方科技(ji)(603005)7月8日(ri)晚间公告(gao)，预计2024年(nian)半(ban)年(nian)度实现净利(li)润为1.08亿元至1.17亿元，同比增(zeng)长40.97%至52.72%。随着汽车智(zhi)能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速(su)增(zeng)长，公司(si)在车规CIS领域的封装业务规模与(yu)领先优势持续提升。2024年(nian)上半(ban)年(nian)，以智(zhi)能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正(zheng)常(chang)，市场需求呈现回暖趋势，公司(si)在此领域的封装业务也恢复(fu)增(zeng)长。