本文作者：李笑寅(yin)
来源：硬AI
隔夜美股(gu)市场，半导体巨头台积电盘中市值站上1万亿(yi)美元，台股(gu)股(gu)价也在周(zhou)一创下历史(shi)新高，显示市场对高端芯片尤(you)其是AI芯片的(de)需求依然(ran)旺盛。
7月8日，投行Bernstein分(fen)析(xi)师Mark Li、Stacy A. Rasgon等人发布研报，总结(jie)了到2027年(nian)的(de)AI芯片技术变革路线图，并就设计架构、晶圆节点、HBM和高级封装这四个(ge)领域进行了分(fen)析(xi)，并讨论了其可能带来的(de)影响。
AI芯片加速迭代，英伟达(da)或成最大赢家
Bernstein认(ren)为，AI芯片将(jiang)加速发展，尤(you)其是英伟达(da)已经将(jiang)迭代速度加快到“一年(nian)一更”。
技术路线图一显示，英伟达(da)从Blackwell到Rubin的(de)飞(fei)跃(yue)性变化，包括架构、节点、HBM和封装在大约1年(nian)内全(quan)部改变——节点从N4到N3，HBM从3E到4，封装尺(chi)寸从更小（单个(ge)CoWoS晶圆容纳16个(ge)B100/B200）到更大（单个(ge)CoWoS晶圆上容纳高个(ge)位(wei)数到10个(ge)Rubin）。
此外(wai)，英伟达(da)HBM从8hi/192GB升级到12hi/288GB的(de)更新将(jiang)在6个(ge)月内完成。
相比之(zhi)下，AMD的(de)步伐(fa)要(yao)稍慢(man)一些：MI325X约比MI300X晚一年(nian)推出，并且只会升级内存；到2025年(nian)，MI350X将(jiang)主要(yao)升级到N3节点，但内存和容量保持不变，仍为HBM3E 288GB。
报告指出，这将(jiang)带来第一个(ge)影响：随着AI芯片加速迭代，英伟达(da)相较于其他厂商(shang)的(de)领先优势将(jiang)进一步扩大。
第二个(ge)影响是，CPU与GPU整合、内存和逻辑整合的(de)趋(qu)势。比如英伟达(da)就在其GB200中集成了CPU和GPU，帮助其基于Arm的(de)CPU利用GPU领域的(de)领先优势。
技术路线图三显示，为了进一步推动数据传输(shu)的(de)发展，HBM4可能会开始提供(gong)基础芯片基础上的(de)客户定制服务，由于其基础裸(luo)片（逻辑裸(luo)片）定制化需要(yao)更长的(de)生(sheng)产周(zhou)期，因此在HBM内部进行逻辑和存储的(de)整合或许会成为一大趋(qu)势。
台积电的(de)先进封装优势料将(jiang)延(yan)续
报告指出，台积电的(de)技术优势仍将(jiang)延(yan)续下去，从CoWoS-S发展到CoWoS-L。
据悉，CoWoS-S整个(ge)中间件都使(shi)用硅，而CoWoS-L仅在密集金属线穿过的(de)区域使(shi)用硅作为“桥梁”，其余部分(fen)则(ze)用模塑化合物代替。
报告预计，未来几乎所有的(de)AI芯片都将(jiang)使(shi)用台积电的(de)CoWoS进行封装，预计客户下一步将(jiang)拓展至微软（部分(fen)通过Marvell）和Meta（通过博通）。这也将(jiang)带来第三大影响：随着技术的(de)不断进步和客户群的(de)不断扩大，台积电在先进封装领域的(de)领先地位(wei)即使(shi)不会扩大，也会保持下去。
第四，希望三星能及时跟上HBM3E的(de)步伐(fa)。目前，三星尚未宣布其HBM3E的(de)认(ren)证，特别是获得英伟达(da)的(de)认(ren)证。
报告认(ren)为，尽管三星在HBM3E的(de)起步较晚，但HBM3E的(de)窗(chuang)口期仍将(jiang)为三星提供(gong)追赶的(de)机会。英伟达(da)在2025年(nian)的(de)几乎所有芯片以及2026年(nian)其他厂商(shang)的(de)芯片，很(hen)可能仍将(jiang)使(shi)用HBM3E。
键合技术需求前景乐观、ASIC市场扩张
随着节点过渡的(de)持续，报告预计，AI将(jiang)使(shi)N2成为一个(ge)“超级节点”，但这低估了产量和成本负担——随着水(shui)平扩大，先进封装奖变得越来越困难——这使(shi)得键合技术、尤(you)其是混合键合技术，在垂直堆(dui)叠领域中变得至关重要(yao)。
Bernstein对键合技术的(de)长期前景持结(jie)构性乐观态度。报告认(ren)为第五点影响即为：AI芯片和其他相关应(ying)用（晶圆到晶圆、芯片到晶圆或芯片到芯片）将(jiang)带来更大的(de)键合技术市场，
第六，面板(ban)级封装 (PLP) 比晶圆级封装更能横向扩展封装，因前者能保证更好的(de)水(shui)平可扩展性，但这一变革需努力，所需时间可能要(yao)比预期的(de)久。
报告认(ren)为，三星拥有晶圆和面板(ban)，并正试图通过PLP创造领先优势，在这方面应(ying)该比英特尔和台积电更有优势。
最后，对于ASIC芯片提供(gong)商(shang)而言，AI芯片的(de)激增将(jiang)吸引新的(de)进入者，同时也将(jiang)极(ji)大地拓展市场。
报告表示，受市场增长的(de)吸引，许多公司正在进入ASIC（高性能专用集成电路）芯片领域，因其硬件规格更为简单，同时在工作效率和成本上也具有优势，被视作GPU可行的(de)替代品，包括亚马逊、微软、Meta在内的(de)科技巨头都在开发ASIC芯片。
不过，由于ASIC芯片的(de)受众大多是互联(lian)网公司或过去没有太多经验的(de)公司，他们(men)需要(yao)ASIC服务供(gong)应(ying)商(shang)帮助开发定制芯片。
报告指出，目前博通在这一领域明显处于领先地位(wei)，其收入高达(da)数十亿(yi)美元，客户包括谷歌、Meta等，此外(wai)，因在SerDes IP和先进节点封装方面技术能力较强，联(lian)发科也具备一定竞(jing)争力。