作者 陈果 中信建投证券(quan)首席策略分析师
近一个月来A股市(shi)场出现调整(zheng)。此轮调整(zheng)有何(he)特点？后续哪些板(ban)块的(de)投资机会值得关注？
红利板(ban)块中期仍具机会
红利板(ban)块同步回调是本(ben)轮A股调整(zheng)的(de)一个主(zhu)要特征。自(zi)5月22日以来的(de)一个月里中证红利指数(shu)下跌5.89%，同期万得全A下跌5.95%。这是今(jin)年以来红利板(ban)块最大幅度的(de)调整(zheng)，回调时(shi)间也达(da)到了1个月。阶段性兑现压力和红利板(ban)块日历效应或是本(ben)轮板(ban)块回调的(de)主(zhu)要原因。
从阶段性兑现压力看(kan)，年初至5月22日，红利低波指数(shu)上涨了约19%，中证红利指数(shu)上涨约16%，在万得全A同期几乎零涨幅的(de)背景下，红利板(ban)块面临较大兑现压力。对(dui)于部分持有期要求不长，年度收益目标在15%的(de)资金来说，完全可以先行兑现部分收益。而5-7月分红季的(de)到来也使(shi)得部分个股兑现压力阶段性上升。
从红利板(ban)块日历效应看(kan)，历史(shi)上红利板(ban)块的(de)表现具有明显的(de)日历效应。统计2016年以来红利板(ban)块各(ge)个月份的(de)表现，可以发现中证红利指数(shu)在6月的(de)平均超额收益最低，平均“胜率”最低。其他红利板(ban)块也有类(lei)似的(de)特点。由于A股公司分红具有明显的(de)季节性特征，通常5-7月为“分红季”，大部分现金分红都集中在这三个月。一个可能的(de)解(jie)释是在现金分红之(zhi)前相关板(ban)块预期较高，推动股价升至较高水平，引发资金提(ti)前兑现收益。
目前支(zhi)持红利策略的(de)宏观经济背景、增量资金特征并未改变，市(shi)场主(zhu)要担忧前期涨幅较大后红利板(ban)块的(de)估值情况和兑现压力。我们认(ren)为，调整(zheng)过后红利板(ban)块配置价值已经再度显现，中期仍具机会。从股息率来看(kan)，随着本(ben)轮调整(zheng)，中证红利指数(shu)的(de)股息率水平已经回升。同时(shi)，随着长期国债收益率的(de)不断走低，当前中证红利的(de)股债息差也再度走阔，处于历史(shi)高位，这意味着投资者对(dui)于股息率的(de)要求还(hai)在进一步下降。另一方面，从红利板(ban)块的(de)季节效应来看(kan)，红利板(ban)块表现最差的(de)6月即将结束(shu)，兑现压力释放后红利策略将迎来较好配置时(shi)点。综合(he)看(kan)，若三季度市(shi)场企稳(wen)回升的(de)催化条件一旦出现，仍可优先考虑布局红利资产，尤其可以重视盈利平稳(wen)或底(di)部改善行业，如电力等行业。
TMT板(ban)块存在表现机会
从资金层面看(kan)，以两融(rong)资金、私募资金、部分主(zhu)动权益资金为代表的(de)高风险(xian)偏好资金因为高资金成本(ben)和高收益率目标，对(dui)业绩弹性小、未来展望稳(wen)定的(de)高股息资产不感兴趣，更愿(yuan)意寻找景气改善或估值提(ti)升的(de)机会。然(ran)而，当前A股更多的(de)是独立的(de)景气行情，且依(yi)赖海外和政策催化。一旦出现外部波动或业绩兑现困难则(ze)行情可能很快结束(shu)。这也是今(jin)年以来各(ge)类(lei)主(zhu)题行情轮动加速的(de)重要原因。
在这样的(de)背景下，TMT板(ban)块存在一定表现机会。从科技股变化看(kan)，5月中旬(xun)TMT交易额占比指标达(da)到2023年以来低位后，近期已经出现边(bian)际催化。政策面上，一方面，央行科技创新再贷(dai)款加速落地，精准支(zhi)持科技型企业，激励引导金融(rong)机构向处于初创期、成长期的(de)科技型中小企业，以及(ji)重点领域的(de)数(shu)字化、智能化、高端(duan)化、绿色化技术改造和设备更新项目提(ti)供信贷(dai)支(zhi)持。这为科技型企业注入了一剂强心针。另一方面，国家集成电路(lu)产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立，大基金第三期立足耐心资本(ben)，重点关注先进制造及(ji)先进封装，资金来源稳(wen)定性强，是金融(rong)支(zhi)持科技创新的(de)重要体现。大基金第三期投资方向或将聚集于先进封装与AI方向，彰显出国家对(dui)于半导体产业持续投入和坚定扶持的(de)决心，或将有效提(ti)振市(shi)场情绪，带动更多社会资本(ben)持续投向半导体项目。此外，近期监管层发布多项措施支(zhi)持服务科技企业，其中国务院办公厅印发《促进创业投资高质(zhi)量发展的(de)若干政策措施》，从培育(yu)创业投资机构、拓宽(kuan)创业投资资金、加强差异化监管、健全退出机制、优化市(shi)场环境等方面，为科技创新投资机构健康发展给予政策支(zhi)持。