见证历史(shi)！
一家半导体公司，市值高达3.34万(wan)亿美元，接(jie)连超越苹果和微软，登顶全球(qiu)市值最高的公司。
如果从2022年(nian)的低位算起，股价涨幅超过13倍。即使(shi)从AI浪(lang)潮席卷(juan)的2023年(nian)初算起，涨幅依然有10倍。
以前都说要寻找10年(nian)10倍的股票，但英(ying)伟达用不了十年(nian)，仅用21个月就实现了这个目(mu)标。
2023年(nian)前，英(ying)伟达市值未曾迈入过万(wan)亿美元的门槛，在谷歌、苹果和微软等众(zhong)科技巨头中是黯(an)淡的小弟。
2023年(nian)6月，英(ying)伟达市值悄悄突破(po)1万(wan)亿美元关口。正当华尔街分歧时，2024年(nian)2月，英(ying)伟达以惊人的速度突破(po)2万(wan)亿美元市值大关，创下了从1万(wan)亿美元增(zeng)长至2万(wan)亿美元的全球(qiu)最快(kuai)纪录。
2024年(nian)6月，英(ying)伟达市值再次(ci)起飞，直接(jie)突破(po)3万(wan)亿美元大关。从2万(wan)亿到3万(wan)亿大关的跨(kua)越，仅仅只(zhi)用了不足4个月的时间。
可见，在AI超级(ji)浪(lang)潮加持(chi)下的半导体，毫无疑问已(yi)经迎来了周期反转。更重要的是，这次(ci)的技术变革，比起过去同类型的变革来得都要猛烈，景气度有望长时间维持(chi)，当中的投资机会正在源源不断地释放。
虽然在半导体行业，聚光(guang)灯经常给(gei)到像英(ying)伟达、AMD这样的设计厂商，但其他的细分领域，同样蕴含很好的投资价值，以及优质(zhi)的标的公司。
其中一个细分赛道(dao)，是半导体设备。
01长期推动(dong)力
说起半导体设备，很多人都首先想到阿斯麦。它的EUV光(guang)刻(ke)机，是7nm以下先进制程必(bi)不可少的制造设备，现在已(yi)经成为(wei)全球(qiu)半导体制造厂的抢手(shou)货。
而且，这种光(guang)刻(ke)机基本都垄(long)断在阿斯麦手(shou)里，商业模式甚至和英(ying)伟达之于AI有得一拼，财务数据、股价的表现则最为(wei)直观。
大家都知道(dao)英(ying)伟达之于AI大模型厂商，是卖铲人的角色，没有英(ying)伟达的GPU，AI训练(lian)和推理就无法高效推进。因为(wei)这个角色，英(ying)伟达展现出巨大的商业价值和投资价值，商业模式可以说绝无仅有。
循(xun)着相(xiang)同的逻辑，其实对于半导体本身，设备也是卖铲人的逻辑。没有这些(xie)高精尖设备，制造商再厉害，也是巧妇难为(wei)无米之炊，这个逻辑阿斯麦已(yi)经验证过，并(bing)且得到市场的认同。
其实，在中国本土也孕育着不少类似的机会。
这里首先要提到无法回避的问题——国产替代。
自从2018年(nian)美国挥舞了制裁大棒，“卡脖子”问题就一直困扰着我们的创新科技。形势已(yi)经很清晰(xi)，那就是我们必(bi)须发展自己的半导体设备产业，这也是半导体设备产业一个非常长期的趋势和支(zhi)撑逻辑。
尽(jin)管在最先进的光(guang)刻(ke)机方面，国产厂商依然没太多进展，但有赖(lai)于政策强力支(zhi)持(chi)，市场的庞大需求，以及设备企业自身的研发投入，国产厂商在刻(ke)蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备，已(yi)经实现技术突破(po)和量产应用，工艺覆盖度和市占率大幅提升。
北方华创就是最好的例子。
2017年(nian)-2022年(nian)，北方华创的营收从22.23亿元增(zeng)长至146.88 亿元，CAGR为(wei) 45.89%，归母净利润从1.26 亿元增(zeng)长至23.53亿元，CAGR为(wei) 79.86%。2023年(nian)，公司营收进一步扩大到220.79亿，按年(nian)增(zeng)长50.32%，归母净利润38.99亿，按年(nian)增(zeng)长65.73%。
盈利能力也在稳步提升，整体毛(mao)利率从2017的36.59%，上升到2023年(nian)的41.1%，净利率的提升则更为(wei)明(ming)显，从2017年(nian)7.53%，上升到2023 年(nian)的18.26%。
北方华创2023年(nian)新签订单(dan)超过300亿元，其中集成电路(lu)领域占比超70%，成为(wei)国产化趋势最好的注脚。
