见证历史(shi)！
一家半导体公(gong)司，市值高达3.34万(wan)亿美元，接连超越苹果和微软(ruan)，登顶全球市值最(zui)高的公(gong)司。
如果从2022年的低位算起，股价涨幅超过13倍。即(ji)使从AI浪潮席卷的2023年初算起，涨幅依然有10倍。
以前都说要寻(xun)找10年10倍的股票，但英伟达用不(bu)了十年，仅用21个月就实现(xian)了这个目标。
2023年前，英伟达市值未曾迈入过万(wan)亿美元的门槛，在谷(gu)歌、苹果和微软(ruan)等众科技巨头中(zhong)是黯淡的小弟。
2023年6月，英伟达市值悄悄突破1万(wan)亿美元关口。正(zheng)当(dang)华(hua)尔街分歧时，2024年2月，英伟达以惊人的速度突破2万(wan)亿美元市值大关，创下了从1万(wan)亿美元增长至2万(wan)亿美元的全球最(zui)快纪(ji)录。
2024年6月，英伟达市值再次起飞，直接突破3万(wan)亿美元大关。从2万(wan)亿到3万(wan)亿大关的跨越，仅仅只用了不(bu)足4个月的时间。
可见，在AI超级浪潮加持下的半导体，毫无疑问已经迎来了周期反转。更(geng)重要的是，这次的技术变革，比起过去同类型的变革来得都要猛烈，景气度有望长时间维持，当(dang)中(zhong)的投(tou)资机会正(zheng)在源源不(bu)断地释放。
虽然在半导体行业，聚光灯经常给到像英伟达、AMD这样的设计厂商，但其他的细分领(ling)域，同样蕴含很好(hao)的投(tou)资价值，以及优(you)质的标的公(gong)司。
其中(zhong)一个细分赛道，是半导体设备。
01长期推动力
说起半导体设备，很多人都首(shou)先想到阿斯麦。它(ta)的EUV光刻机，是7nm以下先进制程必不(bu)可少的制造(zao)设备，现(xian)在已经成为全球半导体制造(zao)厂的抢手货。
而且，这种光刻机基本都垄断在阿斯麦手里，商业模式甚至和英伟达之于AI有得一拼，财务数据、股价的表现(xian)则最(zui)为直观。
大家都知(zhi)道英伟达之于AI大模型厂商，是卖铲人的角色(se)，没有英伟达的GPU，AI训练和推理就无法高效推进。因为这个角色(se)，英伟达展现(xian)出巨大的商业价值和投(tou)资价值，商业模式可以说绝无仅有。
循着相同的逻辑，其实对于半导体本身，设备也是卖铲人的逻辑。没有这些高精尖设备，制造(zao)商再厉害，也是巧妇难(nan)为无米之炊，这个逻辑阿斯麦已经验证过，并且得到市场的认(ren)同。
其实，在中(zhong)国本土也孕育着不(bu)少类似的机会。
这里首(shou)先要提到无法回避(bi)的问题——国产替代(dai)。
自从2018年美国挥舞了制裁大棒，“卡脖子”问题就一直困扰着我们的创新科技。形势已经很清(qing)晰，那就是我们必须发展自己的半导体设备产业，这也是半导体设备产业一个非常长期的趋势和支撑逻辑。
尽管在最(zui)先进的光刻机方(fang)面，国产厂商依然没太多进展，但有赖于政策强力支持，市场的庞大需(xu)求(qiu)，以及设备企业自身的研发投(tou)入，国产厂商在刻蚀、薄膜、清(qing)洗和炉管等数十种工艺装备，已经实现(xian)技术突破和量产应用，工艺覆盖度和市占率大幅提升。
北(bei)方(fang)华(hua)创就是最(zui)好(hao)的例子。
2017年-2022年，北(bei)方(fang)华(hua)创的营收从22.23亿元增长至146.88 亿元，CAGR为 45.89%，归母净利(li)润从1.26 亿元增长至23.53亿元，CAGR为 79.86%。2023年，公(gong)司营收进一步扩大到220.79亿，按年增长50.32%，归母净利(li)润38.99亿，按年增长65.73%。
盈利(li)能力也在稳步提升，整(zheng)体毛利(li)率从2017的36.59%，上升到2023年的41.1%，净利(li)率的提升则更(geng)为明显，从2017年7.53%，上升到2023 年的18.26%。
北(bei)方(fang)华(hua)创2023年新签(qian)订单超过300亿元，其中(zhong)集成电(dian)路(lu)领(ling)域占比超70%，成为国产化(hua)趋势最(zui)好(hao)的注脚(jiao)。
可以预见，国产化(hua)替代(dai)这个长期趋势，会持续下去，而随着国内半导体设备厂商，会继续受益这个趋势。
02最(zui)直接的动力
