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巨头“芯片之战”打响!瞄准英伟达、AMD,英特尔出招了,人工智能,处理器,加速器
2024-07-07 03:27:00
巨头“芯片之战”打响!瞄准英伟达、AMD,英特尔出招了,人工智能,处理器,加速器

面(mian)对英伟达、AMD 和高通的强劲挑战,英特尔出招了。

周二(er),芯(xin)片制造商(shang)英特尔推出了新一代 AI 芯(xin)片——Xeon 6处理(li)器,以重新夺回数据中心市场份额。

此外,英特尔还透露(lu)Gaudi 2和Gaudi 3人工智能加速器芯(xin)片的价格将(jiang)远低于(yu)竞争(zheng)对手的产品。

美股(gu)开盘,英特尔高开低走,现跌0.53%报(bao)30.12美元,总(zong)市值1282亿美元。

值得一提的是(shi),在这轮AI狂(kuang)潮(chao)里(li),今年(nian)来英特尔股(gu)价在持续“滑坡”,迄今累计跌超36%。

而同是(shi)作为芯(xin)片制造商(shang)的英伟达则(ze)“一飞冲天”,年(nian)初至(zhi)今累计涨(zhang)幅超137%,AMD也上涨(zhang)超16%。

瞄准英伟达、AMD

对英特尔来说,第六代Xeon芯(xin)片至(zhi)关重要。

因为其数据中心市场份额一直在不断地被AMD夺走。

MercuryResearch的数据显示,在过去一年(nian)中,英特尔在x86芯(xin)片数据中心市场的份额下降了5.6个(ge)百(bai)分点,降至(zhi)76.4%,而AMD目前的份额为23.6%。

在过去很多(duo)年(nian),英特尔一直主导着从笔记(ji)本电脑到数据中心等各种设备的芯(xin)片市场。

但近年(nian)来,其竞争(zheng)对手,尤其是(shi)英伟达在专用 AI 处理(li)器方面(mian)遥遥领先。

新的人工智能芯(xin)片,是(shi)英特尔与(yu)竞争(zheng)对手们对抗的新筹码。

据悉(xi),Xeon 6处理(li)器将(jiang)在高强度数据中心工作负载方面(mian)提供比(bi)其前身更好的性能和功耗(hao)效率

将(jiang)而言之,即性能提升,功耗(hao)降低。

此外,英特尔还表示,Gaudi 2和Gaudi 3人工智能加速器的价格低于(yu)竞争(zheng)对手芯(xin)片的价格。

包括八个(ge)AI芯(xin)片在内的Gaudi 3加速器套件售(shou)价约为125,000美元,而上一代Gaudi 2的标价为65,000美元。

与(yu)竞争(zheng)对手相比(bi),这价格看起来“相当有吸引力”。

“换句话说,它碾压了竞争(zheng)对手。”

英特尔CEO帕(pa)特·基辛格(Pat Gelsinger)表示在AI时代,英特尔处理(li)器不但不会失去动力,反(fan)而会继(ji)续发挥重要作用。摩尔定律也依然有效。

他(ta)还直接抨击了英伟达CEO黄仁勋的说法,即在AI时代,像英特尔这样的传统处理(li)器正(zheng)在失去动力。

“我认(ren)为,它就像25年(nian)前的互(hu)联(lian)网,规模和潜(qian)力庞大。我们相信(xin),这是(shi)推动半导体行业在2030年(nian)之前达到1万亿美元的动力。”

另外,英特尔还透露(lu)了即将(jiang)推出的Lunar Lake处理(li)器的架构细节,以“继(ji)续发展(zhan)AI个(ge)人电脑类别”。

预计将(jiang)于(yu)第三季度发货的Lunar Lake芯(xin)片将(jiang)与(yu)英伟达和AMD专为AI个(ge)人电脑设计的芯(xin)片竞争(zheng)。

巨头们的“芯(xin)片之战”

在这轮人工智能的狂(kuang)热中,科技巨头们在迅速崛起,英特尔正(zheng)试图(tu)迎头赶上英伟达和AMD。

稍(shao)早前,英伟达和AMD分别于(yu)周日(ri)和周一推出了新的芯(xin)片。

其中,AMD 宣布推出其 Instinct MI325X 加速器,计划(hua)于(yu) 2024 年(nian)第四季度发布。随后将(jiang)推出基于(yu)新 CDNA 4 架构的 MI350 系(xi)列,预计于(yu) 2025 年(nian)发布。

公(gong)司声称,MI350 的 AI 推理(li)性能将(jiang)比(bi)其前代产品 MI300 系(xi)列提高 35 倍。AMD 还计划(hua)推出 Instinct MI400 系(xi)列,利用其未来的 CDNA“Next”架构。

此外,英伟达黄仁勋也披露(lu),英伟达计划(hua)每年(nian)都升级(ji)AI 芯(xin)片,比(bi)之前大约每两年(nian)升级(ji)一次的时间表提前了。

他(ta)还宣布,将(jiang)于(yu)2025年(nian)推出Blackwell Ultra芯(xin)片,2026年(nian)推出正(zheng)在开发的下一代平(ping)台Rubin,该芯(xin)片将(jiang)接替Blackwell系(xi)列,将(jiang)成(cheng)为维持英伟达领导地位的关键产品。

黄仁勋反(fan)复强调,市值2.8万亿美元的英伟达在加速器领域占据主导地位,OpenAI和微软依靠这些加速器来构建ChatGPT等生成(cheng)式人工智能服务。

美银(yin)近期也发布报(bao)告认(ren)为半导体行业的牛市远未结(jie)束,人工智能的兴起有望推动行业在2026年(nian)中期达到顶峰。

自人工智能热潮(chao)席卷市场以来,追踪(zong)半导体行业的SOX指数已经超越基准指数,今年(nian)迄今涨(zhang)幅高达26%,与(yu)标普500指数相比(bi),溢价达到4至(zhi)5倍。

该行指出,当前的上升周期始于(yu)2023年(nian)末,目前仅处于(yu)第三季度,这意味着强劲的增(zeng)长势头可能持续至(zhi)2026年(nian)中期。

不过,芯(xin)片股(gu)(SOX)在周期拐点前6至(zhi)9个(ge)月可能会改变方向,因此半导体行业可能在2025年(nian)下半年(nian)或一年(nian)后达到顶峰。

分析师指出,全球前五大半导体设备股(gu)的溢价率为46%,即2025年(nian)市盈率26倍,而历史平(ping)均水平(ping)为18倍。

他(ta)们预计,即使(shi)在近期晶圆厂设备周期的低谷,溢价仍将(jiang)持续,这得益于(yu)基本面(mian)和情绪的杠杆效应、人工智能驱动的芯(xin)片复杂(za)性、全球回流(liu)努力以及25%以上的稳定自由现金流(liu)利润率。

发布于(yu):广东省
版权号:18172771662813
 
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