【环球时报特约记者甄翔环球时报记者 杨舒宇】美国《芯片与科学(xue)法案》2022年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本(ben)土芯片产业发展的措施。当地时间10日，彭博社一(yi)篇题为“美国启动16亿美元封装研(yan)究竞(jing)赛”的报道称，美国商务部宣布将(jiang)投入16亿美元用(yong)于支(zhi)持美国本(ben)土芯片封装技术研(yan)发，并(bing)通过官(guan)网发布了项目招标意向书。
美国商务部宣布，上述资金将(jiang)支(zhi)持设备和工具、电力输(shu)送和热管理、连接器技术、电子设计自(zi)动化以及(ji)芯粒等五大领(ling)域的研(yan)发创新，各项目申请方提出申报后将(jiang)通过竞(jing)争方式争取(qu)资金支(zhi)持，单个项目政府资助上限为1.5亿美元。
彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本(ben)土芯片产业所做的最新努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲(zhou)特别是中国台湾和韩国，而(er)美国仅占(zhan)全球芯片封装总量的3%。此前，美国政府已向包括英特尔、SK、安靠科技和三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引(yin)其在美国境内建立芯片封装工厂。美国商务部副部长洛卡西奥信心满满地宣称，在10年之内，美国就能建成(cheng)本(ben)土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本(ben)土实现封装。
《纽约时报》指出，美国在芯片封装领(ling)域对(dui)海外的依赖比芯片制造对(dui)海外的依赖还要(yao)大。此前美国支(zhi)持芯片产业的联(lian)邦(bang)资金都投向了芯片制造领(ling)域，这就意味着即便(bian)美国本(ben)土生产出了芯片，也得运到海外才能实现封装。《纽约时报》还指出，此次宣布的16亿美元芯片封装支(zhi)持资金是拜登政府新设的所谓“国家高端封装制造项目”的组成(cheng)部分，美国商务部官(guan)员此前曾表示该项目旗下的总资金量将(jiang)达到30亿美元左右。
早在去年11月，彭博社就提到，芯片封装领(ling)域是中美芯片竞(jing)争的新战线。业内人士称，芯片封装技术是芯片产业新的创新支(zhi)柱，能起到改变(bian)产业格局的作用(yong)。此前，芯片封装作为芯片产业的“后端技术”所受的关注不多，但随着技术演进，芯片封装的作用(yong)日益凸(tu)显，不仅确保(bao)不同芯片类型之间的无缝一(yi)体化，还能有效提升芯片处理速度。业界整体看(kan)好高端芯片封装技术的未来发展。杰富瑞集团去年9月称，采用(yong)高端封装技术的芯片出货量有望在今后一(yi)年半时间内增长10倍(bei)；如有关技术成(cheng)为智能手机标配，有关芯片今后一(yi)年半的出货量甚至有望增长上百倍(bei)。
中国芯谋研(yan)究首席分析师顾文(wen)军11日在接受《环球时报》记者采访时称，在生产半导体产品(pin)的设计、制造、封测三大环节中，虽(sui)然美国在设计方面拥有英伟达、超威半导体等巨头，但在制造、封装方面，美国本(ben)土仍未建立起大规模的先进制程芯片的制造能力和封装能力，主要(yao)依赖招商引(yin)资。
中关村信息消费联(lian)盟(meng)理事长项立刚也对(dui)《环球时报》记者表示，封装也属于整个制造的体系。随着先进封装工艺(yi)发展，传统上前段晶圆制造工艺(yi)与后段封装工艺(yi)的界限逐渐模糊，许多晶圆厂纷纷拓(tuo)展封装业务。
先进的封装工艺(yi)可以提升制造水平(ping)，将(jiang)制造的能力充分发挥出来。因此对(dui)于封装的支(zhi)持，也可视为对(dui)于芯片制造的支(zhi)持，作为美国希望改善本(ben)土芯片制造领(ling)域弱势、迫(po)切摆脱对(dui)东亚地区的依赖所作努力的一(yi)部分。不过，项立刚称，十几亿美元对(dui)于发展芯片封装来说只是杯(bei)水车薪，对(dui)于整个产业或将(jiang)无法产生实质性影响。