近期，自动驾驶(shi)技术(shu)落地加速。特斯(si)拉FSD或入华有望提升智(zhi)能化渗(shen)透(tou)率以及市场对自动驾驶(shi)接受度，增(zeng)强2025至2026年的零(ling)部件下游需求确定(ding)性，利好均胜电(dian)子等智(zhi)能化核心增(zeng)量零(ling)部件供应(ying)商发展。

自动驾驶(shi)产业链发展涉及传感器、车规芯片、域控制器、软件算法、线控底盘等方面(mian)。东吴证(zheng)券分析(xi)师黄细里日前表示，在智(zhi)能驾驶(shi)产业链，智(zhi)能化增(zeng)量零(ling)部件域控制器推荐均胜电(dian)子、德赛西威、经纬恒润(run)等标的。

其中，均胜电(dian)子是(shi)国内领(ling)先的智(zhi)能驾驶(shi)头部供应(ying)商，近两年已与英伟达、高通、地平线等多家芯片公(gong)司开展合(he)作，形成多层次的智(zhi)驾产品布局，不断丰富智(zhi)能驾驶(shi)域控产品矩阵，用软硬件深度融合(he)的智(zhi)驾解(jie)决方案支(zhi)持实现L2到L4级别的多场景自动驾驶(shi)功能。

国信证(zheng)券指出，均胜电(dian)子已与国内外多家整车厂商共同(tong)推进(jin)基于不同(tong)芯片平台的智(zhi)能驾驶(shi)域控制器、驾舱融合(he)域控制器及中央计算单元等项(xiang)目的研(yan)发，合(he)作芯片厂商包括高通、地平线、黑芝麻(ma)等。产品包括基于高通芯片的智(zhi)驾域控nDriveH，基于地平线芯片的智(zhi)驾域控nDriveM系(xi)列，以及中央计算单元nCCU等。

市场机构统计，以国内新能源汽(qi)车销量为基数，2024年一季度我国L3智(zhi)能化渗(shen)透(tou)率约5%，2025年至2026年有望实现重(zhong)大拐点，或突破30%。

此外，中国信通院曾在《中国车联网白皮书》中预测，到2025年中国智(zhi)能汽(qi)车市场规模(mo)将达到9600亿元，占全球市场的56.5%，2020—2025年中国智(zhi)能汽(qi)车市场将以36.9%的年均复合(he)增(zeng)速增(zeng)长。伴随国家对自动驾驶(shi)技术(shu)应(ying)用的有序推动，智(zhi)能网联汽(qi)车的发展将持续提速，产业规模(mo)将持续扩大，有望利好均胜电(dian)子等智(zhi)能化技术(shu)提供商的业绩增(zeng)厚和盈(ying)利提升。