根据SEMI数据统计，2023年中(zhong)国大陆集成电(dian)路(lu)装备的销售额达到342亿美元，同比增长8%，全球市场份额达到30.3%，创下新高。
这不(bu)仅凸显了中(zhong)国大陆在全球集成电(dian)路(lu)装备市场中(zhong)的重要性，也反映了中(zhong)国大陆市场对集成电(dian)路(lu)装备需(xu)求(qiu)的强劲动力。而且这种高增长依然持续，当(dang)中(zhong)最(zui)大的增量贡献，就是AI。
自从2022年ChatGPT发布后，全球都掀起人工智能热潮。
首(shou)先受益的是AI算力基础设施，推动了包括高性能以太网交(jiao)换机、路(lu)由器、先进存储、GPU 等多种半导体硬件的市场需(xu)求(qiu)；
其次是AI终(zhong)端，以各类消费电(dian)子为主。
作(zuo)为AI的重要载体，消费电(dian)子已经开启新周期。过去一年多，各类传统消费电(dian)子纷(fen)纷(fen)搭(da)上AI列车，推出搭(da)载大模型功能的新产品(pin)。至今，已经有AI PC、AI手机、AI电(dian)视、AI眼镜等新产品(pin)推出，有的已经成功推向市场，有的即(ji)将推向市场，新一轮的换机潮很快会上演。
最(zui)近，一家著名的科技投(tou)资机构，基金规模高达486亿美元的Coatue，发布了一份重要报(bao)告《Build Index of the Future》，详细阐述了公(gong)司对于AI投(tou)资的看法和节奏，那就是AI Infra -> Edge AI（硬件） -> AI应用（软(ruan)件） -> 具身智能。
根据它(ta)的判断，目前市场处(chu)于AI Infra投(tou)资的中(zhong)期，Edge AI行情的起点(dian)。而AI应用还处(chu)于热身阶段，具身智能距(ju)离商业落地尚有距(ju)离。
目前，不(bu)管是产业界，还是投(tou)资界，都认(ren)可一个观点(dian)：AI催生(sheng)的对于半导体的需(xu)求(qiu)，将大于过往(wang)的任何一次科技革命，包括移动互联网。
更(geng)重要的是，目前AI正(zheng)处(chu)于早期，增长前景很大。
根据大摩(mo)的预计，随着市场对AI PC的认(ren)可度提升，预计PC市场出货量在2024年和2025年分别达到2.62亿台和2.76亿台；AI PC的市场渗透率将从今年的2%迅速增长至2028年的65%，较(jiao)此前的预期均有所上调，当(dang)渗透率在2025年达到20%时，PC出货量将加速增长。
AI手机方(fang)面，Canalys预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。受消费者对AI助手和端侧处(chu)理等增强功能需(xu)求(qiu)的推动，2023年至2028年间， AI手机市场以63% 的年均复合增长率(CAGR)增长。预计这一转变将先出现(xian)在高端机型上，然后逐渐为中(zhong)端智能手机所采用，反映出端侧生(sheng)成式AI作(zuo)为更(geng)普适性的先进技术渗透整(zheng)体手机市场的趋势。
不(bu)管是传统消费电(dian)子的更(geng)新换代(dai)，还是可能出现(xian)的新的AI终(zhong)端，所催生(sheng)的下游需(xu)求(qiu)，将直接提升对于半导体制造(zao)、设备、材料等中(zhong)上游的需(xu)求(qiu)，整(zheng)个半导体产业链都会受益。
各大制造(zao)厂商也已经加大了资本开支，抢占这个庞大的产业机会。今年，台积(ji)电(dian)的资本开支高达280-320亿美元，中(zhong)芯国际也达到70-80亿美元。
SEMI在其最(zui)新的季度《世界晶圆厂预测报(bao)告》World Fab Forecast中(zhong)宣布，全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万(wan)片后，预计2024年将增长6.4%，2023年中(zhong)国晶圆产能为760万(wan)片/月，同比增长12%，2024年预计中(zhong)国晶圆产能有望达860万(wan)片/月，同比增长13.2%，扩张速度快于全球。