可以预见，国产化替代这个长期趋势，会持(chi)续下去，而随着国内半导体设备厂商，会继续受益这个趋势。
02最直接(jie)的动(dong)力
根据SEMI数据统计，2023年(nian)中国大陆集成电路(lu)装备的销售(shou)额达到342亿美元，同比增(zeng)长8%，全球(qiu)市场份(fen)额达到30.3%，创下新高。
这不仅凸显了中国大陆在全球(qiu)集成电路(lu)装备市场中的重要性，也反映了中国大陆市场对集成电路(lu)装备需求的强劲动(dong)力。而且这种高增(zeng)长依然持(chi)续，当中最大的增(zeng)量贡献，就是AI。
自从2022年(nian)ChatGPT发布后(hou)，全球(qiu)都掀起人工智能热潮。
首先受益的是AI算力基础设施，推动(dong)了包括高性能以太网交换机、路(lu)由器、先进存储、GPU 等多种半导体硬件的市场需求；
其次(ci)是AI终(zhong)端，以各类消(xiao)费电子为(wei)主。
作为(wei)AI的重要载(zai)体，消(xiao)费电子已(yi)经开启新周期。过去一年(nian)多，各类传统消(xiao)费电子纷纷搭上AI列车，推出搭载(zai)大模型功能的新产品。至今，已(yi)经有AI PC、AI手(shou)机、AI电视、AI眼(yan)镜等新产品推出，有的已(yi)经成功推向市场，有的即将推向市场，新一轮(lun)的换机潮很快(kuai)会上演。
最近，一家著名的科技投资机构，基金(jin)规模高达486亿美元的Coatue，发布了一份(fen)重要报告《Build Index of the Future》，详细阐述了公司对于AI投资的看法和节奏，那就是AI Infra -> Edge AI（硬件） -> AI应用（软件） -> 具身智能。
根据它的判(pan)断，目(mu)前市场处于AI Infra投资的中期，Edge AI行情的起点(dian)。而AI应用还(hai)处于热身阶段(duan)，具身智能距离商业落地尚有距离。
目(mu)前，不管是产业界，还(hai)是投资界，都认可一个观点(dian)：AI催生的对于半导体的需求，将大于过往的任何一次(ci)科技革命，包括移动(dong)互联网。
更重要的是，目(mu)前AI正处于早期，增(zeng)长前景很大。
根据大摩的预计，随着市场对AI PC的认可度提升，预计PC市场出货量在2024年(nian)和2025年(nian)分别(bie)达到2.62亿台(tai)和2.76亿台(tai)；AI PC的市场渗透率将从今年(nian)的2%迅速增(zeng)长至2028年(nian)的65%，较此前的预期均有所上调，当渗透率在2025年(nian)达到20%时，PC出货量将加速增(zeng)长。
AI手(shou)机方面，Canalys预计2024年(nian)全球(qiu)16%的智能手(shou)机出货为(wei)AI手(shou)机，到2028年(nian)，这一比例将激增(zeng)至54%。受消(xiao)费者(zhe)对AI助手(shou)和端侧处理等增(zeng)强功能需求的推动(dong)，2023年(nian)至2028年(nian)间， AI手(shou)机市场以63% 的年(nian)均复合增(zeng)长率(CAGR)增(zeng)长。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后(hou)逐渐为(wei)中端智能手(shou)机所采用，反映出端侧生成式AI作为(wei)更普(pu)适性的先进技术渗透整体手(shou)机市场的趋势。
不管是传统消(xiao)费电子的更新换代，还(hai)是可能出现的新的AI终(zhong)端，所催生的下游需求，将直接(jie)提升对于半导体制造、设备、材料等中上游的需求，整个半导体产业链都会受益。
各大制造厂商也已(yi)经加大了资本开支(zhi)，抢占这个庞大的产业机会。今年(nian)，台(tai)积(ji)电的资本开支(zhi)高达280-320亿美元，中芯国际也达到70-80亿美元。
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，全球(qiu)半导体每(mei)月晶圆(WPM)产能在2023年(nian)增(zeng)长5.5%至2960万(wan)片后(hou)，预计2024年(nian)将增(zeng)长6.4%，2023年(nian)中国晶圆产能为(wei)760万(wan)片/月，同比增(zeng)长12%，2024年(nian)预计中国晶圆产能有望达860万(wan)片/月，同比增(zeng)长13.2%，扩张(zhang)速度快(kuai)于全球(qiu)。
根据TrendForce的数据，2023年(nian)中国大陆成熟制程产能的全球(qiu)占比为(wei)29%，得益于国产替代和国内需求的推动(dong)，2027年(nian)预计中国大陆成熟制程产能的全球(qiu)占比有望提升至33%。先进制程方面，中国大陆仍在不断升级(ji)迭代，为(wei)国内半导体设备打开了较为(wei)可观的成长空间。
特别(bie)需要提及的一点(dian)，是国家的政策大礼包在加码。不久前公布的半导体大基金(jin)三期，募集规模达到了3440亿元，超出市场预期的3000亿元，表明(ming)国家层面对解决半导体领域关键(jian)技术瓶颈的决心(xin)。而作为(wei)半导体关键(jian)之中的关键(jian)，设备产业预计会获得资金(jin)的重点(dian)支(zhi)持(chi)。
叠加刚传出的台(tai)积(ji)电涨价，存储涨价，半导体行业的景气指数正进一步上升。
03如何高效投资？
虽然半导体行情整体看好，但高效配置才是提升收益率的关键(jian)。
从产业链看，半导体产业链可以大致分为(wei)上游为(wei)半导体设备、材料，为(wei)芯片制造提供工具和原材料；中游为(wei)半导体制造，包括设计、制造和封测三个环(huan)节；下游为(wei)半导体应用。
以半导体设备ETF(561980)为(wei)例，该ETF紧(jin)密跟踪中证半导体产业指数，行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备+半导体材料”占比近64%，是目(mu)前半导体设备占比最高的主流(liu)半导体指数。
中证半导体产业指数聚焦40只(zhi)半导体设备、材料等上游产业链公司，权(quan)重股包括北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份(fen)等，前十大成份(fen)股占比约74%，指数集中度相(xiang)对较高。
作为(wei)半导体链里弹性较高的方向，半导体设备ETF(561980)反弹锐度高，近期表现比较抢眼(yan)，6月涨幅9.29%，领涨同类ETF。
截至6月14日，在2019年(nian)3季度之前的一轮(lun)半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%，高于主流(liu)半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。
此外，政策也在加大力度支(zhi)持(chi)半导体产业。大基金(jin)三期成立，规模为(wei)前两期的总和。从过往经验看，大基金(jin)一期、二期成立后(hou)，半导体板块信心(xin)有所提振。
大基金(jin)三期的成立，有望充分带动(dong)国内半导体产业链的发展，机构预计半导体卡脖子的环(huan)节，设备材料依然会是投资重点(dian)方向，利好上游国产替代。
综(zong)上，相(xiang)比其他产业，半导体设备行业不仅享有持(chi)续的国家支(zhi)持(chi)，还(hai)具备较高的业绩兑现能力，成为(wei)投资者(zhe)关注的焦点(dian)。
04结语
从估值上看，国内的半导体行业依然处在底部(bu)，很多公司的股价尚未回到2021年(nian)的高点(dian)，表现相(xiang)比国外滞后(hou)。
不过，国内的优势在于硬件制造和应用软件。
跟移动(dong)互联网时代一样，在应用大规模出来的时候，国内才会开启新的景气期。而随着微软发布AI PC、苹果发布AI手(shou)机，这个景气期的大门正在打开。
最近半导体上游的动(dong)向，也充分证明(ming)其景气度。国内的晶圆厂12寸开始满载(zai)，成熟制程开始预期涨价，封测厂整体稼动(dong)率8成左右，半导体国产替代相(xiang)关订单(dan)稳健(jian)推进中，二季度表观ASP有望触底，业绩会逐季度改善。
换言之，估值和业绩的双修(xiu)复，已(yi)经开启。向下的空间已(yi)经很有限，而向上的空间则很充足。
这一波叠加了传统周期反转，以及新的AI产业革命下的半导体周期，值得所有半导体投资者(zhe)关注。
而想简单(dan)易行地参与半导体领域的投资，半导体设备ETF(561980)，不妨多看看。场外投资者(zhe)也可以通过半导体设备ETF联接(jie)(A类：020464，C类：020465)一键(jian)配置半导体设备相(xiang)关公司。