根据TrendForce的数据，2023年中(zhong)国大陆成熟制程产能的全球占比为29%，得益于国产替代(dai)和国内需(xu)求(qiu)的推动，2027年预计中(zhong)国大陆成熟制程产能的全球占比有望提升至33%。先进制程方(fang)面，中(zhong)国大陆仍在不(bu)断升级迭代(dai)，为国内半导体设备打开了较(jiao)为可观的成长空间。
特别需(xu)要提及的一点(dian)，是国家的政策大礼包在加码。不(bu)久前公(gong)布的半导体大基金三期，募集规模达到了3440亿元，超出市场预期的3000亿元，表明国家层面对解决半导体领(ling)域关键技术瓶颈(jing)的决心。而作(zuo)为半导体关键之中(zhong)的关键，设备产业预计会获得资金的重点(dian)支持。
叠加刚传出的台积(ji)电(dian)涨价，存储涨价，半导体行业的景气指数正(zheng)进一步上升。
03如何高效投(tou)资？
虽然半导体行情整(zheng)体看好(hao)，但高效配置才(cai)是提升收益率的关键。
从产业链看，半导体产业链可以大致分为上游为半导体设备、材料，为芯片制造(zao)提供工具和原(yuan)材料；中(zhong)游为半导体制造(zao)，包括设计、制造(zao)和封测三个环节；下游为半导体应用。
以半导体设备ETF(561980)为例，该ETF紧密跟踪中(zhong)证半导体产业指数，行业分布上更(geng)侧重上游设备、材料等，其中(zhong)“半导体设备+半导体材料”占比近64%，是目前半导体设备占比最(zui)高的主流半导体指数。
中(zhong)证半导体产业指数聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公(gong)司，权(quan)重股包括北(bei)方(fang)华(hua)创、中(zhong)微公(gong)司、中(zhong)芯国际、韦尔股份等，前十大成份股占比约74%，指数集中(zhong)度相对较(jiao)高。
作(zuo)为半导体链里弹性较(jiao)高的方(fang)向，半导体设备ETF(561980)反弹锐(rui)度高，近期表现(xian)比较(jiao)抢眼，6月涨幅9.29%，领(ling)涨同类ETF。
截至6月14日，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中(zhong)证半导指数区间最(zui)大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现(xian)更(geng)高弹性特征。
此外，政策也在加大力度支持半导体产业。大基金三期成立(li)，规模为前两期的总和。从过往(wang)经验看，大基金一期、二期成立(li)后，半导体板块(kuai)信心有所提振。
大基金三期的成立(li)，有望充分带(dai)动国内半导体产业链的发展，机构预计半导体卡脖子的环节，设备材料依然会是投(tou)资重点(dian)方(fang)向，利(li)好(hao)上游国产替代(dai)。
综上，相比其他产业，半导体设备行业不(bu)仅享有持续的国家支持，还具备较(jiao)高的业绩兑(dui)现(xian)能力，成为投(tou)资者关注的焦点(dian)。
04结语
从估值上看，国内的半导体行业依然处(chu)在底部，很多公(gong)司的股价尚未回到2021年的高点(dian)，表现(xian)相比国外滞后。
不(bu)过，国内的优(you)势在于硬件制造(zao)和应用软(ruan)件。
跟移动互联网时代(dai)一样，在应用大规模出来的时候，国内才(cai)会开启新的景气期。而随着微软(ruan)发布AI PC、苹果发布AI手机，这个景气期的大门正(zheng)在打开。
最(zui)近半导体上游的动向，也充分证明其景气度。国内的晶圆厂12寸开始满载，成熟制程开始预期涨价，封测厂整(zheng)体稼动率8成左右(you)，半导体国产替代(dai)相关订单稳健推进中(zhong)，二季度表观ASP有望触底，业绩会逐季度改善。
换言(yan)之，估值和业绩的双修复，已经开启。向下的空间已经很有限，而向上的空间则很充足。
这一波叠加了传统周期反转，以及新的AI产业革命下的半导体周期，值得所有半导体投(tou)资者关注。
而想简单易行地参与半导体领(ling)域的投(tou)资，半导体设备ETF(561980)，不(bu)妨多看看。场外投(tou)资者也可以通过半导体设备ETF联接(A类：020464，C类：020465)一键配置半导体设备相关公(gong)司。